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公开(公告)号：CN115031676A
公开(公告)日：2022-09-09
申请号：CN202210862737.9
申请日：2022-07-21
申请人： 格力电器(南京)有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC分类号： G01B21/02
摘要： 本发明公开了螺杆压缩机滑阀曲面高度差检测装置及其检测方法，包括高度差检测装置，所述高度差检测装置包括主体、基座、高度差检测机构和磁性固定机构，所述基座与主体滑动连接，所述高度差检测机构设有支撑杆，所述支撑杆与基座活动连接，所述主体的左侧设有弧形缺失部，所述支撑杆穿设于弧形缺失部，所述主体的右侧设有安装缺口，所述磁性固定机构安装于安装缺口内。本发明通过主体设有弧形凹槽，且基座设有与弧形凹槽相匹配的弧形凸起，基座通过弧形凸起和弧形凹槽与主体滑动连接，主体设置弧形缺失部，可实现高度差检测机构随基座在主体上不同位置滑移，从而覆盖滑阀的整个弧面周长，实现滑阀的整个弧面周长的任意位置检测。
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公开(公告)号：CN113591965A
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN202110844523.4
申请日：2021-07-26
申请人： 格力电器(南京)有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
摘要： 本发明实施例提供的AOI检测图像处理方法、装置、存储介质及装置，获取电路板中元器件的AOI检测图像，将AOI检测图像输入训练好的深度学习模型中进行学习，识别AOI检测图像的缺陷类型；其中的深度学习模型是针对存在预设缺陷类型的多个元器件的已有AOI检测图像进行标注后训练得到，标注对象至少包括元器件的本体及引脚。可以实现AOI检测图像的准确复检，避免了人工复检的误判，提升了缺陷识别的准确率，通过对AOI检测图像的缺陷类型进行细化分类于标注方式相结合，提供了更多的特征参数供深度学习使用，提高了人工智能图像识别的准确率，大大降低了人工复判的工作强度。
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公开(公告)号：CN217818656U
公开(公告)日：2022-11-15
申请号：CN202221883474.1
申请日：2022-07-21
申请人： 格力电器(南京)有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC分类号： G01B21/02
摘要： 本实用新型公开了螺杆压缩机滑阀曲面高度差检测装置，包括高度差检测装置，所述高度差检测装置包括主体、基座、高度差检测机构和磁性固定机构，所述基座与主体滑动连接，所述高度差检测机构设有支撑杆，所述支撑杆与基座活动连接，所述主体的左侧设有弧形缺失部，所述支撑杆穿设于弧形缺失部，所述主体的右侧设有安装缺口，所述磁性固定机构安装于安装缺口内。本实用新型通过主体设有弧形凹槽，且基座设有与弧形凹槽相匹配的弧形凸起，基座通过弧形凸起和弧形凹槽与主体滑动连接，主体设置弧形缺失部，可实现高度差检测机构随基座在主体上不同位置滑移，从而覆盖滑阀的整个弧面周长，实现滑阀的整个弧面周长的任意位置检测。
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公开(公告)号：CN113649662A
公开(公告)日：2021-11-16
申请号：CN202111007295.1
申请日：2021-08-30
申请人： 长沙格力暖通制冷设备有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC分类号： B23K1/08 , B23K3/08 , B23K101/36
摘要： 本发明提供了一种适用于焊接的电子元件及PCB板。该电子元件包括底座和元件本体，底座上开设有引脚插装孔，底座的底部设置有凸台结构，元件本体安装在底座的顶部，元件本体的引脚穿过引脚插装孔，凸台结构用于与PCB板的表面配合以让底座的底部与PCB板之间形成间隙。应用本发明的技术方案，通过在底座的底部设置有凸台结构，在将电子元件安装到PCB板的过程中，让凸台结构与PCB板的表面配合，从而在底座的底部与PCB板之间形成间隙。在波峰焊接过程中，该间隙会有利于焊点排气，提高焊接质量。
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公开(公告)号：CN106954360A
公开(公告)日：2017-07-14
申请号：CN201710225489.6
申请日：2017-04-07
申请人： 珠海格力电器股份有限公司
CPC分类号： H05K5/06 , F24F11/00 , F24H9/2007
摘要： 本发明提供了一种操作器、热水机和空调器。其中，前盖设置有操作区域。后盖，与前盖密封连接，前盖与后盖之间形成容纳腔。控制部，位于容纳腔内，并与操作区域对应设置。应用本发明的技术方案能够有效地解决现有技术中的操作器容易腐蚀失效的问题。
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公开(公告)号：CN115315094A
公开(公告)日：2022-11-08
申请号：CN202210860326.6
申请日：2022-07-21
申请人： 珠海格力电器股份有限公司
摘要： 本申请涉及一种电路板高热容通孔器件焊接方法，具体步骤为：焊盘设计；构建PCBA模型；将PCBA电路板的3D模型导入ANSYS平台；在ANSYS平台，设定仿真参数和规则；在ANSYS平台，对3D模型进行仿真分析，判断预热阶段温度是否符合工艺要求；依照所构建的PCBA电路板的3D模型进行电路板制样；对电路板制样进行温度测试；进行局部焊点分析；本方法通过对高热容通孔器件焊接过程剖析，运用仿真技术，从热分析、局部焊接效果分析实现焊点波峰焊接效果的高效评估，实现了高热容通孔器件波峰焊接，提高了工作效率，避免了大量的时间、金钱等资源的浪费。
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公开(公告)号：CN105526635A
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：CN201610041544.1
申请日：2016-01-21
申请人： 珠海格力电器股份有限公司
CPC分类号： F24F1/0059 , F24F11/89 , F24F13/20 , F24F13/222 , F24F13/28 , F24F13/30
摘要： 本发明公开一种室内机空调。该室内机空调包括从下到上依次连接的底座(1)、主壳(2)和头颈部，主壳(2)和头颈部沿均为变截面，底座(1)、主壳(2)和头颈部形成花瓶结构。根据本发明的室内机空调，能够解决现有技术中室内空调与周围环境不协调，导致室内环境不能整体协调一致的问题。
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公开(公告)号：CN113588007A
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN202111005110.3
申请日：2021-08-30
申请人： 长沙格力暖通制冷设备有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种波峰焊参数测试装置及波峰焊参数测试方法，其中，该装置包括：测试底板；PCB板，位于测试底板的底部；温度传感器，位于测试底板的底部；炉温测试仪，位于测试底板的上部，与温度传感器连接，根据第一温度传感器检测的温度确定波峰焊炉温和浸锡时间；根据第二和第四温度传感器的触波时间，或，第三和第五温度传感器的触波时间，确定波峰焊链速；根据第二至第五温度传感器的触波总时间确定锡波平整度。本发明解决了现有技术中波峰焊的关键参数测试复杂的问题，提升波峰焊参数测试的便捷性和准确性。
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公开(公告)号：CN110245375A
公开(公告)日：2019-09-17
申请号：CN201910347932.6
申请日：2019-04-28
申请人： 珠海格力电器股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种电路板焊接的分析方法、装置和设备，方法包括：基于构建的目标电路板的焊接模型，确定所述焊接模型的固体划分单元和流体划分单元；基于设定的仿真参数和仿真规则，分别对所述固体划分单元和所述流体划分单元进行仿真分析，得到所述目标电路板进行焊接时焊接过程的仿真结果；输出所述仿真结果。采用本发明的技术方案，在对影响目标电路板的焊接过程进行分析时，无需实际操作，降低了分析过程的复杂度，提高了分析效率较低。
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