结晶性氧化物膜、半导体装置及半导体系统

    公开(公告)号:CN111383911B

    公开(公告)日:2023-11-24

    申请号:CN201911366053.4

    申请日:2019-12-26

    Abstract: 本发明提供一种对要求散热性的半导体装置等有用的、晶体品质优异的结晶性氧化物膜、半导体装置及半导体系统。在形成至少包括第一晶轴和第二晶轴、以含有镓的金属氧化物为主要成分的结晶性氧化物膜时,通过使第二边比第一边短,使第一晶轴方向的线热膨胀系数比第二晶轴方向的线热膨胀系数小,使第一边方向与第一晶轴方向平行或大致平行,使第二边方向与第二晶轴方向平行或大致平行,从而得到一种结晶性氧化物膜,该结晶性氧化物膜至少包括第一边和比第一边短的第二边,第一晶轴方向的线热膨胀系数比第二晶轴方向的线热膨胀系数小,第一边方向与第一晶轴方向平行或大致平行,第二边方向与第二晶轴方向平行或大致平行。

    结晶性氧化物膜、半导体装置及半导体系统

    公开(公告)号:CN111383911A

    公开(公告)日:2020-07-07

    申请号:CN201911366053.4

    申请日:2019-12-26

    Abstract: 本发明提供一种对要求散热性的半导体装置等有用的、晶体品质优异的结晶性氧化物膜、半导体装置及半导体系统。在形成至少包括第一晶轴和第二晶轴、以含有镓的金属氧化物为主要成分的结晶性氧化物膜时,通过使第二边比第一边短,使第一晶轴方向的线热膨胀系数比第二晶轴方向的线热膨胀系数小,使第一边方向与第一晶轴方向平行或大致平行,使第二边方向与第二晶轴方向平行或大致平行,从而得到一种结晶性氧化物膜,该结晶性氧化物膜至少包括第一边和比第一边短的第二边,第一晶轴方向的线热膨胀系数比第二晶轴方向的线热膨胀系数小,第一边方向与第一晶轴方向平行或大致平行,第二边方向与第二晶轴方向平行或大致平行。

    层叠结构体和半导体装置
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114556585A

    公开(公告)日:2022-05-27

    申请号:CN202080069177.0

    申请日:2020-09-29

    Abstract: 提供一种层叠结构体,其对半导体装置有用,具有面积大、膜厚分布良好且膜厚为30μm以下的结晶膜,并且散热性优异。所述层叠结构体通过在支撑体上直接或隔着其他层层叠结晶膜而成,所述结晶膜包含结晶性金属氧化物作为主成分,所述支撑体在室温下具有100W/m·K以上的导热率,所述结晶膜具有刚玉结构,而且,所述结晶膜的膜厚为1μm~30μm,所述结晶膜的面积为15cm2以上,所述面积中的所述膜厚的分布在±10%以下的范围内。

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