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公开(公告)号：CN104411487B
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201480001719.5
申请日：2014-04-08
Applicant: 株式会社LG化学
CPC classification number: C08G73/1067 , B32B3/16 , B32B7/02 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B17/064 , B32B27/06 , B32B27/08 , B32B27/281 , B32B27/286 , B32B27/308 , B32B27/36 , B32B37/26 , B32B43/006 , B32B2037/268 , B32B2250/02 , B32B2250/03 , B32B2255/26 , B32B2307/30 , B32B2307/402 , B32B2307/412 , B32B2307/748 , B32B2379/08 , B32B2457/00 , B32B2457/20 , B32B2457/202 , B32B2457/206 , C03C17/3405 , C03C2218/355 , H01L31/02 , H01L31/18 , H01L51/0024 , H01L51/0097 , H01L51/52 , H01L51/56 , H01L2227/326 , H01L2251/5338 , Y10T156/1195 , Y10T428/24942 , Y10T428/265 , Y10T428/31507 , Y10T428/31533 , Y10T428/31623 , Y10T428/31681 , Y10T428/31721 , Y10T428/31736
Abstract: 本发明涉及一种层压材料及一种使用所述层压材料制备的器件。所述层压材料包含在载体基底和第二聚酰亚胺树脂层之间的第一聚酰亚胺树脂层，其中在100至200℃的温度下第一聚酰亚胺树脂层的热膨胀系数(CTE)等于或低于第二基于聚酰亚胺的树脂层的CTE，且对所述层压材料施加不会在第一聚酰亚胺树脂层中引起化学变化的物理刺激时，第一聚酰亚胺树脂层对第二聚酰亚胺树脂层的粘合强度降低。根据本发明，所述柔性基底能够轻易地与所述载体基底分离而不需要其它处理例如激光或光照射。因此，所述层压材料的使用有助于制备具有柔性基底的器件。所述器件可为例如柔性显示器件。另外，所述器件可阻止由激光或光照射而导致的可靠性
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公开(公告)号：CN104379339A
公开(公告)日：2015-02-25
申请号：CN201480001489.2
申请日：2014-04-08
Applicant: 株式会社LG化学
CPC classification number: C08G73/1067 , B32B3/16 , B32B7/02 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B17/064 , B32B27/06 , B32B27/08 , B32B27/281 , B32B27/286 , B32B27/308 , B32B27/36 , B32B37/26 , B32B43/006 , B32B2037/268 , B32B2250/02 , B32B2250/03 , B32B2255/26 , B32B2307/30 , B32B2307/402 , B32B2307/412 , B32B2307/748 , B32B2379/08 , B32B2457/00 , B32B2457/20 , B32B2457/202 , B32B2457/206 , C03C17/3405 , C03C2218/355 , H01L31/02 , H01L31/18 , H01L51/0024 , H01L51/0097 , H01L51/52 , H01L51/56 , H01L2227/326 , H01L2251/5338 , Y10T156/1195 , Y10T428/24942 , Y10T428/265 , Y10T428/31507 , Y10T428/31533 , Y10T428/31623 , Y10T428/31681 , Y10T428/31721 , Y10T428/31736
Abstract: 本发明涉及一种层压板和一种使用其制备的器件，所述层压板包括置于载体基板和柔性基板之间的剥离层，所述剥离层包含相似性值至多为0.5的聚酰亚胺基树脂，所述相似性值按照说明书中定义的数学公式1计算。因此，所述层压板使得柔性基板能容易地从载体基板上分离且无需进行激光辐射或光辐射处理等，由此使得具有柔性基板的器件例如柔性显示器件易于制备。此外，所述层压板可抑制由激光或光辐射等引起的器件可靠性的劣化或缺陷的发生，从而使得能够制造具有改进的和高可靠的器件特性的器件。
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公开(公告)号：CN104411487A
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN201480001719.5
申请日：2014-04-08
Applicant: 株式会社LG化学
