公开(公告)号：CN102858481B

公开(公告)日：2015-04-15

申请号：CN201180020672.3

申请日：2011-04-27

申请人： 株式会社IHI

发明人： 吉泽广喜 ,  渡边光敏 ,  落合宏行 ,  下田幸浩 ,  野村恭兵 ,  久布白圭司

IPC分类号： B22F3/02 ,  B29C45/00 ,  B29K105/22

CPC分类号： B22F1/0059 ,  B22F1/0048 ,  B22F3/04 ,  B22F3/1021 ,  B22F3/11 ,  B22F3/225 ,  B22F9/04 ,  B22F2999/00 ,  B29C45/0013 ,  C22C19/07 ,  C23C24/08 ,  B22F1/0003 ,  B22F9/082 ,  B22F9/18 ,  B22F9/305

摘要： 本发明制备可适用于放电表面处理的电极。涉及的方法由以下工序形成：将包含由选自喷散法、还原法及羰基法的任一工艺所得的第1粉末与由粉碎法所得的第2粉末的、含有10~65重量%的第2粉末的导电性混合物与粘结剂的组合物进行混炼，为了得到坯体而将经混炼的上述组合物注射到模具中，为了从所述坯体除去所述粘结剂而加热所述坯体，将除去所述粘结剂的所述坯体进行烧结。

公开(公告)号：CN112437708A

公开(公告)日：2021-03-02

申请号：CN201980048420.8

申请日：2019-07-26

申请人： 株式会社IHI

发明人： 细谷渚 ,  原田理绘 ,  久布白圭司

IPC分类号： B23K20/00

摘要： 一种金属部件的接合方法，包括如下工序：层叠体形成工序(S10)，在均由含碳化物Ni合金或均由含碳化物Fe合金形成的第一金属部件与第二金属部件之间，夹持插入材料以形成层叠体；固相扩散接合工序(S12)，对层叠体通过加热加压进行固相扩散接合来形成金属部件接合体；在第一金属部件与第二金属部件均由含碳化物Ni合金形成的情况下，插入材料所含的Ni的含量高于第一金属部件与第二金属部件的Ni的含量，在第一金属部件与第二金属部件均由含碳化物Fe合金形成的情况下，插入材料所含的Fe或Ni的含量高于第一金属部件与第二金属部件的Fe含量。

公开(公告)号：CN109312427A

公开(公告)日：2019-02-05

申请号：CN201780038575.4

申请日：2017-08-22

申请人： 株式会社IHI

发明人： 久布白圭司 ,  高桥聪

IPC分类号： C22C14/00 ,  B21J5/00 ,  C22F1/18 ,  C22F1/00 ,  C22F1/02

摘要： 一种锻造用TiAl合金，含有41原子％以上44原子％以下的Al、4原子％以上6原子％以下的Nb、4原子％以上6原子％以下的V以及0.1原子％以上1原子％以下的B，余量包括Ti和不可避免的杂质。

公开(公告)号：CN109312427B

公开(公告)日：2020-12-15

申请号：CN201780038575.4

申请日：2017-08-22

申请人： 株式会社IHI

发明人： 久布白圭司 ,  高桥聪

IPC分类号： C22C14/00 ,  B21J5/00 ,  C22F1/18 ,  C22F1/00 ,  C22F1/02

摘要： 一种锻造用TiAl合金，含有41原子％以上44原子％以下的Al、4原子％以上6原子％以下的Nb、4原子％以上6原子％以下的V以及0.1原子％以上1原子％以下的B，余量包括Ti和不可避免的杂质。

公开(公告)号：CN111479946A

公开(公告)日：2020-07-31

申请号：CN201880081379.X

申请日：2018-06-22

申请人： 株式会社IHI

发明人： 久布白圭司 ,  马场正信 ,  榊原洋平 ,  大田祐太朗

IPC分类号： C23C10/48 ,  B21J5/00 ,  C22C14/00 ,  C22F1/18 ,  C22F1/00

摘要： 热锻用TiAl合金材料(10)包括由TiAl合金形成的基材(12)和形成于基材(12)的表面、主要成分由Al形成且含有Ti的Al层(14)。

公开(公告)号：CN102858481A

公开(公告)日：2013-01-02

申请号：CN201180020672.3

申请日：2011-04-27

申请人： 株式会社IHI

发明人： 吉泽广喜 ,  渡边光敏 ,  落合宏行 ,  下田幸浩 ,  野村恭兵 ,  久布白圭司

IPC分类号： B22F3/02 ,  B29C45/00 ,  B29K105/22

CPC分类号： B22F1/0059 ,  B22F1/0048 ,  B22F3/04 ,  B22F3/1021 ,  B22F3/11 ,  B22F3/225 ,  B22F9/04 ,  B22F2999/00 ,  B29C45/0013 ,  C22C19/07 ,  C23C24/08 ,  B22F1/0003 ,  B22F9/082 ,  B22F9/18 ,  B22F9/305

摘要： 本发明制备可适用于放电表面处理的电极。涉及的方法由以下工序形成：将包含由选自喷散法、还原法及羰基法的任一工艺所得的第1粉末与由粉碎法所得的第2粉末的、含有10~65重量%的第2粉末的导电性混合物与粘结剂的组合物进行混炼，为了得到坯体而将经混炼的上述组合物注射到模具中，为了从所述坯体除去所述粘结剂而加热所述坯体，将除去所述粘结剂的所述坯体进行烧结。