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公开(公告)号：CN106633058A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201611254261.1
申请日：2016-12-30
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
CPC classification number: C08G73/1067 , C08J5/18 , C08J2379/08 , C08L79/08 , C08L2203/16
Abstract: 本发明公开了一种低粘度聚酰胺酸共聚物、其制备方法及聚酰亚胺薄膜。该低粘度聚酰胺酸共聚物的制备方法为：取芳香族二胺、二酸二酯单体和芳香族二酐置于非质子极性溶剂中反应，即得；其中：所述的二酸二酯为选自均苯二酸二甲酯、均苯二酸二乙酯和均苯二酸二丁酯中的一种或两种以上的组合；所述二酸二酯的加入量为芳香族二酐用量的5～30mol％。本发明通过加入二酸二酯并控制其相于对芳香族二酐的加入量，以有效调节体系的粘度，最终得到较低粘度的聚酰亚胺预聚体(聚酰胺酸共聚物)，从而提高聚酰胺酸共聚物的流平性与操作性，干燥成膜速度快，并进一步使最终制得的聚酰亚胺薄膜具有良好的机械性能和绝缘性能。
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公开(公告)号：CN105440913A
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201510987968.2
申请日：2015-12-25
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
IPC: C09D167/06 , C09D161/20 , C09D7/12 , C08G63/52 , C08G63/676
CPC classification number: C09D167/06 , C08G63/52 , C08G63/676 , C08K2201/011 , C08L2205/035 , C09D7/61 , C09D7/63 , C09D7/65 , C09D7/69 , C08L61/20 , C08L71/02 , C08K13/02 , C08K2003/265 , C08K3/36 , C08K2003/2241
Abstract: 本发明公开了一种低粘度水溶性半无机硅钢片漆及其制备方法。所述的低粘度水溶性半无机硅钢片漆，其特征在于：按重量份计，该低粘度水溶性半无机硅钢片漆采用包括下述物质在内的原料制成：水溶性聚酯树脂，其用量以水溶性聚酯树脂中固体分计为70.0份；水性氨基树脂，7.0～21.0份；助剂，6～12份；无机粉体，其用量为水溶性聚酯树脂、水性氨基树脂和助剂总用量的0.8～1.4倍；水，其用量为使所得产品的固含量达到所需要求。本发明所述半无机硅钢片漆粘度低，在涂敷过程中无需加水稀释即可保证涂层具有足够的厚度和良好的流平性，且所得漆膜柔韧性好，附着力可达到0级。
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公开(公告)号：CN105384933A
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201510988134.3
申请日：2015-12-25
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
CPC classification number: C08G73/1007 , C08G73/1075 , C08J5/18 , C08J2379/08
Abstract: 本发明提供了一种低熔点热塑性聚酰亚胺树脂、含有该树脂的薄膜及制备方法。本发明所述聚酰亚胺树脂通过引入合成具有六元环和四个甲基的重复单元结构，改变了聚酰亚胺的规整结构，且主链上均含有柔性醚键、酮键或联苯结构，因而有效降低了TPI的熔融温度，使热加工温度降低至350℃以下(325～350℃)，玻璃化温度保持在232℃以上，同时使所得热塑性聚酰亚胺聚酰亚胺薄膜仍然具有优异的耐热性能和机械强度。所述聚酰亚胺树脂含有下述式(1)表示的重复单元：其中，X为下述式(2)表示的单体结构：。
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公开(公告)号：CN103725003A
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201310744080.7
申请日：2013-12-30
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
CPC classification number: C08K5/13 , C08L2201/08 , C08L2203/20 , C08L79/085
Abstract: 本发明公开了一种具有高耐湿热性能的改性双马来酰亚胺树脂组合物及其制备方法。所述的改性双马来酰亚胺树脂组合物按重量份计，包括下述组分：双马来酰亚胺树脂100份、烯丙基化合物50～100份、酚改性二甲苯甲醛树脂15～50份、固化剂0.5～5份。其制备方法为：取配方量的双马来酰亚胺树脂和烯丙基化合物置于反应器中，升温至120～145℃，保温至树脂熔融后继续保温搅拌反应10～30min；加入酚改性二甲苯甲醛树脂混匀；再降温至90～100℃加入固化剂，混匀后经真空消泡处理，即得。本发明所述的树脂组合物经固化后，在保持双马来酰亚胺树脂本身优异性能的同时还可提高电器电子元件的防潮性、耐化学药品性和可靠性。
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公开(公告)号：CN105440913B
公开(公告)日：2017-07-07
申请号：CN201510987968.2
申请日：2015-12-25
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
IPC: C09D167/06 , C09D161/20 , C09D7/12 , C08G63/52 , C08G63/676
Abstract: 本发明公开了一种低粘度水溶性半无机硅钢片漆及其制备方法。所述的低粘度水溶性半无机硅钢片漆，其特征在于：按重量份计，该低粘度水溶性半无机硅钢片漆采用包括下述物质在内的原料制成：水溶性聚酯树脂，其用量以水溶性聚酯树脂中固体分计为70.0份；水性氨基树脂，7.0～21.0份；助剂，6～12份；无机粉体，其用量为水溶性聚酯树脂、水性氨基树脂和助剂总用量的0.8～1.4倍；水，其用量为使所得产品的固含量达到所需要求。本发明所述半无机硅钢片漆粘度低，在涂敷过程中无需加水稀释即可保证涂层具有足够的厚度和良好的流平性，且所得漆膜柔韧性好，附着力可达到0级。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103059515B
