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公开(公告)号：CN109530977B
公开(公告)日：2021-11-19
申请号：CN201811072663.9
申请日：2018-09-14
Applicant: 株式会社田村制作所
IPC: B23K35/363 , B23K35/22 , H05K3/34
Abstract: 提供助焊剂及焊膏。提供通过抑制焊膏的回流焊时的助焊剂的流动性降低，从而能抑制形成的钎焊接合部、焊料凸块内发生的空隙产生，并且能抑制焊料凸块形成时的丢失凸块的产生的助焊剂及焊膏。一种助焊剂，其特征在于，包含松香系树脂、活性剂、触变剂、以及溶剂，包含1分子中所含的碳数为18以上且24以下的一元醇作为前述溶剂，前述一元醇的配混量相对于助焊剂总量为30质量％以上且60质量％以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108687463A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201810297135.7
申请日：2018-03-30
Applicant: 株式会社田村制作所
IPC: B23K35/36 , B23K37/00 , H05K3/34 , B23K101/42
CPC classification number: B23K35/3613 , B23K37/00 , H05K3/3489
Abstract: 本发明提供一种预涂层用焊料组合物，其含有焊剂组合物和(D)焊料粉末，所述焊剂组合物含有(A)松香类树脂、(B)活化剂和(C)溶剂，其中，所述(B)成分含有(B1)N,N,N’,N’‑四(2‑羟丙基)乙二胺，在所述(D)成分中，粒径5μm以下的粒子为40体积％以上。
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公开(公告)号：CN109530977A
公开(公告)日：2019-03-29
申请号：CN201811072663.9
申请日：2018-09-14
Applicant: 株式会社田村制作所
IPC: B23K35/363 , B23K35/22 , H05K3/34
Abstract: 提供助焊剂及焊膏。提供通过抑制焊膏的回流焊时的助焊剂的流动性降低，从而能抑制形成的钎焊接合部、焊料凸块内发生的空隙产生，并且能抑制焊料凸块形成时的丢失凸块的产生的助焊剂及焊膏。一种助焊剂，其特征在于，包含松香系树脂、活性剂、触变剂、以及溶剂，包含1分子中所含的碳数为18以上且24以下的一元醇作为前述溶剂，前述一元醇的配混量相对于助焊剂总量为30质量％以上且60质量％以下。
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公开(公告)号：CN105382445A
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201510540791.1
申请日：2015-08-27
Applicant: 株式会社田村制作所
IPC: B23K35/363 , B23K35/26
CPC classification number: B23K35/3613 , B23K35/262 , B23K35/362
Abstract: 提供能够兼顾抑制回流焊工序时的加热流挂、以及良好的浸渍清洗性，而且具有良好的印刷性和抑制不规则形状凸块产生的效果的软钎焊用助焊剂及焊膏。本发明提供一种软钎焊用助焊剂，其特征在于，其含有松香系树脂、溶剂、活性剂和触变剂，前述触变剂含有氢化蓖麻油和二亚苄基山梨糖醇化合物。
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公开(公告)号：CN108687463B
公开(公告)日：2021-09-21
申请号：CN201810297135.7
申请日：2018-03-30
Applicant: 株式会社田村制作所
IPC: B23K35/36 , B23K37/00 , H05K3/34 , B23K101/42
Abstract: 本发明提供一种预涂层用焊料组合物，其含有焊剂组合物和(D)焊料粉末，所述焊剂组合物含有(A)松香类树脂、(B)活化剂和(C)溶剂，其中，所述(B)成分含有(B1)N,N,N’,N’‑四(2‑羟丙基)乙二胺，在所述(D)成分中，粒径5μm以下的粒子为40体积％以上。
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