晶片搬送用托盘以及在该托盘上固定晶片的方法

    公开(公告)号:CN102067303B

    公开(公告)日:2012-11-28

    申请号:CN201080001888.0

    申请日:2010-02-09

    CPC classification number: H01L21/6831 H01L21/67109

    Abstract: 本发明提供一种晶片搬送用托盘,可以在加工时进行晶片的温度管理,不会减少晶片面内的有效区域,并且无需晶片的粘附工作、后处理,而可以容易地固定晶片,该晶片搬送用托盘(302)包括由绝缘体构成的基体、和在基体中埋设的静电吸附电极(306),针对静电吸附电极的供电部分的端子是弹簧式端子(305a),弹簧式端子构成为其前端部分可以接触到静电吸附电极,在供电部分的周边设置有密封部件(305b),使得温度交换介质不蔓延到弹簧式端子的前端部分与静电吸附电极的接触部,而且可以将晶片(S)通过静电吸附固定到托盘上。于是,可以在该晶片搬送用托盘上通过静电吸附固定晶片。

    晶片搬送用托盘以及在该托盘上固定晶片的方法

    公开(公告)号:CN102067303A

    公开(公告)日:2011-05-18

    申请号:CN201080001888.0

    申请日:2010-02-09

    CPC classification number: H01L21/6831 H01L21/67109

    Abstract: 本发明提供一种晶片搬送用托盘,可以在加工时进行晶片的温度管理,不会减少晶片面内的有效区域,并且无需晶片的粘附工作、后处理,而可以容易地固定晶片,该晶片搬送用托盘(302)包括由绝缘体构成的基体、和在基体中埋设的静电吸附电极(306),针对静电吸附电极的供电部分的端子是弹簧式端子(305a),弹簧式端子构成为其前端部分可以接触到静电吸附电极,在供电部分的周边设置有密封部件(305b),使得温度交换介质不蔓延到弹簧式端子的前端部分与静电吸附电极的接触部,而且可以将晶片(S)通过静电吸附固定到托盘上。于是,可以在该晶片搬送用托盘上通过静电吸附固定晶片。

Patent Agency Ranking