公开(公告)号：CN109148367A

公开(公告)日：2019-01-04

申请号：CN201810585752.7

申请日：2018-06-06

申请人： 株式会社迪思科

发明人： 田中诚 ,  许贵俊 ,  陈志吉

IPC分类号： H01L21/78

CPC分类号： H01L21/78 ,  H01L21/3043 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68327

摘要： 提供被加工物的切削方法，抑制正面缺损的产生，防止在外周剩余区域形成端材芯片。板状的被加工物在正面上具有在由交叉的多条分割预定线划分的多个区域分别形成有器件的器件区域和围绕器件区域的外周剩余区域，该方法在被加工物的器件区域形成期望深度的切削槽，具有如下步骤：引导槽形成步骤，使切削刀具从被加工物的外周沿着分割预定线切入至卡盘工作台所保持的被加工物，在从外周到器件区域的一部分的范围内形成比期望深度浅的引导槽；和器件区域加工步骤，使切削刀具朝向器件区域的引导槽下降而切入引导槽，将切削刀具的刃尖定位于期望深度，然后沿着分割预定线超过器件区域的相反侧的端部而在外周剩余区域的一部分的范围内形成期望深度的槽。

公开(公告)号：CN109148367B

公开(公告)日：2023-12-15

申请号：CN201810585752.7

申请日：2018-06-06

申请人： 株式会社迪思科

发明人： 田中诚 ,  许贵俊 ,  陈志吉

IPC分类号： H01L21/78

摘要： 提供被加工物的切削方法，抑制正面缺损的产生，防止在外周剩余区域形成端材芯片。板状的被加工物在正面上具有在由交叉的多条分割预定线划分的多个区域分别形成有器件的器件区域和围绕器件区域的外周剩余区域，该方法在被加工物的器件区域形成期望深度的切削槽，具有如下步骤：引导槽形成步骤，使切削刀具从被加工物的外周沿着分割预定线切入至卡盘工作台所保持的被加工物，在从外周到器件区域的一部分的范围内形成比期望深度浅的引导槽；和器件区域加工步骤，使切削刀具朝向器件区域的引导槽下降而切入引导槽，将切削刀具的刃尖定位于期望深度，然后沿着分割预定线超过器件区域的相反侧的端部而在外周剩余区域的一部分的范围内形成期望深度的槽。