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公开(公告)号:CN111383911B
公开(公告)日:2023-11-24
申请号:CN201911366053.4
申请日:2019-12-26
Applicant: 株式会社FLOSFIA , 株式会社电装
IPC: H01L21/02
Abstract: 本发明提供一种对要求散热性的半导体装置等有用的、晶体品质优异的结晶性氧化物膜、半导体装置及半导体系统。在形成至少包括第一晶轴和第二晶轴、以含有镓的金属氧化物为主要成分的结晶性氧化物膜时,通过使第二边比第一边短,使第一晶轴方向的线热膨胀系数比第二晶轴方向的线热膨胀系数小,使第一边方向与第一晶轴方向平行或大致平行,使第二边方向与第二晶轴方向平行或大致平行,从而得到一种结晶性氧化物膜,该结晶性氧化物膜至少包括第一边和比第一边短的第二边,第一晶轴方向的线热膨胀系数比第二晶轴方向的线热膨胀系数小,第一边方向与第一晶轴方向平行或大致平行,第二边方向与第二晶轴方向平行或大致平行。
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公开(公告)号:CN111384158B
公开(公告)日:2024-01-09
申请号:CN201911364732.8
申请日:2019-12-26
Applicant: 株式会社FLOSFIA , 株式会社电装
IPC: H01L29/24 , H01L23/367 , H01L29/732 , H01L29/739 , H01L29/778 , H01L29/786 , H01L29/872 , H01L33/26 , H01L33/64
Abstract: 本发明提供一种对要求散热性的半导体装置等有用的、晶体品质优异的结晶性氧化物半导体、半导体装置及半导体系统。在形成至少包括第一晶轴和第二晶轴的结晶性氧化物半导体时,通过使第二边比第一边短,使第一晶轴方向的线热膨胀系数比第二晶轴方向的线热膨胀系数小,使第一边方向与第一晶轴方向平行或大致平行,使第二边方向与第二晶轴方向平行或大致平行,从而得到一种结晶性氧化物半导体,该结晶性氧化物半导体至少包括第一边和比第一边短的第二边,第一晶轴方向的线热膨胀系数比第二晶轴方向的线热膨胀系数小,第一边方向与第一晶轴方向平行或大致平行,第二边方向与第二晶轴方向平行或大致平行。
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公开(公告)号:CN111384158A
公开(公告)日:2020-07-07
申请号:CN201911364732.8
申请日:2019-12-26
Applicant: 株式会社FLOSFIA , 株式会社电装
IPC: H01L29/24 , H01L23/367 , H01L29/732 , H01L29/739 , H01L29/778 , H01L29/786 , H01L29/872 , H01L33/26 , H01L33/64
Abstract: 本发明提供一种对要求散热性的半导体装置等有用的、晶体品质优异的结晶性氧化物半导体、半导体装置及半导体系统。在形成至少包括第一晶轴和第二晶轴的结晶性氧化物半导体时,通过使第二边比第一边短,使第一晶轴方向的线热膨胀系数比第二晶轴方向的线热膨胀系数小,使第一边方向与第一晶轴方向平行或大致平行,使第二边方向与第二晶轴方向平行或大致平行,从而得到一种结晶性氧化物半导体,该结晶性氧化物半导体至少包括第一边和比第一边短的第二边,第一晶轴方向的线热膨胀系数比第二晶轴方向的线热膨胀系数小,第一边方向与第一晶轴方向平行或大致平行,第二边方向与第二晶轴方向平行或大致平行。
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公开(公告)号:CN111383911A
公开(公告)日:2020-07-07
申请号:CN201911366053.4
申请日:2019-12-26
Applicant: 株式会社FLOSFIA , 株式会社电装
IPC: H01L21/02
Abstract: 本发明提供一种对要求散热性的半导体装置等有用的、晶体品质优异的结晶性氧化物膜、半导体装置及半导体系统。在形成至少包括第一晶轴和第二晶轴、以含有镓的金属氧化物为主要成分的结晶性氧化物膜时,通过使第二边比第一边短,使第一晶轴方向的线热膨胀系数比第二晶轴方向的线热膨胀系数小,使第一边方向与第一晶轴方向平行或大致平行,使第二边方向与第二晶轴方向平行或大致平行,从而得到一种结晶性氧化物膜,该结晶性氧化物膜至少包括第一边和比第一边短的第二边,第一晶轴方向的线热膨胀系数比第二晶轴方向的线热膨胀系数小,第一边方向与第一晶轴方向平行或大致平行,第二边方向与第二晶轴方向平行或大致平行。
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公开(公告)号:CN114556585A
公开(公告)日:2022-05-27
申请号:CN202080069177.0
申请日:2020-09-29
Applicant: 株式会社FLOSFIA
IPC: H01L29/04 , H01L29/24 , H01L23/373 , H01L21/02 , H01L21/34 , H01L21/683
Abstract: 提供一种层叠结构体,其对半导体装置有用,具有面积大、膜厚分布良好且膜厚为30μm以下的结晶膜,并且散热性优异。所述层叠结构体通过在支撑体上直接或隔着其他层层叠结晶膜而成,所述结晶膜包含结晶性金属氧化物作为主成分,所述支撑体在室温下具有100W/m·K以上的导热率,所述结晶膜具有刚玉结构,而且,所述结晶膜的膜厚为1μm~30μm,所述结晶膜的面积为15cm2以上,所述面积中的所述膜厚的分布在±10%以下的范围内。
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