公开(公告)号：CN114867876B

公开(公告)日：2023-10-03

申请号：CN202180007667.2

申请日：2021-01-12

Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社 ,  三菱综合材料株式会社

Inventor： 境利郎 ,  古川欣吾 ,  增田健志 ,  桑原铁也 ,  高崎教男

IPC: C22C9/04 ,  C22F1/00 ,  C22F1/08 ,  H01R13/03

Abstract: 一种连接端子，以铜合金为基材而构成，所述铜合金以质量％计而含有21％≤Zn≤27％、0.6％≤Sn≤0.9％、2.5％≤Ni≤3.7％、0.01％≤P≤0.03％，其余部分由Cu及不可避免的杂质构成，所述铜合金具有620MPa以上且700MPa以下的0.2％屈服强度和15％IACS以上且20％IACS以下的导电率。

公开(公告)号：CN114867876A

公开(公告)日：2022-08-05

申请号：CN202180007667.2

申请日：2021-01-12

Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社 ,  三菱综合材料株式会社

Inventor： 境利郎 ,  古川欣吾 ,  增田健志 ,  桑原铁也 ,  高崎教男

IPC: C22C9/04 ,  C22F1/00 ,  C22F1/08 ,  H01R13/03

Abstract: 一种连接端子，以铜合金为基材而构成，所述铜合金以质量％计而含有21％≤Zn≤27％、0.6％≤Sn≤0.9％、2.5％≤Ni≤3.7％、0.01％≤P≤0.03％，其余部分由Cu及不可避免的杂质构成，所述铜合金具有620MPa以上且700MPa以下的0.2％屈服强度和15％IACS以上且20％IACS以下的导电率。

公开(公告)号：CN103781924B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201280040753.4

申请日：2012-09-19

Applicant: 三菱伸铜株式会社 ,  三菱综合材料株式会社

Inventor： 大石恵一郎 ,  外薗孝 ,  高崎教男 ,  中里洋介

IPC: C22C9/04 ,  C22F1/08 ,  C22F1/00

CPC classification number: C22C9/04 ,  C22F1/00 ,  C22F1/08

Abstract: 本发明的铜合金板的一方式含有28.0～35.0质量%的Zn、0.15～0.75质量%的Sn及0.005～0.05质量%的P，剩余部分包括Cu及不可避免杂质，满足44≥[Zn]+20×[Sn]≥37且32≤[Zn]+9×（[Sn]-0.25）1/2≤37的关系。该铜合金板的一方式通过包括对铜合金材料进行冷轧的精冷轧工序的制造工序来制造，所述铜合金材料的平均结晶粒径为2.0～7.0μm，所述铜合金材料的金属组织中的β相的面积率和γ相的面积率的总计为0%以上且0.9%以下。

公开(公告)号：CN104271783A

公开(公告)日：2015-01-07

申请号：CN201380023308.1

申请日：2013-03-19

Applicant: 三菱伸铜株式会社 ,  三菱综合材料株式会社

Inventor： 大石惠一郎 ,  外薗孝 ,  高崎教男 ,  中里洋介

IPC: C22C9/04 ,  C22F1/00 ,  C22F1/08

CPC classification number: H01B1/026 ,  C22C9/04 ,  C22F1/08

Abstract: 本申请的用作端子或连接器材料的铜合金板含有4.5～12.0质量％的Zn、0.40～0.9质量％的Sn、0.01～0.08质量％的P及0.20～0.85质量％的Ni，剩余部分包括Cu及不可避免杂质，具有11≤[Zn]+7.5×[Sn]+16×[P]+3.5×[Ni]≤19的关系，并且，Ni为0.35～0.85质量％时，具有7≤[Ni]/[P]≤40的关系，平均结晶粒径为2.0～8.0μm，圆形或椭圆形的析出物的平均粒径为4.0～25.0nm或者在所述析出物中粒径为4.0～25.0nm的析出物所占的个数比例为70％以上，导电率为29％IACS以上，作为耐应力松弛特性在150℃、1000小时的条件下应力松弛率为30％以下，弯曲加工性在W弯曲中为R/t≤0.5，焊料润湿性优异，杨氏模量在100×103N/mm2以上。

公开(公告)号：CN103781924A

公开(公告)日：2014-05-07

申请号：CN201280040753.4

申请日：2012-09-19

Applicant: 三菱伸铜株式会社 ,  三菱综合材料株式会社

Inventor： 大石恵一郎 ,  外薗孝 ,  高崎教男 ,  中里洋介

IPC: C22C9/04 ,  C22F1/08 ,  C22F1/00

CPC classification number: C22C9/04 ,  C22F1/00 ,  C22F1/08

Abstract: 本发明的铜合金板的一方式含有28.0～35.0质量%的Zn、0.15～0.75质量%的Sn及0.005～0.05质量%的P，剩余部分包括Cu及不可避免杂质，满足44≥[Zn]+20×[Sn]≥37且32≤[Zn]+9×（[Sn]-0.25）1/2≤37的关系。该铜合金板的一方式通过包括对铜合金材料进行冷轧的精冷轧工序的制造工序来制造，所述铜合金材料的平均结晶粒径为2.0～7.0μm，所述铜合金材料的金属组织中的β相的面积率和γ相的面积率的总计为0%以上且0.9%以下。

公开(公告)号：CN104271783B

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201380023308.1

申请日：2013-03-19

Applicant: 三菱伸铜株式会社 ,  三菱综合材料株式会社

Inventor： 大石惠一郎 ,  外薗孝 ,  高崎教男 ,  中里洋介

IPC: C22C9/04 ,  C22F1/00 ,  C22F1/08

CPC classification number: H01B1/026 ,  C22C9/04 ,  C22F1/08

Abstract: 本申请的用作端子或连接器材料的铜合金板含有4.5～12.0质量％的Zn、0.40～0.9质量％的Sn、0.01～0.08质量％的P及0.20～0.85质量％的Ni，剩余部分包括Cu及不可避免杂质，具有11≤[Zn]+7.5×[Sn]+16×[P]+3.5×[Ni]≤19的关系，并且，Ni为0.35～0.85质量％时，具有7≤[Ni]/[P]≤40的关系，平均结晶粒径为2.0～8.0μm，圆形或椭圆形的析出物的平均粒径为4.0～25.0nm或者在所述析出物中粒径为4.0～25.0nm的析出物所占的个数比例为70％以上，导电率为29％IACS以上，作为耐应力松弛特性在150℃、1000小时的条件下应力松弛率为30％以下，弯曲加工性在W弯曲中为R/t≤0.5，焊料润湿性优异，杨氏模量在100×103N/mm2以上。