公开(公告)号：CN109478535B

公开(公告)日：2022-08-12

申请号：CN201780044218.9

申请日：2017-11-15

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金熹正 ,  罗努里 ,  金荣国 ,  李光珠

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/522 ,  H01L23/31

Abstract: 提供了半导体用粘合膜和包括上述粘合膜的半导体器件，所述半导体用粘合膜包括：导电层，所述导电层包含选自铜、镍、钴、铁、不锈钢(SUS)和铝中的至少一种金属并且具有0.05μm或更大的厚度；以及粘合层，所述粘合层形成在所述导电层的至少一个表面上并且包含基于(甲基)丙烯酸酯的树脂、固化剂和环氧树脂。

公开(公告)号：CN109478535A

公开(公告)日：2019-03-15

申请号：CN201780044218.9

申请日：2017-11-15

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金熹正 ,  罗努里 ,  金荣国 ,  李光珠

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/522 ,  H01L23/31

Abstract: 提供了半导体用粘合膜和包括上述粘合膜的半导体器件，所述半导体用粘合膜包括：导电层，所述导电层包含选自铜、镍、钴、铁、不锈钢(SUS)和铝中的至少一种金属并且具有0.05μm或更大的厚度；以及粘合层，所述粘合层形成在所述导电层的至少一个表面上并且包含基于(甲基)丙烯酸酯的树脂、固化剂和环氧树脂。