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公开(公告)号：CN103098194B
公开(公告)日：2015-10-14
申请号：CN201180043985.0
申请日：2011-09-01
IPC: H01L21/66
CPC classification number: G01T1/16 , G01N21/63 , G01N21/8422 , G01N22/00 , H01L22/12
Abstract: 本发明涉及薄膜半导体的结晶性评价装置(1)及结晶性评价方法，其中，通过对薄膜半导体(2a)的样品(2)的测定部位照射激发光及电磁波，并检测来自样品(2)的反射电磁波的强度来对样品(2)的结晶性进行评价。而且，样品(2)的薄膜半导体(2a)形成在导电性膜(2b)上，并且还在样品(2)和放射电磁波的波导管(13)之间设置有对于激发光具有透光性的介电体(3)。因此，具有该构成的薄膜半导体的结晶性评价装置(1)及方法，即使在如上述那样在半导体薄膜(2a)下形成有导电性膜(2b)的情况下，也能够进行该半导体薄膜的结晶性评价。
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公开(公告)号：CN103311147B
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201310068740.4
申请日：2013-03-05
IPC: H01L21/66
Abstract: 本发明所涉及的半导体结晶性评价装置及半导体结晶性评价方法是利用μ-PCD法来评价半导体膜的结晶性的装置及方法。在进行该半导体膜的结晶性评价时，具有指定厚度的介电体板被设置在所述半导体膜中激发光及电磁波所照射的面侧。因此，这样的半导体结晶性评价装置及半导体结晶性评价方法在利用μ-PCD法来评价半导体膜的结晶性时，即使在半导体膜下形成有导电性膜的情况下，也因为设置了所述介电体板而能够评价半导体膜的结晶性。
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公开(公告)号：CN103311147A
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201310068740.4
申请日：2013-03-05
IPC: H01L21/66
Abstract: 本发明所涉及的半导体结晶性评价装置及半导体结晶性评价方法是利用μ-PCD法来评价半导体膜的结晶性的装置及方法。在进行该半导体膜的结晶性评价时，具有指定厚度的介电体板被设置在所述半导体膜中激发光及电磁波所照射的面侧。因此，这样的半导体结晶性评价装置及半导体结晶性评价方法在利用μ-PCD法来评价半导体膜的结晶性时，即使在半导体膜下形成有导电性膜的情况下，也因为设置了所述介电体板而能够评价半导体膜的结晶性。
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公开(公告)号：CN103098194A
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201180043985.0
申请日：2011-09-01
IPC: H01L21/66
CPC classification number: G01T1/16 , G01N21/63 , G01N21/8422 , G01N22/00 , H01L22/12
Abstract: 本发明涉及薄膜半导体的结晶性评价装置(1)及结晶性评价方法，其中，通过对薄膜半导体(2a)的样品(2)的测定部位照射激发光及电磁波，并检测来自样品(2)的反射电磁波的强度来对样品(2)的结晶性进行评价。而且，样品(2)的薄膜半导体(2a)形成在导电性膜(2b)上，并且还在样品(2)和放射电磁波的波导管(13)之间设置有对于激发光具有透光性的介电体(3)。因此，具有该构成的薄膜半导体的结晶性评价装置(1)及方法，即使在如上述那样在半导体薄膜(2a)下形成有导电性膜(2b)的情况下，也能够进行该半导体薄膜的结晶性评价。
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公开(公告)号：CN101363724B
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：CN200810146022.3
申请日：2008-08-06
Applicant: 株式会社神户制钢所
IPC: G01B11/24
Abstract: 本发明提供一种轮胎形状测定装置，其在基于向相对旋转的轮胎表面照射的线型光的像(光切断线的像)，采用光切断法进行形状检测的表面形状测定中，本发明的轮胎的形状测定装置具备：投光装置(10)，其以在轮胎的表面上形成多个分离的光切断线的方式，从与检测高度方向不同的方向照射多个线型光；摄像机(20)，其对该线型光的像从多个线型光各自的主光线相对于轮胎的表面正反射的方向上进行摄像，对于根据轮胎表面的一定单位的旋转得到的多个摄像图像，从预先设定的多个独立的图像处理对象区域的各个图像单独地检测光切断线的像的坐标，并基于检测坐标算出轮胎的表面形状(高度分布)。由此，即使不增强线型光的强度，以高的摄像速率进行光切断线的摄像，也能够得到清晰的光切断线的像，并能够降低光切断线检测所需要的图像处理的运算载荷。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101672627A
公开(公告)日：2010-03-17
申请号：CN200810213486.1
申请日：2008-09-08
Applicant: 株式会社神户制钢所
IPC: G01B11/24 , G01N21/952
