公开(公告)号：CN113800898B

公开(公告)日：2022-09-30

申请号：CN202110957701.4

申请日：2021-08-19

Applicant: 桂林理工大学

Inventor： 刘晓斌 ,  蒋梅梅 ,  谭天健 ,  周焕福 ,  王海泉

IPC: H01B3/12 ,  C04B35/447 ,  C04B35/622

Abstract: 本发明公开了一种铝电极共烧的低成本低介微波介质陶瓷及其制备方法。该微波介质陶瓷材料的化学组成式为：LixBiyP1‑x‑yOx+1.5y+2.5z，其中，0.1

公开(公告)号：CN113824417A

公开(公告)日：2021-12-21

申请号：CN202110883491.9

申请日：2021-08-02

Applicant: 桂林理工大学

Inventor： 刘晓斌 ,  谭天健 ,  蒋梅梅 ,  周焕福 ,  王海全

IPC: H03H1/00 ,  H03H7/01

Abstract: 本发明公开了一种基于LTCC多层陶瓷技术的5G高通滤波器，包括输入端、输出端和接地电极。所述高通滤波器是由三个电容和一个电感共四个电抗元件构成的三阶滤波器，并通过LTCC多层结构实现这个滤波器。滤波器的输入输出通过印刷在LTCC基板两个端头的焊盘实现；为了减小滤波器内部元件对地的寄生电容，改善高通滤波器高频段的插入损耗，LTCC基板内没有整片的接地层，而是通过LTCC基板侧面电极及底面焊盘和地相连。该5G高通滤波器封装结构为标准的0805尺寸(2.0mm×1.2mm)封装结构，具有体积小、成本低、带内插损小、带外抑制高、方便使用等优点，有利于批量生产。

公开(公告)号：CN113800898A

公开(公告)日：2021-12-17

申请号：CN202110957701.4

申请日：2021-08-19

Applicant: 桂林理工大学

Inventor： 刘晓斌 ,  蒋梅梅 ,  谭天健 ,  周焕福 ,  王海泉

IPC: C04B35/447 ,  C04B35/622

Abstract: 本发明公开了一种铝电极共烧的低成本低介微波介质陶瓷及其制备方法。该微波介质陶瓷材料的化学组成式为：LixBiyP1‑x‑yOx+1.5y+2.5z，其中，0.1