公开(公告)号：CN118664008A

公开(公告)日：2024-09-20

申请号：CN202410770363.7

申请日：2024-06-14

申请人： 格至达智能科技(江苏)有限公司

发明人： 曹连鹏 ,  管博 ,  殷浩 ,  任平志

IPC分类号： B23K1/008

摘要： 本申请具体涉及一种IGBT组件的焊接方法、装置及其产成品，所述焊接方法包括以下步骤：S1、放置散热板并涂抹锡膏或放置第一焊片，将陶瓷片放置于所述第一焊片；S2、过甲酸回流炉，焊接所述陶瓷片；S3、至少设置一处点锡膏于所述陶瓷片，并将第二焊片放置于所述点锡膏；S4、将IGBT放置于所述第二焊片，过甲酸回流炉，焊接所述IGBT，形成IGBT组件。本申请在所述IGBT与陶瓷片的焊接过程中，先在所述陶瓷片上设置点锡膏，然后放置第二焊片，从而能够有效增大第二焊片与所述陶瓷片之间的间隙，从而使得甲酸可充分的对所述陶瓷片进行浸润还原，提高两者的焊接强度以及陶瓷片的金属纯度，进而达到降低空洞率、提高焊接质量的目的。

公开(公告)号：CN118574334A

公开(公告)日：2024-08-30

申请号：CN202410814784.5

申请日：2024-06-24

申请人： 格至达智能科技(江苏)有限公司

发明人： 曹连鹏 ,  管博 ,  殷浩 ,  任平志

IPC分类号： H05K3/34 ,  H05K13/04

摘要： 本发明提供一种电路板上芯片组装工装及方法，芯片组装工装包括限高治具，所述限高治具上开设有若干个与电路板上的芯片安装位一一对应的异型限位槽，所述异型限位槽包括由上至下设置且连通的芯片容置部和引脚穿过部，所述芯片容置部的形状与芯片主体的横截面形状相匹配，所述芯片容置部用于放置芯片并对其进行限位，并且所述芯片容置部的深度小于芯片主体的高度；所述引脚穿过部用以供引脚穿过。本方案中，所述异型限位槽能够对放置于其中的芯片进行限位，一方面能够使芯片在水平方向上与电路板上的芯片安装位一一对应，另一方面能够在高度方向上对芯片进行限制，以使组装时，所有芯片的引脚穿过电路板后的露出端的长度相同，即能够满足限高要求。