公开(公告)号：CN109037086A

公开(公告)日：2018-12-18

申请号：CN201811277015.7

申请日：2018-10-30

申请人： 无锡中微高科电子有限公司 ,  中国电子科技集团公司第五十八研究所

发明人： 陈陶 ,  张嘉欣

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L21/687

CPC分类号： H01L21/687 ,  H01L21/56

摘要： 本发明属于半导体封装制造技术领域，涉及一种表面贴装陶瓷外壳的可调平行缝焊夹具，其特征在于，包括用于放置陶瓷外壳的底座及四个用于固定陶瓷外壳的可调固定块和弹簧固定组件，四个可调固定块均匀分布在底座上，其中三个可调固定块可在底座上滑动，另外一个可调固定块与弹簧固定组件固定，所述弹簧固定组件与底座弹性配合；本发明通过可调平行缝焊夹具可以实现不同外形尺寸表面贴装陶瓷外壳的装载及固定，保证了封装的顺利进行，降低了生产成本。

公开(公告)号：CN108807223A

公开(公告)日：2018-11-13

申请号：CN201810390875.5

申请日：2018-04-27

申请人： 株式会社斯库林集团

发明人： 中村一树 ,  田中克典 ,  野野村正浩

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/687

CPC分类号： H01L21/67051 ,  H01L21/67028 ,  H01L21/67034 ,  H01L21/6708 ,  H01L21/68728 ,  H01L21/68792 ,  H01L21/67017 ,  H01L21/67023 ,  H01L21/687

摘要： 本发明提供一种基板处理装置。该基板处理装置具有控制单元，在利用处理部对基板的上表面进行处理的上表面处理时，上述控制单元一边操作旋转驱动部，使基板以第一转速旋转，一边从处理液供给部供给处理液，并操作第一控制阀从气体喷嘴以第一流量供给气体，在上表面处理结束后，上述控制单元在使旋转驱动部的转速提升，来使基板以第二转速旋转，来对基板进行干燥的干燥处理时，操作第一控制阀和第二控制阀，来从气体喷嘴以大于第一流量的流量供给气体。

公开(公告)号：CN108074859A

公开(公告)日：2018-05-25

申请号：CN201711090646.3

申请日：2017-11-08

申请人： 株式会社迪思科

发明人： 新田秀次 ,  胁田信彦

IPC分类号： H01L21/687

CPC分类号： H01L21/687

摘要： 提供凸缘机构，抑制切削屑的吸引以及所谓的咬接现象的产生。该凸缘机构用于将切削刀具安装于作为旋转轴的主轴，该切削刀具具有：在中央具有安装孔的圆盘状的基台；和设置在基台的外周缘的切削刃，该凸缘机构具有：轮毂部，其呈沿前后方向延伸的圆柱状的形状，在其前方侧的外周面上具有供O形环安装的O形环安装槽；凸缘部，其从轮毂部的后方侧朝径向外侧突出，具有朝向前方侧的支承面，该支承面对切削刀具的基台进行支承；以及主轴安装孔，其设置在该凸缘部的内侧，供主轴的前端部插入，将在O形环安装槽中安装了外径比基台的安装孔的直径大的O形环的轮毂部插入至基台的安装孔，并使O形环与基台的内周面接触，从而对该切削刀具进行支承。

