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公开(公告)号：CN101971195B
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN200880016752.X
申请日：2008-05-19
Applicant: 格马尔托股份有限公司
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/027 , G06K19/0775 , Y10T29/49016 , Y10T29/49018
Abstract: 本发明涉及一种制造包括射频应答器天线的装置的方法，所述方法包括利用接线技术制造在支承体上有两个末端部分(15，17)的天线的步骤。这种方法的特征在于，它包括在所述末端部分(5，15，17)中的至少一个的末端处制造天线导线的端点(9)的步骤。本发明还涉及所制成的装置。
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公开(公告)号：CN101971195A
公开(公告)日：2011-02-09
申请号：CN200880016752.X
申请日：2008-05-19
Applicant: 格马尔托股份有限公司
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/027 , G06K19/0775 , Y10T29/49016 , Y10T29/49018
Abstract: 本发明涉及一种制造包括射频应答器天线的装置的方法，所述方法包括利用接线技术制造在支承体上有两个末端部分(15，17)的天线的步骤。这种方法的特征在于，它包括在所述末端部分(5，15，17)中的至少一个的末端处制造天线导线的端点(9)的步骤。本发明还涉及所制成的装置。
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公开(公告)号：CN101836325B
公开(公告)日：2014-08-27
申请号：CN200880025629.4
申请日：2008-05-13
Applicant: 格马尔托股份有限公司
IPC: G06K19/077 , H01Q1/22
CPC classification number: H01Q1/2225 , G06K19/027 , G06K19/07749 , G06K19/0775 , H05K1/00 , H05K1/038 , H05K3/328 , H05K2201/029 , H05K2201/10628 , H05K2203/0278 , H05K2203/0285 , Y10T29/49002 , Y10T29/49016 , Y10T29/49018 , Y10T29/49124 , Y10T29/4913
Abstract: 本发明涉及一种用于制造包括连接到接触垫片的应答器天线的装置的方法，所述方法包括如下步骤：提供或者制造具有与衬底接触的末端连接(7b，8b)的天线(3)；将接触垫片(5，6)放置在所述衬底上并且将其连接到所述天线的末端部分(7b，8b)，其中借助于焊接(38)通过在所述垫片(5，6)与所述末端部分(7b，8b)之间引入能量来进行所述连接。该方法的特征在于，所述垫片(5，6)被放置成使得提供面对天线连接末端部分(7b，8b)的表面(40)，所述部分被设置在该衬底(2，2b，2f)上，并且焊接能量被直接施加到所述垫片(5，6)。本发明还涉及所获得的装置。
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公开(公告)号：CN101836325A
公开(公告)日：2010-09-15
申请号：CN200880025629.4
申请日：2008-05-13
Applicant: 格马尔托股份有限公司
IPC: H01Q1/22 , G06K19/077
CPC classification number: H01Q1/2225 , G06K19/027 , G06K19/07749 , G06K19/0775 , H05K1/00 , H05K1/038 , H05K3/328 , H05K2201/029 , H05K2201/10628 , H05K2203/0278 , H05K2203/0285 , Y10T29/49002 , Y10T29/49016 , Y10T29/49018 , Y10T29/49124 , Y10T29/4913
Abstract: 本发明涉及一种用于制造包括连接到接触垫片的应答器天线的装置的方法，所述方法包括如下步骤：提供或者制造具有与衬底接触的末端连接(7b，8b)的天线(3)；将接触垫片(5，6)放置在所述衬底上并且将其连接到所述天线的末端部分(7b，8b)，其中借助于焊接(38)通过在所述垫片(5，6)与所述末端部分(7b，8b)之间引入能量来进行所述连接。该方法的特征在于，所述垫片(5，6)被放置成使得提供面对天线连接末端部分(7b，8b)的表面(40)，所述部分被设置在该衬底(2，2b，2f)上，并且焊接能量被直接施加到所述垫片(5，6)。本发明还涉及所获得的装置。
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