包封组合物
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN113166374B

    公开(公告)日:2024-02-27

    申请号:CN201980061298.8

    申请日:2019-09-30

    摘要: 本申请涉及一种包封组合物和包含该包封组合物的有机电子器件,本申请提供一种包封组合物,该包封组合物可以有效地阻挡水分或氧气从外部引入到有机电子器件中,由此确保有机电子器件的寿命;可以实现顶部发光有机电子器件;可以应用于喷墨方法;可以提供一种薄显示器;并且由于低介电常数而可以有效地防止电磁场的干扰。

    封装组合物
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112218931B

    公开(公告)日:2024-02-13

    申请号:CN201980036899.3

    申请日:2019-06-12

    IPC分类号: C09K3/10

    摘要: 本申请涉及封装组合物和包含其的有机电子器件,并且提供了这样的封装组合物:其可以有效地阻挡来自外部的水分或氧被引入有机电子器件中以确保该有机电子器件的寿命,可以实现顶部发射的有机电子器件,可以适用于喷墨法并且可以提供薄显示器。

    封装组合物
    10.
    发明公开
    封装组合物 审中-实审

    公开(公告)号:CN112996877A

    公开(公告)日:2021-06-18

    申请号:CN201980073955.0

    申请日:2019-11-12

    IPC分类号: C09K3/10 C09D11/38 H01L51/52

    摘要: 本申请涉及封装组合物和包含其的有机电子器件,并且提供了这样的封装组合物:其可以有效地阻挡从外部引入到有机电子器件中的水分或氧以确保有机电子器件的寿命,可以实现顶部发射的有机电子器件,可以适用于喷墨法并且可以提供具有低介电常数特性的薄显示器。