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公开(公告)号：CN101434046A
公开(公告)日：2009-05-20
申请号：CN200810174043.6
申请日：2008-11-12
申请人： 株式会社迪思科
IPC分类号： B24B5/50 , B24B49/12 , H01L21/304
摘要： 本发明提供一种磨削装置，其能够以简单的结构将晶片的中心定位在卡盘工作台的中心。磨削装置包括中心对准构件。中心对准构件包括：摄像构件，其拍摄处于保持在保持臂上的状态的晶片的外周区域的一部分；和偏移量检测构件，其根据摄像构件所拍摄得到的图像信息，检测晶片的中心与保持臂的中心的偏移量。偏移量检测构件从拍摄得到的图像信息检测出晶片的外周缘的三个点以上的坐标以求出晶片的中心，并检测出晶片的中心与保持臂的中心的偏移量。保持臂进行与偏移量相应的修正，从而以将晶片的中心定位在临时放置工作台的中心的方式载置晶片，晶片搬入构件设置成能够以这样的方式转动：吸附部划出通过临时放置工作台的中心和卡盘工作台的中心的圆弧状轨迹，晶片搬入构件将晶片的中心定位在卡盘工作台的中心后解除吸附。
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公开(公告)号：CN110911333A
公开(公告)日：2020-03-24
申请号：CN201910842196.1
申请日：2019-09-06
申请人： 株式会社迪思科
IPC分类号： H01L21/683
摘要： 提供带粘贴装置，使粘贴在框架和晶片上的划片带的张力均匀。该带粘贴装置包含：保持构件(3)，其具有框架保持部(30)和晶片保持部(31)；送出单元(2)，其将带单元(TU)送出；卷取单元(4)，其对已被剥离了划片带(T2)的片(T1)进行卷取；板(50)，其与片接触，使带单元以片为内侧而屈曲，使带从片剥离；粘贴辊(60)，其将已剥离的带(T2)粘贴于框架(F)和晶片(W)上；以及喷嘴(39)，其喷送空气以使得已剥离的带(T2)沿着粘贴辊。带单元(TU)从板的前端部(500)与粘贴辊(60)的侧面之间的间隙通过，该带粘贴装置利用来自喷嘴(39)的空气使已借助板的前端部(500)而剥离的带(T2)沿着粘贴辊(60)侧面，按照不使带(T2)产生松弛的方式将带(T2)粘贴于框架(F)和晶片(W)上。
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公开(公告)号：CN101434046B
公开(公告)日：2012-04-11
申请号：CN200810174043.6
申请日：2008-11-12
申请人： 株式会社迪思科
IPC分类号： H01L21/304
摘要： 本发明提供一种磨削装置，其包括中心对准构件。中心对准构件包括：摄像构件和偏移量检测构件，该偏移量检测构件根据摄像构件所拍摄得到的图像信息，检测晶片的中心与保持臂的中心的偏移量。偏移量检测构件从拍摄得到的图像信息检测出晶片的外周缘的三个点以上的坐标以求出晶片的中心，并检测出晶片的中心与保持臂的中心的偏移量。保持臂进行与偏移量相应的修正，从而以将晶片的中心定位在临时放置工作台的中心的方式载置晶片，晶片搬入构件设置成能够以这样的方式转动：吸附部划出通过临时放置工作台的中心和卡盘工作台的中心的圆弧状轨迹，晶片搬入构件将晶片的中心定位在卡盘工作台的中心后解除吸附。
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公开(公告)号：CN110911333B
公开(公告)日：2024-02-20
申请号：CN201910842196.1
申请日：2019-09-06
申请人： 株式会社迪思科
IPC分类号： H01L21/683
摘要： 提供带粘贴装置，使粘贴在框架和晶片上的划片带的张力均匀。该带粘贴装置包含：保持构件(3)，其具有框架保持部(30)和晶片保持部单元(4)，其对已被剥离了划片带(T2)的片(T1)进行卷取；板(50)，其与片接触，使带单元以片为内侧而屈曲，使带从片剥离；粘贴辊(60)，其将已剥离的带(T2)粘贴于框架(F)和晶片(W)上；以及喷嘴(39)，其喷送空气以使得已剥离的带(T2)沿着粘贴辊。带单元(TU)从板的前端部(500)与粘贴辊(60)的侧面之间的间隙通过，该带粘贴装置利用来自喷嘴(39)的空气使已借助板的前端部(500)而剥离的带(T2)沿着粘贴辊(60)侧面，按照不使带(T2)产生松弛的方式将带(T2)粘贴于框架(F)和晶片(W)上。(31)；送出单元(2)，其将带单元(TU)送出；卷取
