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    一种铝基电子封装材料及其加工方法
    1.
    发明公开
    一种铝基电子封装材料及其加工方法 无效

    公开(公告)号：CN109037165A

    公开(公告)日：2018-12-18

    申请号：CN201810802373.9

    申请日：2018-07-18

    申请人： 上海电机学院

    发明人： 李雷 ,  陈玉奇 ,  赵素 ,  苗青

    IPC分类号： H01L23/29 ,  H01L23/373

    CPC分类号： H01L23/3735 ,  H01L23/29 ,  H01L23/291 ,  H01L23/373 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/3738

    摘要： 本发明公开了一种铝基电子封装材料及其加工方法；所述材料的主要成分为(重量百分比)：铝20～80％，石墨烯0.01～15％，碳纳米管0.01～15％，同时含有其它成分2～70％，所述其它成分是选自金刚石、硅、钨、钼、碳化硅、碳化钛、碳化硼、碳化锆、碳化钨、氮化铝、氮化硅、氮化硼、氮化钛、氧化铝、氧化锆、硼化钛、硼化锆的至少一种或多种。其制备方法为：首先把所述成分的粉体均匀混合，混合均匀的粉体被螺旋推料器连续推入大轧辊表面凹槽内，在大轧辊和一组行星轧辊的轧制力作用下，把铝基合金粉体轧制为条带材，条带材进一步从成型模具挤出，得到所需形状材料。本方法可连续制备低热膨胀系数、高导热的封装材料。

    一种应用于无人机控制芯片的人工石墨膜板
    3.
    发明公开
    一种应用于无人机控制芯片的人工石墨膜板 无效 转让

    公开(公告)号：CN108459525A

    公开(公告)日：2018-08-28

    申请号：CN201810280825.1

    申请日：2018-04-02

    申请人： 丹阳中谷新材料技术有限公司

    发明人： 陈玲 ,  杨源

    IPC分类号： G05B19/04 ,  C04B35/52 ,  C04B35/532 ,  H01L23/373

    CPC分类号： G05B19/04 ,  C04B35/522 ,  C04B35/532 ,  C04B2235/48 ,  H01L23/373

    摘要： 本发明提出了一种应用于无人机控制芯片的人工石墨膜板，制备方法如下：(1)将乙炔碳黑和石墨粉混合均匀得到母料备用；(2)在母料中加入羟基丙烯酸树脂混合后形成混合料；(3)将步骤(2)中得到的混合料铺设在聚酰亚胺板的上表面上；(4)进行初步加热；(5)高温石墨化操作，石墨化操作后，自然降温至40-50℃后，在其上表面粘附一层厚度为25-30μm的聚酰亚胺膜；6)对聚酰亚胺板进行翻面，在其另外一面上铺设混合料；(7)进行初步加热；加热后进行高温石墨化操作，石墨化操作后，自然冷却得到模板初胚；(8)切割。本发明散热性能好，通用性强，便于安装固定，提高了控制芯片安全性能和使用寿命。

    正面导电背面散热的电力电子设备
    4.
    发明公开
    正面导电背面散热的电力电子设备 无效

    公开(公告)号：CN108428681A

    公开(公告)日：2018-08-21

    申请号：CN201710078037.X

    申请日：2017-02-14

    申请人： 乐金电子研发中心(上海)有限公司

    发明人： 徐腾 ,  吴跃飞 ,  周灵兵 ,  沈杰

    IPC分类号： H01L23/373 ,  H01L23/40

    CPC分类号： H01L23/373 ,  H01L23/4006 ,  H01L2023/4087

    摘要： 本发明提供了一种正面导电背面散热的电力电子设备，其中，该电力电子设备包括：散热器(1)；柔性绝缘导热材料(2)，设置在所述散热器(1)上；一个或多个电力电子功率器件(3)，设置在所述柔性绝缘导热材料(2)上；多个不可形变绝缘颗粒(4)，分散设置在所述柔性绝缘导热材料(2)内，用于防止所述散热器(1)和所述电力电子功率器件(3)接触；PCB电路板(5)，设置在所述电力电子功率器件(3)上。既可以保证所有电力电子功率器件释放的热量有效传导出去，又不会造成部分电力电子功率器件由于受到硬挤压而损坏。