Abstract: 一种轮胎形状检测装置，在基于摄取了照射于轮胎的表面上的线型光的像的图像，进行利用光切断法的形状检测时，即使在不增强线型光强度的情况下，以十分高的摄像速率进行线型光的像的摄像，也能得到照射在轮胎的表面上的线型光的清晰的像。该装置具备：投光装置(10)，其为了在轮胎(1)表面的单束线Ls上形成光切断线，从与该光切断线的检测高度方向(Z轴方向)不同的方向将多个线型光连成一行照射，或在该线型光的长度方向聚光而照射1个线型光；摄像机(20)，其在多个片型光各自的主光线相对于轮胎(1)表面正反射的方向，或在聚光的1个线型光的主光线相对于轮胎(1)表面正反射的方向，摄取以单束的线状连成一行照射在轮胎(1)表面上的线型光的像。
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公开(公告)号：CN103038601B
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201080055305.2
申请日：2010-12-02
Applicant: 株式会社神户制钢所
CPC classification number: G01B11/0608 , G01M17/027 , G01N21/95 , G06T7/001 , G06T2207/30164
Abstract: 本发明提供一种轮胎形状检查方法以及轮胎形状检查装置。从样品原图像中检测界线，生成表示界线的位置的屏蔽图像，其中，所述样品原图像为样品轮胎的侧壁面的二维图像，所述界线为凹凸标记的轮廓。接着，生成表示所述凹凸标记的高度偏移图像，该高度偏移图像为通过使用离散的多个高度阈值，对从样品原图像中去除与屏蔽图像所示的界线的位置相对应的区域之后的剩余区域的高度进行分类而获得的图像。然后，从作为检查轮胎的侧壁面的二维图像的检查图像减去高度偏移图像，以便从检查图像去除凹凸标记而生成凹凸去除图像。基于该凹凸去除图像，对检查轮胎的侧壁面的形状缺陷进行检查。
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公开(公告)号：CN101672627B
公开(公告)日：2014-03-19
申请号：CN200810213486.1
申请日：2008-09-08
Applicant: 株式会社神户制钢所
IPC: G01B11/24 , G01N21/952
Abstract: 一种轮胎形状检测装置，在基于摄取了照射于轮胎的表面上的线型光的像的图像，进行利用光切断法的形状检测时，即使在不增强线型光强度的情况下，以十分高的摄像速率进行线型光的像的摄像，也能得到照射在轮胎的表面上的线型光的清晰的像。该装置具备：投光装置(10)，其为了在轮胎(1)表面的单束线Ls上形成光切断线，从与该光切断线的检测高度方向(Z轴方向)不同的方向将多个线型光连成一行照射，或在该线型光的长度方向聚光而照射1个线型光；摄像机(20)，其在多个片型光各自的主光线相对于轮胎(1)表面正反射的方向，或在聚光的1个线型光的主光线相对于轮胎(1)表面正反射的方向，摄取以单束的线状连成一行照射在轮胎(1)表面上的线型光的像。
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公开(公告)号：CN103038601A
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN201080055305.2
申请日：2010-12-02
Applicant: 株式会社神户制钢所
CPC classification number: G01B11/0608 , G01M17/027 , G01N21/95 , G06T7/001 , G06T2207/30164
Abstract: 本发明提供一种轮胎形状检查方法以及轮胎形状检查装置。从样品原图像中检测界线，生成表示界线的位置的屏蔽图像，其中，所述样品原图像为样品轮胎的侧壁面的二维图像，所述界线为凹凸标记的轮廓。接着，生成表示所述凹凸标记的高度的高度偏移图像，该高度偏移图像为通过使用离散的多个高度阈值，对从样品原图像中去除与屏蔽图像所示的界线的位置相对应的区域之后的剩余区域的高度进行分类而获得的图像。然后，从作为检查轮胎的侧壁面的二维图像的检查图像减去高度偏移图像，以便从检查图像去除凹凸标记而生成凹凸去除图像。基于该凹凸去除图像，对检查轮胎的侧壁面的形状缺陷进行检查。
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公开(公告)号：CN102425997A
公开(公告)日：2012-04-25
申请号：CN201110273355.4
申请日：2008-08-06
Applicant: 株式会社神户制钢所
IPC: G01B11/25
CPC classification number: G01B11/2522 , G01M17/027 , G06T7/521
Abstract: 本发明提供一种轮胎形状测定装置，其在基于向相对旋转的轮胎表面照射的线型光的像(光切断线的像)，采用光切断法进行形状检测的表面形状测定中，本发明的轮胎的形状测定装置具备：投光装置(10)，其以在轮胎的表面上形成多个分离的光切断线的方式，从与检测高度方向不同的方向照射多个线型光；摄像机(20)，其对该线型光的像从多个线型光各自的主光线相对于轮胎的表面正反射的方向上进行摄像，对于根据轮胎表面的一定单位的旋转得到的多个摄像图像，从预先设定的多个独立的图像处理对象区域的各个图像单独地检测光切断线的像的坐标，并基于检测坐标算出轮胎的表面形状(高度分布)。由此，即使不增强线型光的强度，以高的摄像速率进行光切断线的摄像，也能够得到清晰的光切断线的像，并能够降低光切断线检测所需要的图像处理的运算载荷。
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