一种电感的封装结构和电感器

    公开(公告)号:CN117612838B

    公开(公告)日:2024-07-23

    申请号:CN202410089565.5

    申请日:2024-01-23

    摘要: 本发明提供了一种电感的封装结构和电感器,包括电感和印制线路板,所述电感的绕组各端部散开形成若干引脚,若干引脚焊接在印制线路板上且同一绕组端部的引脚之间通过焊料粘连。本发明通过将绕组的端部分散开形成两个引脚或多个引脚,在插装在印制线路板上过波峰焊时,两个引脚或多个引脚在焊锡张力作用下,引脚之间粘连焊锡,焊锡在引脚的爬锡高度有效增加。带离锡炉时焊点的焊锡量明显增加,锡量的增加意味着每个焊点在波峰焊锡炉的焊接温度得到提高,对于扼流圈大型吸热元器件,焊接温度增加使得焊点焊接质量效果显著提高,同时,波峰焊工序后不需要额外增加员工对于扼流圈引脚进行加锡。

    一种电感的封装结构和电感器

    公开(公告)号:CN117612838A

    公开(公告)日:2024-02-27

    申请号:CN202410089565.5

    申请日:2024-01-23

    摘要: 本发明提供了一种电感的封装结构和电感器,包括电感和印制线路板,所述电感的绕组各端部散开形成若干引脚,若干引脚焊接在印制线路板上且同一绕组端部的引脚之间通过焊料粘连。本发明通过将绕组的端部分散开形成两个引脚或多个引脚,在插装在印制线路板上过波峰焊时,两个引脚或多个引脚在焊锡张力作用下,引脚之间粘连焊锡,焊锡在引脚的爬锡高度有效增加。带离锡炉时焊点的焊锡量明显增加,锡量的增加意味着每个焊点在波峰焊锡炉的焊接温度得到提高,对于扼流圈大型吸热元器件,焊接温度增加使得焊点焊接质量效果显著提高,同时,波峰焊工序后不需要额外增加员工对于扼流圈引脚进行加锡。

    一种焊接接触面可调式波峰焊锡炉结构及方法

    公开(公告)号:CN115383239A

    公开(公告)日:2022-11-25

    申请号:CN202210917181.9

    申请日:2022-08-01

    IPC分类号: B23K1/08 B23K3/06 H05K3/34

    摘要: 一种焊接接触面可调式波峰焊锡炉结构及方法,包括波峰焊锡炉、可调节式喷口前挡板与线路板,所述波峰焊锡炉连接喷口,所述可调节式喷口前挡板连接波峰焊锡炉,所述线路板连接焊锡接触面,所述波峰焊锡炉连接后挡板,所述可调节式喷口前挡板与焊锡接触面形成通道;本发明提供了一种焊接接触面可调式波峰焊锡炉结构,使得线路板波峰焊接爬坡角度改变时,通过更换不同梯度可调节式喷口前挡板,可实现在改变爬坡角度的同时,同时满足焊锡接触面的宽度,稳定实际焊接时间,通过调节波峰焊锡炉结构改变波峰焊接接触面,增加线路板与焊接接触面的接触宽度。

    电容器组件及其加工方法
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109110288A

    公开(公告)日:2019-01-01

    申请号:CN201810786229.0

    申请日:2018-07-17

    IPC分类号: B65D73/02

    摘要: 本发明提供了一种电容器组件及其加工方法。电容器组件包括:承载体,承载体上具有安装结构;电解电容器,电解电容器为多个,多个电解电容器沿承载体的长度方向间隔地设置,承载体可用于带动电解电容器移动至加工位置。将电解电容器与承载体设置成一体结构,使得电解电容器有序地排列在承载体上,能够采用自动插装设备通过带动承载体移动以带动电解电容器移动至加工位置,自动插装设备对有序排列的电解电容器进行自动分离和插装,有效地提高了电解电容器的插装生产效率。

    抑制电磁干扰的电容器组件及其加工方法

    公开(公告)号:CN108987130A

    公开(公告)日:2018-12-11

    申请号:CN201810784372.6

    申请日:2018-07-17

    IPC分类号: H01G13/00

    摘要: 本发明提供了一种抑制电磁干扰的电容器组件及其加工方法。抑制电磁干扰的电容器组件,包括:承载体,承载体上具有安装结构;电容器,电容器为多个,多个电容器沿承载体的长度方向间隔地设置,承载体可用于带动电容器移动至加工位置。将电容器与承载体设置成一体结构,使得电容器有序地排列在承载体上,能够采用自动插装设备通过带动承载体移动以带动电容器移动至加工位置,自动插装设备对有序排列的电容器进行自动分离和插装,有效地提高了电容器的插装生产效率。

    瓷片电容编带组件及其加工方法

    公开(公告)号:CN108725867B

    公开(公告)日:2024-04-16

    申请号:CN201810786158.4

    申请日:2018-07-17

    IPC分类号: B65B15/04

    摘要: 本发明提供了一种瓷片电容编带组件及其加工方法。瓷片电容编带组件包括:编带本体,所述编带本体的长度方向上设置有多个送带孔,所述编带本体包括纸带和胶带;瓷片电容,多个所述瓷片电容沿所述编带本体的长度方向间隔布置,所述瓷片电容通过所述胶带固定在所述纸带上。本发明中的瓷片电容编带组件能够实现瓷片电容的自动传输,进而便于采用其他工装来对瓷片电容进行自动插装,提高车间自动化程度,保证器件插装的一致性,提高产品品质和生产效率。

    电容编带结构及其制造方法

    公开(公告)号:CN108820549B

    公开(公告)日:2024-02-27

    申请号:CN201810785391.0

    申请日:2018-07-17

    IPC分类号: B65D73/02

    摘要: 本发明提供了一种电容编带结构及其制造方法,其中,电容编带结构包括:承载编带;多个电容,各电容均具有引脚结构,电容通过引脚结构被自动粘接在承载编带上,且多个电容沿承载编带的长度方向依次间隔设置,以使多个电容随承载编带的运动被输送至流水线的下游。本发明解决了现有技术中的金属化聚酯膜电容散装在包装带中,在拾取金属化聚酯膜电容的过程中,需要操作人员逐个对金属化聚酯膜电容进行拾取插装,存在金属化聚酯膜电容的拾取插装作业便捷性差,以及多个金属化聚酯膜电容之间会因为摩擦碰撞而造成部分金属化聚酯膜电容结构受损,从而降低金属化聚酯膜电容的使用寿命的问题。