公开(公告)日：2014-12-31
申请号：CN201210560087.9
申请日：2012-12-20
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
IPC: C08L63/02 , C08L63/00 , C08L101/06 , C08K3/34 , C08G59/42
Abstract: 本发明公开了一种乙烯基酯树脂改性的环氧灌封胶，它由A组分和B组分组成，按重量份计，A组分的组成为环氧树脂100份、硅微粉150～300份，所述的环氧树脂由50～90份的双酚A型环氧树脂和10～50份的多官能团环氧树脂组成；B组分的组成为酸酐80～120份、乙烯基酯树脂10～40份、引发剂0.05～0.5份、促进剂0.1～3份。按本发明所述方法制得的环氧灌封胶粘度低(混合初始粘度＜2Pa.s(60℃))、可操作时间较长(在25℃温度下，＞24h)，固化后电气性能、耐热性、防腐性、吸水性等性能均较好，能够满足户外灌封器件使用的要求。
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公开(公告)号：CN107698758B
公开(公告)日：2020-11-10
申请号：CN201611124038.5
申请日：2016-12-08
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
IPC: C08G73/10 , C08K7/00 , C08K7/18 , C08K3/32 , C08K3/36 , C08J5/18 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B33/00 , C08L79/08
Abstract: 本发明公开了一种高粘接性热塑性聚酰亚胺树脂、含有该树脂的聚酰亚胺薄膜及柔性覆铜板。所述的高粘接性热塑性聚酰亚胺树脂，按重量份计，采用包括下述物质在内的原料制备而成：无机粒子0.1～7.5份，由0.1～2.5份的羟基磷灰石和余量的纳米二氧化硅组成；二胺21～79份，由21～63份的芳香族二胺和余量的脂肪族二胺组成；二酐26～118份；非质子极性溶剂325～450份。采用本发明所述聚酰亚胺树脂制得的TPI薄膜与聚酰亚胺薄膜和铜箔压合而成的柔性覆铜板，即使TPI层厚度为2.0μm，也能保证TPI薄膜与铜箔的剥离强度≥1.0N/mm、TPI与PI的耐曲折性>50次；而且还可降低所得TPI薄膜的表面静电吸附、CTE和吸水性，在一定程度上提高所得TPI薄膜力学性、耐热性、阻燃性和绝缘性。
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公开(公告)号：CN107698758A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201611124038.5
申请日：2016-12-08
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
IPC: C08G73/10 , C08K7/00 , C08K7/18 , C08K3/32 , C08K3/36 , C08J5/18 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B33/00 , C08L79/08
Abstract: 本发明公开了一种高粘接性热塑性聚酰亚胺树脂、含有该树脂的聚酰亚胺薄膜及柔性覆铜板。所述的高粘接性热塑性聚酰亚胺树脂，按重量份计，采用包括下述物质在内的原料制备而成：无机粒子0.1～7.5份，由0.1～2.5份的羟基磷灰石和余量的纳米二氧化硅组成；二胺21～79份，由21～63份的芳香族二胺和余量的脂肪族二胺组成；二酐26～118份；非质子极性溶剂325～450份。采用本发明所述聚酰亚胺树脂制得的TPI薄膜与聚酰亚胺薄膜和铜箔压合而成的柔性覆铜板，即使TPI层厚度为2.0μm，也能保证TPI薄膜与铜箔的剥离强度≥1.0N/mm、TPI与PI的耐曲折性>50次；而且还可降低所得TPI薄膜的表面静电吸附、CTE和吸水性，在一定程度上提高所得TPI薄膜力学性、耐热性、阻燃性和绝缘性。
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公开(公告)号：CN105542132A
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201510988330.0
申请日：2015-12-25
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
IPC: C08G63/52 , C08G63/676 , C08G63/685
CPC classification number: C08G63/52 , C08G63/676 , C08G63/6858
Abstract: 本发明公开了一种低粘度水溶性聚酯树脂及其制备方法。所述低粘度水溶性聚酯树脂按重量份计，它以包括下述物质在内的原料采用羧酸成盐法制备而成：醇类，16.7～53.70份；多元酸，15.5～40.1份；对叔丁基苯甲酸，0.4～1.0份；催化剂，0.03～0.1份；长链烯基琥珀酸酐，18.1～37.7份；助溶剂，其用量为使所得产品的固含量达到所需要求；pH调节剂，其用量为使所得产品的pH值呈碱性。按本发明所述方法制得的聚酯树脂具有黏度低、强度好、储存期较长等特点，在无机漆、绝缘浸渍漆、预浸胶、水溶性涂料等绝缘产品等中具有良好的应用前景。
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公开(公告)号：CN102504489B
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201110350310.2
申请日：2011-11-08
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种热固性树脂组合物、其制备方法和层压板。所述的热固性树脂组合物，按重量份计，包括A组分：固含量为40～60％的预聚物溶液，它是以80～120份的双马来酰亚胺树脂、40～60份的芳香族二元胺和40～60份的环氧树脂为反应物，在溶剂中反应制得；B组分：二氧化硅含量为20～40％的纳米二氧化硅醇溶液；其中A组分和B组分的配比为：基于400份的A组分，B组分的用量为能够保证其中二氧化硅的量在上述A组分中所述反应物总重量的0.5～15％的范围内。采用本发明所述热固性树脂组合物作为预浸胶来浸渍玻璃布，再经常规固化处理制得的层压板，具有优良的热性能和机电性能。
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