公开(公告)号：CN108074849A

公开(公告)日：2018-05-25

申请号：CN201711058243.0

申请日：2017-11-01

申请人： 株式会社迪思科

发明人： 塚本真裕 ,  富樫谦

IPC分类号： H01L21/677 ,  H01L21/687

CPC分类号： H01L21/687 ,  B23K26/02 ,  B23K26/10 ,  H01L21/268 ,  H01L21/67766 ,  H01L21/67778 ,  H01L21/68707 ,  H01L21/78

摘要： 提供搬送装置、加工装置和搬送方法，能够可靠地对收纳于盒中的框架单元进行保持而搬送，也适于加工装置的小型化。搬送装置从对框架单元进行收纳的盒中将框架单元搬出并搬送至规定的位置，框架单元是在环状的框架的开口借助带而支承板状的被加工物而得的，搬送装置具有：保持部，其具有能够对框架的近前侧的分离的两处上下夹持而进行把持的两组夹持部和抵靠于框架的抵靠部；移动部，其使保持部移动；控制部，其对各结构要素进行控制，控制部对各结构要素进行如下控制：利用夹持部对框架进行把持而从盒中部分地拉出，将夹持部的把持解除后在按照使框架朝向盒移动的方式使抵靠部抵靠于框架的状态下用夹持部对框架进行把持而提起并搬送至规定的位置。

公开(公告)号：CN105009273B

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201480010655.5

申请日：2014-03-13

申请人： 应用材料公司

发明人： 冈部晃 ,  森义信

IPC分类号： H01L21/683 ,  H01L21/20

CPC分类号： C30B25/12 ,  C23C16/4412 ,  C23C16/45563 ,  C23C16/4584 ,  C23C16/4585 ,  C23C16/481 ,  H01L21/02617 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/687 ,  H01L21/68735 ,  H01L21/68742 ,  Y10S269/903

摘要： 本发明的基座支撑部包括基座轴及基板升降部。基座轴包括支撑柱及从支撑柱径向延伸的多个臂，基板升降部包括支撑柱及从支撑柱径向延伸的多个臂，基座轴的臂从基座轴的支撑柱侧起包括第一臂、耦接至第一臂的第二臂及耦接至第二臂的第三臂，第二臂提供有通孔，所述通孔沿垂直方向穿过第二臂，且基座轴的第一臂的宽度小于基座轴的第二臂的宽度。

公开(公告)号：CN107578984A

公开(公告)日：2018-01-12

申请号：CN201710619571.7

申请日：2014-03-13

申请人： 应用材料公司

发明人： 冈部晃 ,  森义信

IPC分类号： H01L21/02 ,  H01L21/67 ,  H01L21/687 ,  C30B25/12 ,  C23C16/48 ,  C23C16/458 ,  C23C16/455 ,  C23C16/44

CPC分类号： C30B25/12 ,  C23C16/4412 ,  C23C16/45563 ,  C23C16/4584 ,  C23C16/4585 ,  C23C16/481 ,  H01L21/02617 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/687 ,  H01L21/68735 ,  H01L21/68742 ,  Y10S269/903

摘要： 本发明的基座支撑部包括基座轴及基板升降部。基座轴包括支撑柱及从支撑柱径向延伸的多个臂，基板升降部包括支撑柱及从支撑柱径向延伸的多个臂，基座轴的臂从基座轴的支撑柱侧起包括第一臂、耦接至第一臂的第二臂及耦接至第二臂的第三臂，第二臂提供有通孔，所述通孔沿垂直方向穿过第二臂，且基座轴的第一臂的宽度小于基座轴的第二臂的宽度。

公开(公告)号：CN107153326A

公开(公告)日：2017-09-12

申请号：CN201611178550.8

申请日：2016-12-19

申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司

发明人： 张书豪 ,  高国璋 ,  黄建元 ,  陈政宏

IPC分类号： G03F7/11

CPC分类号： G03F7/70341 ,  B05D1/60 ,  B05D3/06 ,  B05D3/061 ,  B05D3/068 ,  G03F7/0042 ,  G03F7/038 ,  G03F7/11 ,  G03F7/167 ,  G03F7/2004 ,  G03F7/201 ,  G03F7/2037 ,  G03F7/2039 ,  G03F7/38 ,  G03F7/40 ,  G03F7/70325 ,  H01L21/02118 ,  H01L21/02277 ,  H01L21/0271 ,  H01L21/0274 ,  H01L21/0277 ,  H01L21/31111 ,  H01L21/31133 ,  H01L21/31144 ,  H01L21/687 ,  H01L21/68764

