公开(公告)号：CN116730274A

公开(公告)日：2023-09-12

申请号：CN202310202688.0

申请日：2023-03-06

申请人： 株式会社电装 ,  丰田自动车株式会社 ,  未来瞻科技株式会社

发明人： 原田翔太 ,  伊藤启太郎 ,  西川英昭 ,  稻垣优辉 ,  后藤胜昭 ,  吉田贵彦 ,  川合祐辅

IPC分类号： B81B7/00 ,  B81B3/00 ,  B81C99/00 ,  G01C19/5691

摘要： 在安装结构中，微振动器(2)具有：带半球形曲面的曲面部分(21)；连接部分(22)，所述连接部分(22)从所述曲面部分朝向所述曲面部分的半球形中心延伸；表面电极(23)，其覆盖连接部分的至少一部分和曲面部分的至少一部分。安装基板(3)具有两个或更多个布线(42)，并且微振动器的一部分连接到安装基板。布线各自具有电极连接部分(421)，电极连接部分(421)连接到表面电极在端部覆盖连接部分的一部分。两个或更多个布线包括用于向表面电极施加电压的电压施加布线(42A)和用于检测施加到表面电极的电压的电压检测布线(42B)。电压施加布线在安装基板上远离电压检测布线间隔开。