公开(公告)号：CN104335382A

公开(公告)日：2015-02-04

申请号：CN201380028641.1

申请日：2013-04-01

申请人： 株式会社LG化学

发明人： 朴珉春 ,  曺正镐 ,  金相佑 ,  任美罗

IPC分类号： H01L51/52 ,  H05B33/22 ,  C08G73/10

CPC分类号： H01L51/0096 ,  C08G73/1064 ,  C08G73/1067 ,  C09D179/08 ,  H01L51/0035 ,  H01L51/50 ,  H01L51/5268 ,  H01L51/5275 ,  H01L2251/5369 ,  Y02E10/549

摘要： 本发明提供一种用于有机电子器件的基板、有机电子装置以及照明装置。本发明可以提供一种基板，其具有例如光提取效率的优异性能，可以切断来自外部环境的湿气和气体的渗入，并由此可形成具有优异性能和可靠性的有机电子器件。

公开(公告)号：CN105324454B

公开(公告)日：2018-04-03

申请号：CN201480021827.9

申请日：2014-12-12

申请人： 株式会社LG化学

发明人： 金荣国 ,  S·R·金 ,  金熹正 ,  曺正镐 ,  李光珠 ,  金丁鹤 ,  南承希

IPC分类号： C09J11/00 ,  C09J133/04 ,  C09J7/30 ,  H01L21/301

CPC分类号： C09J11/08 ,  C09J5/00 ,  C09J7/20 ,  C09J133/00 ,  C09J2201/128 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/302 ,  C09J2205/31 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  C09J2475/00 ,  C09J2483/00 ,  H01L21/26 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83204 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/27 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 本发明涉及一种用于形成切割膜的粘着层的组合物，其包含：含有一个以上反应性官能团的硅化合物油；粘着粘合剂；和光引发剂，其中含有一个以上反应性官能团的硅化合物油与粘着粘合剂的重量比为0.01％至4.5％；涉及一种包括含有所述组合物的粘着层的切割膜、和包括所述切割膜的切割晶片接合膜、及使用所述切割晶片接合膜的半导体晶圆的切割方法。

公开(公告)号：CN104335382B

公开(公告)日：2017-09-12

申请号：CN201380028641.1

申请日：2013-04-01

申请人： 株式会社LG化学

发明人： 朴珉春 ,  曺正镐 ,  金相佑 ,  任美罗

IPC分类号： H01L51/52 ,  H05B33/22 ,  C08G73/10

CPC分类号： H01L51/0096 ,  C08G73/1064 ,  C08G73/1067 ,  C09D179/08 ,  H01L51/0035 ,  H01L51/50 ,  H01L51/5268 ,  H01L51/5275 ,  H01L2251/5369 ,  Y02E10/549

摘要： 本发明提供一种用于有机电子器件的基板、有机电子装置以及照明装置。本发明可以提供一种基板，其具有例如光提取效率的优异性能，可以切断来自外部环境的湿气和气体的渗入，并由此可形成具有优异性能和可靠性的有机电子器件。

公开(公告)号：CN105324454A

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：CN201480021827.9

申请日：2014-12-12

申请人： 株式会社LG化学

发明人： 金荣国 ,  S·R·金 ,  金熹正 ,  曺正镐 ,  李光珠 ,  金丁鹤 ,  南承希

IPC分类号： C09J11/00 ,  C09J133/04 ,  C09J7/00 ,  C09J7/02 ,  H01L21/301

CPC分类号： C09J11/08 ,  C09J5/00 ,  C09J7/20 ,  C09J133/00 ,  C09J2201/128 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/302 ,  C09J2205/31 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  C09J2475/00 ,  C09J2483/00 ,  H01L21/26 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83204 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/27 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 本发明涉及一种用于形成切割膜的粘着层的组合物，其包含：含有一个以上反应性官能团的硅化合物油；粘着粘合剂；和光引发剂，其中含有一个以上反应性官能团的硅化合物油与粘着粘合剂的重量比为0.01％至4.5％；涉及一种包括含有所述组合物的粘着层的切割膜、和包括所述切割膜的切割晶片接合膜、及使用所述切割晶片接合膜的半导体晶圆的切割方法。

公开(公告)号：CN102388086A

公开(公告)日：2012-03-21

申请号：CN201080015139.3

申请日：2010-07-16

申请人： 株式会社LG化学

发明人： 金相佑 ,  朴灿晓 ,  金璟晙 ,  成惠兰 ,  申世珍 ,  郑惠元 ,  曺正镐

IPC分类号： C08G73/10 ,  C08L79/08 ,  G03F7/039 ,  G03F7/004

CPC分类号： G03F7/0233 ,  C08G73/1042 ,  C08L61/04 ,  C08L79/08 ,  C08L2205/02 ,  G03F7/0048 ,  C08L2666/14

摘要： 本发明提供一种应用于半导体缓冲涂层的聚酰亚胺，以及含有此聚酰亚胺的光敏树脂组合物。此聚酰亚胺是化学式1所示的聚酰亚胺聚合物。并且，本发明提供一种光敏树脂组合物，其中包括1)i-光线穿透率为70％以上的BDA类可溶聚酰亚胺；2)伸长度为40％以上的聚酰胺酸；3)一种酚醛树脂；以及4)重氮萘醌类感光物质，此组合物具有高分辨率，高光敏度，极佳的薄膜特性，以及极佳的机械物理性能，能够满足半导体缓冲涂层的需要。