公开(公告)号：CN1322162C

公开(公告)日：2007-06-20

申请号：CN200410063713.9

申请日：2004-07-07

申请人： 株式会社神户制钢所

发明人： 下岛克彦 ,  藤井博文 ,  河口博

IPC分类号： C23C14/24

CPC分类号： H01J37/32055 ,  C23C14/505 ,  C23C14/56 ,  H01J37/32458

摘要： 本发明涉及的真空蒸镀装置包括：真空腔室，在该真空腔室的内外升降自如地设置的杆状的蒸发源，工件支承机构，其支承相对于下降到前述真空腔室内的前述蒸发源而配置成包围该蒸发源的工件(W)。前述真空腔室具有固定腔室部以及移动腔室部，所述移动腔室部相对于前述固定腔室部连结分离自如地设置并且安装了前述工件支承机构。在前述蒸发源上升并退避到前述真空腔室外的状态下，任一方的移动腔室部相对于前述固定腔室部水平移动并连结，进行真空蒸镀处理。通过这样的构成，无需升降下盖并使工件支承机构从真空腔室出入，就能够进行真空蒸镀装置的维护。

公开(公告)号：CN1576388A

公开(公告)日：2005-02-09

申请号：CN200410063713.9

申请日：2004-07-07

申请人： 株式会社神户制钢所

发明人： 下岛克彦 ,  藤井博文 ,  河口博

IPC分类号： C23C14/24

CPC分类号： H01J37/32055 ,  C23C14/505 ,  C23C14/56 ,  H01J37/32458

摘要： 本发明涉及的真空蒸镀装置包括：真空腔室，在该真空腔室的内外升降自如地设置的杆状的蒸发源，工件支承机构，其支承相对于下降到前述真空腔室内的前述蒸发源而配置成包围该蒸发源的工件(W)。前述真空腔室具有固定腔室部以及移动腔室部，所述移动腔室部相对于前述固定腔室部连结分离自如地设置并且安装了前述工件支承机构。在前述蒸发源上升并退避到前述真空腔室外的状态下，任一方的移动腔室部相对于前述固定腔室部水平移动并连结，进行真空蒸镀处理。通过这样的构成，无需升降下盖并使工件支承机构从真空腔室出入，就能够进行真空蒸镀装置的维护。