聚酰亚胺前体组合物和使用其的聚酰亚胺膜

    公开(公告)号:CN110121520B

    公开(公告)日:2021-10-08

    申请号:CN201880005211.0

    申请日:2018-07-09

    发明人: 尹哲民 金璟晙

    摘要: 根据本发明的聚酰亚胺前体组合物使得能够通过使用具有特定结构的基于硅氧烷的二胺和具有正分配系数的溶剂减轻由此制备的聚酰亚胺膜的热膨胀‑收缩特性。此外,本发明使得能够实现优异的透明度、耐热性、机械强度和柔性以及残余应力的有效降低,并因此可以用于各种不同领域,例如装置用基底、显示器用盖基底、光学膜、集成电路(IC)封装、粘合膜、多层柔性印刷电路(FPC)、带、触摸面板和光盘用保护膜。

    聚酰亚胺前体溶液及其制造方法

    公开(公告)号:CN108699242B

    公开(公告)日:2021-05-14

    申请号:CN201780013308.1

    申请日:2017-08-11

    IPC分类号: C08G73/10 C08J5/18 G02F1/1333

    摘要: 本发明提供一种聚酰亚胺膜,其通过在刚性聚酰亚胺链结构中导入芴结构,从而不仅显示出优异的耐热性,并且能够同时提高光学特性。另外,根据本发明的聚酰亚胺通过包含特定的结构,从而透明性、耐热性、机械强度和柔韧性优异,可以用于元件用基板、显示器用覆盖基板、光学膜、IC(集成电路,integrated circuit)封装、粘附膜(adhesive film)、多层FPC(柔性印刷电路,flexible printed circuit)、胶带、触摸面板、光盘用保护膜等各种领域。

    包括金属线层的层合体及其制造方法

    公开(公告)号:CN107206771B

    公开(公告)日:2020-04-21

    申请号:CN201680006096.X

    申请日:2016-06-08

    摘要: 本发明涉及一种用于由层合结构生产嵌入有金属线的柔性基底的方法。层合结构包括载体基底、设置在载体基底的至少一个表面上并且包括聚酰亚胺树脂的剥离层、与剥离层接触设置的金属布线层以及与金属布线层接触设置的柔性基底层。金属布线层与柔性基底层之间的粘合强度大于金属布线层与剥离层之间的粘合强度。根据本发明的方法,即使不需要其它过程,例如激光和光照射,具有金属布线层的柔性基底也可以容易地与载体基底分离。金属线在柔性基底层中的嵌入降低了电极的薄层电阻,并且即使当柔性基底形状变形时也可以保护金属线免于损坏或断开。

    高强度透明聚酰胺酰亚胺及其制造方法

    公开(公告)号:CN109071945A

    公开(公告)日:2018-12-21

    申请号:CN201780025106.9

    申请日:2017-05-16

    摘要: 本发明提供下述维持透明性且机械物性和耐热性大幅提高的聚酰胺酰亚胺膜。上述聚酰胺酰亚胺的透明性、耐热性、机械强度和柔韧性优异,可以在元件用基板、显示器用覆盖基板、光学膜、IC(集成电路,intergrated circuit)封装体、粘附膜(adhesive film)、多层FRC(柔性印刷电路,flexible printed circuit)、胶带、触摸面板、光盘用保护膜等各种领域中使用。