    一种散热基板及其制备方法和应用以及电子元器件
    5.
    发明公开
    一种散热基板及其制备方法和应用以及电子元器件 无效

    公开(公告)号：CN108257923A

    公开(公告)日：2018-07-06

    申请号：CN201611249663.2

    申请日：2016-12-29

    申请人： 比亚迪股份有限公司

    发明人： 连俊兰

    IPC分类号： H01L23/14 ,  H01L23/373 ,  H01L21/48

    CPC分类号： H01L21/48 ,  H01L23/14 ,  H01L23/373 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48237 ,  H01L2924/00014

    摘要： 本发明涉及用于电子元器件封装的散热基板领域，公开了一种散热基板及其制备方法和应用以及电子元器件。该散热基板包括：金属‑陶瓷复合板，所述金属‑陶瓷复合板为金属层包覆陶瓷体；以及在所述金属层的外表面上，至少部分区域形成有与所述金属层成为一体的金属氧化层；和未形成所述金属氧化层的焊接区域，用于连结铜基板和芯片。可以提供具有好的抗腐蚀、焊接、结合力性能的散热基板，并降低制得的电子元器件的厚度。同时制备工艺简单，易于工业化，减少镍的使用和废液排放，有利于环保。

    高效率的导热结构
    6.
    发明公开
    高效率的导热结构 无效

    公开(公告)号：CN108124407A

    公开(公告)日：2018-06-05

    申请号：CN201711175430.7

    申请日：2017-11-22

    申请人： 李森墉 ,  李卓颖

    发明人： 李森墉 ,  李卓颖

    IPC分类号： H05K7/20

    CPC分类号： F28F3/022 ,  F28F21/02 ,  F28F21/084 ,  F28F21/085 ,  F28F2255/20 ,  G06F1/20 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/373 ,  H01L23/433 ,  H05K7/2039

    摘要： 本发明提供一种高效率的导热结构，其具有一基材，该基材的两面均有生成的复数导热丝线；所述导热丝线的直径或断面是微米级或纳米级的尺寸；长度则为纳米级至毫米级的尺寸；使用时，本发明可被放置在热源与散热单元之间；热源的热先经由导热丝线传到薄片的基材，经热在基材上的重新调整热传导路径后，可更有效率的再经由基材另一面的导热丝线传到散热单元；此外，也可将本发明的一端面与热源接触，另一端面直接暴露于空气中，且该暴露于空气中的端面的复数导热丝线，可被压制成鳍片状；本发明的导热丝线不须要重新排列，也不须要粘结剂来固定；本发明的基材与导热丝线均具有绕性，可被应用于各种不同平坦度与曲率的表面。

    导热片
    7.
    发明公开
    导热片 有权

    公开(公告)号：CN107851623A

    公开(公告)日：2018-03-27

    申请号：CN201680014112.X

    申请日：2016-06-14

    申请人： 保力马科技(日本)株式会社

    发明人： 渡部泰佳

    IPC分类号： H01L23/36 ,  B32B27/04 ,  B32B27/20 ,  H05K7/20

    CPC分类号： B32B27/04 ,  B32B27/20 ,  H01L23/373 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/42

    摘要： 本发明的目的是提供一种具有绝缘性且导热性高的导热片。本发明的导热片层合了碳纤维定向导热层和绝缘导热层，其中，所述碳纤维定向导热层在高分子基体中含有纤维轴定向在片材的厚度方向上的碳纤维粉末，所述绝缘导热层在高分子基体中分散有绝缘性导热填料且具有导热性和绝缘性。该导热片兼具有高的导热性和绝缘性，且易于固定在被粘合体上，操作性也优异。