公开(公告)号：CN1674269A

公开(公告)日：2005-09-28

申请号：CN200510056964.9

申请日：2005-03-24

Applicant: 株式会社能洲

Inventor： 大泽健治 ,  大泽正行 ,  岛田智和 ,  远藤仁誉 ,  饭岛朝雄

IPC: H01L23/50 ,  H01L21/60 ,  H01L21/48 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4614 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/0726 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1152 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明是关于一种多层布线基板制造用层间构件及其制造方法，可提高插入于二个布线层间并完成该布线层的层间绝缘和层间电性连接的多层布线基板制造用层间构件的尺寸精度，且谋求配置密度的提高。该制造方法藉由在片状的载体层(2)的主表面上形成掩蔽膜(4)，并在载体层(2)的该主表面上，将掩蔽膜(4)作为掩膜并电镀铜，而形成层间连接用金属柱(8)，并除去掩蔽膜(4)。接着，在载体层(2)的主表面上，将层间绝缘层(10)及保护片(12)以被层间连接用金属柱(8)贯通的形态进行叠层，且使层间绝缘层(10)及保护片(12)露出该层间连接用金属柱(8)的上面，然后除去载体层(2)，另外还除去保护片(12)。