CPC classification number: C08G73/1067 , B32B3/16 , B32B7/02 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B17/064 , B32B27/06 , B32B27/08 , B32B27/281 , B32B27/286 , B32B27/308 , B32B27/36 , B32B37/26 , B32B43/006 , B32B2037/268 , B32B2250/02 , B32B2250/03 , B32B2255/26 , B32B2307/30 , B32B2307/402 , B32B2307/412 , B32B2307/748 , B32B2379/08 , B32B2457/00 , B32B2457/20 , B32B2457/202 , B32B2457/206 , C03C17/3405 , C03C2218/355 , H01L31/02 , H01L31/18 , H01L51/0024 , H01L51/0097 , H01L51/52 , H01L51/56 , H01L2227/326 , H01L2251/5338 , Y10T156/1195 , Y10T428/24942 , Y10T428/265 , Y10T428/31507 , Y10T428/31533 , Y10T428/31623 , Y10T428/31681 , Y10T428/31721 , Y10T428/31736 , B32B7/04 , B32B2457/12
Abstract: 本发明涉及一种层压材料及一种使用所述层压材料制备的器件。所述层压材料包含在载体基底和第二聚酰亚胺树脂层之间的第一聚酰亚胺树脂层，其中在100至200℃的温度下第一聚酰亚胺树脂层的热膨胀系数(CTE)等于或低于第二基于聚酰亚胺的树脂层的CTE，且对所述层压材料施加不会在第一聚酰亚胺树脂层中引起化学变化的物理刺激时，第一聚酰亚胺树脂层对第二聚酰亚胺树脂层的粘合强度降低。根据本发明，所述柔性基底能够轻易地与所述载体基底分离而不需要其它处理例如激光或光照射。因此，所述层压材料的使用有助于制备具有柔性基底的器件。所述器件可为例如柔性显示器件。另外，所述器件可阻止由激光或光照射而导致的可靠性劣化及缺陷发生。这确保了器件的改进特性及高可靠性。
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公开(公告)号：CN103890859A
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：CN201380003347.5
申请日：2013-01-11
Applicant: 株式会社LG化学
Abstract: 本发明涉及用于电子器件的绝缘材料，其可防止由于在高温下绝缘材料的固化过程引起的电子器件的损坏，同时有助于改善电子器件的可靠性。所述用于电子器件的绝缘材料包括：含有特定重复单元的可溶性聚酰亚胺树脂；和包含沸点落入130℃至180℃的低沸点的催化剂的残余催化剂，其中，在小于或等于250℃的温度固化之后，相对于所述可溶性聚酰亚胺树脂总重量计，所产生的脱气量为小于或等于4ppm，且衍生自水或醇的脱气量小于0.1ppm。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104379339B
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201480001489.2
申请日：2014-04-08
Applicant: 株式会社LG化学
CPC classification number: C08G73/1067 , B32B3/16 , B32B7/02 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B17/064 , B32B27/06 , B32B27/08 , B32B27/281 , B32B27/286 , B32B27/308 , B32B27/36 , B32B37/26 , B32B43/006 , B32B2037/268 , B32B2250/02 , B32B2250/03 , B32B2255/26 , B32B2307/30 , B32B2307/402 , B32B2307/412 , B32B2307/748 , B32B2379/08 , B32B2457/00 , B32B2457/20 , B32B2457/202 , B32B2457/206 , C03C17/3405 , C03C2218/355 , H01L31/02 , H01L31/18 , H01L51/0024 , H01L51/0097 , H01L51/52 , H01L51/56 , H01L2227/326 , H01L2251/5338 , Y10T156/1195 , Y10T428/24942 , Y10T428/265 , Y10T428/31507 , Y10T428/31533 , Y10T428/31623 , Y10T428/31681 , Y10T428/31721 , Y10T428/31736
Abstract: 本发明涉及一种层压板和一种使用其制备的器件，所述层压板包括置于载体基板和柔性基板之间的剥离层，所述剥离层包含相似性值至多为0.5的聚酰亚胺基树脂，所述相似性值按照说明书中定义的数学公式1计算。因此，所述层压板使得柔性基板能容易地从载体基板上分离且无需进行激光辐射或光辐射处理等，由此使得具有柔性基板的器件例如柔性显示器件易于制备。此外，所述层压板可抑制由激光或光辐射等引起的器件可靠性的劣化或缺陷的发生，从而使得能够制造具有改进的和高可靠的器件特性的器件。