摘要： 本发明的实施例公开了用于光刻图案化的方法。该方法包括提供衬底，在衬底上方形成沉积增强层(DEL)并且使有机气体在DEL的表面附近流动。在有机气体的流动期间，该方法还包括用图案化的辐射辐照DEL和有机气体。有机气体的元素通过图案化的辐射而聚合，从而在DEL上方形成光刻胶图案。该方法还包括用光刻胶图案作为蚀刻掩模蚀刻DEL，从而形成图案化的DEL。

公开(公告)号：CN106816397A

公开(公告)日：2017-06-09

申请号：CN201510867497.1

申请日：2015-12-01

申请人： 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司

发明人： 栾大为

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/687 ,  H01J37/32

CPC分类号： H01L21/67011 ,  H01J37/32 ,  H01L21/687

摘要： 本发明提供的下电极组件及半导体加工设备，其包括卡盘、卡盘基座和射频引入件，其中，卡盘基座用于承载卡盘；射频引入件用于将射频电流引入卡盘，其中，在卡盘与卡盘基座之间设置有绝缘支撑件，用以将卡盘与卡盘基座电绝缘；并且，所述卡盘基座接地。分别对应地在卡盘基座和绝缘支撑件中设置有沿其厚度贯穿的通孔，射频引入件由下而上穿过通孔并与卡盘固定连接，且射频引入件分别与卡盘基座和绝缘支撑件相互间隔。本发明提供的下电极组件，其不仅可以减少射频能量的损失，而且还可以提高射频电流回路的稳定性。

公开(公告)号：CN106711067A

公开(公告)日：2017-05-24

申请号：CN201611255080.0

申请日：2016-12-30

申请人： 沈阳昊霖智能装备有限公司

发明人： 李慧 ,  刁春志

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/677 ,  H01L21/687

CPC分类号： H01L21/67011 ,  H01L21/67023 ,  H01L21/67703 ,  H01L21/67724 ,  H01L21/687 ,  H01L2221/67 ,  H01L2221/683

摘要： 一种硅棒粘接自动化生产线，解决现有技术存在的作业人员劳动强度大，生产效率极低，无法保证生产节奏，严重影响连续化生产的问题。包括传送线和运输托盘，其特征在于：沿传送线的输送方向依次设置晶托自动上料单元，晶托清洗单元，晶托涂胶单元，玻璃自动上料单元，玻璃压紧单元，玻璃清洗单元，玻璃在线涂胶单元，硅棒自动上料单元和自动下料单元；晶托自动上料单元包括滑移上料装置和智能移栽装置；玻璃自动上料单元包括双工位玻璃上料装置和上料机械手；硅棒自动上料单元包括上料传输装置和双夹爪移栽装置；自动下料单元包括移栽平台和移栽机械手。其设计合理，结构紧凑，实现全机械化上料、输送和下料，自动化程度高，可实现连续化生产。

公开(公告)号：CN106449866A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201610770237.7

申请日：2016-08-30

申请人： 浙江光普太阳能科技有限公司

发明人： 徐冬星 ,  闻二成 ,  倪建林

IPC分类号： H01L31/18 ,  H01L21/683 ,  H01L21/687 ,  H01L21/677 ,  B41F15/14

CPC分类号： H01L31/18 ,  B41F15/14 ,  H01L21/677 ,  H01L21/683 ,  H01L21/687

摘要： 本发明涉及的是太阳能的技术领域，尤其是一种太阳能电池片专用卡夹。其包括底座，所述底座的上端设置有顶板，所述底座的中部设置顶杆孔，所述顶杆孔内插设有顶杆，所述顶杆的上端抵住顶板的下端面，所述底座的四角位置处均设置有包角，所述包角内垂直设置有吹气管道，所述包角内侧设置多个吹气口，所述多个吹气口连接吹气管道，所述吹气管道的下端设置有进气口，所述进气口设置在底座的侧面。该太阳能电池片专用卡夹，结构简单，采用底部镂空设置的顶杆和包角上设置的吹气口来辅助电池片的传递，保证了电池片的生产质量，提高了生产效率。