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公开(公告)号：CN108687463B
公开(公告)日：2021-09-21
申请号：CN201810297135.7
申请日：2018-03-30
Applicant: 株式会社田村制作所
IPC: B23K35/36 , B23K37/00 , H05K3/34 , B23K101/42
Abstract: 本发明提供一种预涂层用焊料组合物，其含有焊剂组合物和(D)焊料粉末，所述焊剂组合物含有(A)松香类树脂、(B)活化剂和(C)溶剂，其中，所述(B)成分含有(B1)N,N,N’,N’‑四(2‑羟丙基)乙二胺，在所述(D)成分中，粒径5μm以下的粒子为40体积％以上。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN111225764A
公开(公告)日：2020-06-02
申请号：CN201980001737.6
申请日：2019-09-03
Applicant: 株式会社田村制作所
IPC: B23K35/363 , B23K35/26 , C22C13/00
Abstract: 本发明的焊料组合物含有焊剂组合物和(D)熔点为200℃以上且250℃以下的焊料粉末，上述焊剂组合物含有(A)松香类树脂、(B)活化剂及(C)溶剂，上述(B)成分含有选自(B1)仅在邻位或平位具有羟基的芳香族羧酸、(B2)具有亚烷基且碳原子数为2～8的二羧酸、以及(B3)具有烷基且碳原子数为2～8的单羧酸中的至少1种，上述(C)成分含有(C1)沸点为220℃以上且250℃以下的二醇或二醇的二乙酸酯。
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公开(公告)号：CN108687463A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201810297135.7
申请日：2018-03-30
Applicant: 株式会社田村制作所
IPC: B23K35/36 , B23K37/00 , H05K3/34 , B23K101/42
CPC classification number: B23K35/3613 , B23K37/00 , H05K3/3489
Abstract: 本发明提供一种预涂层用焊料组合物，其含有焊剂组合物和(D)焊料粉末，所述焊剂组合物含有(A)松香类树脂、(B)活化剂和(C)溶剂，其中，所述(B)成分含有(B1)N,N,N’,N’‑四(2‑羟丙基)乙二胺，在所述(D)成分中，粒径5μm以下的粒子为40体积％以上。
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公开(公告)号：CN107262968B
公开(公告)日：2021-03-02
申请号：CN201710192189.2
申请日：2017-03-28
Applicant: 株式会社田村制作所
IPC: B23K35/36
Abstract: 本发明提供一种焊料组合物、具备使用了该焊料组合物的焊接部的电子基板、以及该电子基板的制造方法。本发明的焊料组合物含有焊剂组合物和(E)焊料粉末，所述焊剂组合物含有(A)松香类树脂、(B)活化剂、(C)溶剂及(D)触变剂，其中，所述(C)溶剂含有(C1)异冰片基环己醇、以及(C2)在20℃下的粘度为10mPa·s以下、而且沸点为220℃以上且245℃以下的溶剂。
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