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公开(公告)号：CN104335382A
公开(公告)日：2015-02-04
申请号：CN201380028641.1
申请日：2013-04-01
Applicant: 株式会社LG化学
CPC classification number: H01L51/0096 , C08G73/1064 , C08G73/1067 , C09D179/08 , H01L51/0035 , H01L51/50 , H01L51/5268 , H01L51/5275 , H01L2251/5369 , Y02E10/549
Abstract: 本发明提供一种用于有机电子器件的基板、有机电子装置以及照明装置。本发明可以提供一种基板，其具有例如光提取效率的优异性能，可以切断来自外部环境的湿气和气体的渗入，并由此可形成具有优异性能和可靠性的有机电子器件。
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公开(公告)号：CN103843073A
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201380003325.9
申请日：2013-01-11
Applicant: 株式会社LG化学
CPC classification number: H01B3/306 , C08G73/10 , C08G73/1032 , C08G73/1039 , C08G73/1053 , C08G73/1071 , C08G73/1078 , C08L79/08 , C09D179/08 , H01B3/305
Abstract: 本发明涉及用于电子器件的绝缘材料，所述绝缘材料可防止因其在高温下的硬化过程而对电子器件产生的损害，且同时表现出优异的物理性能和可靠性。所述用于电子器件的绝缘材料包含：含有特定重复单元的可溶性聚酰亚胺树脂；和残余溶剂，其包括130℃至180℃范围的低沸点的溶剂，且所述绝缘材料在低于或等于250℃的温度下硬化后呈现出至少70%的酰亚胺化度。
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公开(公告)号：CN104335382B
公开(公告)日：2017-09-12
申请号：CN201380028641.1
申请日：2013-04-01
Applicant: 株式会社LG化学
CPC classification number: H01L51/0096 , C08G73/1064 , C08G73/1067 , C09D179/08 , H01L51/0035 , H01L51/50 , H01L51/5268 , H01L51/5275 , H01L2251/5369 , Y02E10/549
Abstract: 本发明提供一种用于有机电子器件的基板、有机电子装置以及照明装置。本发明可以提供一种基板，其具有例如光提取效率的优异性能，可以切断来自外部环境的湿气和气体的渗入，并由此可形成具有优异性能和可靠性的有机电子器件。
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公开(公告)号：CN104487241B
公开(公告)日：2017-08-25
申请号：CN201480001451.5
申请日：2014-04-08
Applicant: 株式会社LG化学
CPC classification number: C08G73/1067 , B32B3/16 , B32B7/02 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B17/064 , B32B27/06 , B32B27/08 , B32B27/281 , B32B27/286 , B32B27/308 , B32B27/36 , B32B37/26 , B32B43/006 , B32B2037/268 , B32B2250/02 , B32B2250/03 , B32B2255/26 , B32B2307/30 , B32B2307/402 , B32B2307/412 , B32B2307/748 , B32B2379/08 , B32B2457/00 , B32B2457/20 , B32B2457/202 , B32B2457/206 , C03C17/3405 , C03C2218/355 , H01L31/02 , H01L31/18 , H01L51/0024 , H01L51/0097 , H01L51/52 , H01L51/56 , H01L2227/326 , H01L2251/5338 , Y10T156/1195 , Y10T428/24942 , Y10T428/265 , Y10T428/31507 , Y10T428/31533 , Y10T428/31623 , Y10T428/31681 , Y10T428/31721 , Y10T428/31736
Abstract: 本发明涉及一种层压板和一种使用所述层压板制备的器件。所述层压板包括在载体基板和柔性基板之间的聚酰亚胺基树脂，还包括剥离层，所述剥离层与柔性基板的粘合强度通过物理刺激而改变，从而使得所述柔性基板可容易地从载体基板上分离，而不需要进行其他处理例如激光辐射或光辐射等，因此使得具有柔性基板的器件(如柔性显示器件)制造简单。此外，所述层压板可阻止由激光或光辐射等引起的器件可靠性的劣化和缺陷的发生，从而使得能够制造具有改进特性及高可靠性的器件。
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