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公开(公告)号：CN102441838A
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：CN201110306476.4
申请日：2011-10-11
申请人： 株式会社迪思科
IPC分类号： B24B37/00 , H01L21/304
CPC分类号： B24B37/30 , B24B7/228 , H01L21/304
摘要： 本发明提供加工装置，其具备：可旋转地配设的旋转工作台；在旋转工作台上配设于正多边形的顶点位置并具备保持面的五个卡盘工作台；贯穿旋转工作台的开口地竖立设置的支承座；四个加工构件支承机构，其包括在旋转工作台周围分别竖立设置于正方形的角部的第一支承柱、竖立设置于支承座上的第二支承柱、以及安装在第一支承柱和第二支承柱的支承部件；与至少五个卡盘工作台中的四个卡盘工作台对应地配设于四个加工构件支承机构的四个加工构件；使四个加工构件分别在与卡盘工作台的保持面垂直的方向移动的四个加工进给构件；以及在将四个卡盘工作台定位于四个加工进给构件的加工区域的状态下，相对于余下的卡盘工作台搬入搬出被加工物的搬入搬出区域。
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公开(公告)号：CN102441838B
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201110306476.4
申请日：2011-10-11
申请人： 株式会社迪思科
IPC分类号： B24B37/00 , H01L21/304
CPC分类号： B24B37/30 , B24B7/228 , H01L21/304
摘要： 本发明提供加工装置，其具备：可旋转地配设的旋转工作台；在旋转工作台上配设于正多边形的顶点位置并具备保持面的五个卡盘工作台；贯穿旋转工作台的开口地竖立设置的支承座；四个加工构件支承机构，其包括在旋转工作台周围分别竖立设置于正方形的角部的第一支承柱、竖立设置于支承座上的第二支承柱、以及安装在第一支承柱和第二支承柱的支承部件；与至少五个卡盘工作台中的四个卡盘工作台对应地配设于四个加工构件支承机构的四个加工构件；使四个加工构件分别在与卡盘工作台的保持面垂直的方向移动的四个加工进给构件；以及在将四个卡盘工作台定位于四个加工进给构件的加工区域的状态下，相对于余下的卡盘工作台搬入搬出被加工物的搬入搬出区域。
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公开(公告)号：CN114695191A
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN202111613620.9
申请日：2021-12-27
申请人： 株式会社迪思科
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/687
摘要： 本发明提供带安装器，该带安装器能够消除由作业者进行的环形框架的补充作业。带安装器具有：框架搬送机构，其搬送环形框架；晶片搬送机构，其搬送晶片；带粘贴机构，其在环形框架和晶片上粘贴切割带，使环形框架和晶片一体化而形成框架组；框架盒载置台，其载置框架盒；机器人，其能够从载置于框架盒载置台的框架盒取出环形框架，或者能够向载置于框架盒载置台的框架盒内收纳框架组；以及控制部。
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公开(公告)号：CN113334196A
公开(公告)日：2021-09-03
申请号：CN202110223840.4
申请日：2021-03-01
申请人： 株式会社迪思科
摘要： 本发明提供微调螺钉装配体和加工装置，适当地测量对磨削磨具的加工工具施加的载荷。微调螺钉装配体设置成将第1部件和第2部件隔开间隔地连结，能够调整第1部件与第2部件之间的距离，并且能够检测施加于第2部件的载荷。微调螺钉装配体包含：第1外螺纹，其能够拧入形成于该第1部件的第1内螺纹；第2外螺纹，其在第1外螺纹的轴向的延长线上与第1外螺纹分离地配置，能够拧入形成于第2部件的第2内螺纹，该第2内螺纹具有与第1内螺纹的螺距不同的螺距；连结部，其将相互分离的第1外螺纹和第2外螺纹连结成一体；以及载荷传感器，其被施加压缩载荷而收纳在连结部的内部。
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