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公开(公告)号：CN103952079B
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201410204476.7
申请日：2014-05-15
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
IPC: C09D183/07 , C09D183/08 , C08G77/20 , C08G77/28
Abstract: 本发明公开了一种光固化含氟有机硅光纤涂料及其制备方法。所述的光固化含氟有机硅光纤涂料，按重量份计，包括30～60份的三氟丙基甲基乙烯基聚硅氧烷、5～30份的巯丙基硅油，以及占总投料重量1～5wt％的光引发剂。所述涂料的制备方法为取配方量的三氟丙基甲基乙烯基聚硅氧烷、巯丙基硅油，以及占总投料重量1～5wt％的光引发剂混合均匀，即得。与现有技术相比，本发明所述的光固化含氟有机硅光纤涂料具有更低的折射率和附加损耗低，并具有更高的机械强度。
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公开(公告)号：CN104211980A
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：CN201410481836.8
申请日：2014-09-19
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种低介电常数聚酰亚胺薄膜及其制备方法。所述低介电常数聚酰亚胺薄膜的制备方法为：取三聚氰胺均匀分散于聚酰胺酸溶液中，所得树脂溶液铺膜进行热酰亚胺化制得聚酰亚胺/三聚氰胺复合薄膜，所得复合薄膜置于热水中浸泡成孔，洗涤，干燥，得到低介电常数聚酰亚胺薄膜；其中，所述三聚氰胺与聚酰亚胺的重量比为0.05～0.7：1。与现有技术相比，本发明仅以三聚氰胺作为成孔剂，用热水溶解成孔，成孔工艺简单易行，安全环保；所制得的低介电常数聚酰亚胺薄膜空气孔分布均匀，并具有较低的介电常数和良好的力学性能，在电子和微电子行业等领域具有较好的应用前景。
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公开(公告)号：CN105348551B
公开(公告)日：2018-07-24
申请号：CN201510918127.6
申请日：2015-12-11
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种聚酰亚胺多孔膜及其制备方法。所述的聚酰亚胺多孔膜的孔径分布介于30～550nm之间，孔隙率≥30％，拉伸强度≥75MPa。该聚酰亚胺多孔膜的制备方法为：向聚酰胺酸溶液中加入酰亚胺化试剂进行反应，在反应物形成凝胶之前停止反应，反应所得溶液经脱泡、铺膜得到部分亚胺化聚酰胺酸薄膜，所得部分亚胺化聚酰胺酸薄膜经拉伸后置于凝固液中浸渍，取出，清洗后经热酰亚胺化得到聚酰亚胺多孔膜；所述的酰亚胺化试剂由脱水剂和催化剂组成。按本发明所述的方法制得的聚酰亚胺多孔膜孔径分布范围适中且机械性能更高。
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公开(公告)号：CN103952079A
公开(公告)日：2014-07-30
申请号：CN201410204476.7
申请日：2014-05-15
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
IPC: C09D183/07 , C09D183/08 , C08G77/20 , C08G77/28
Abstract: 本发明公开了一种光固化含氟有机硅光纤涂料及其制备方法。所述的光固化含氟有机硅光纤涂料，按重量份计，包括30～60份的三氟丙基甲基乙烯基聚硅氧烷、5～30份的巯丙基硅油，以及占总投料重量1～5wt％的光引发剂。所述涂料的制备方法为取配方量的三氟丙基甲基乙烯基聚硅氧烷、巯丙基硅油，以及占总投料重量1～5wt％的光引发剂混合均匀，即得。与现有技术相比，本发明所述的光固化含氟有机硅光纤涂料具有更低的折射率和附加损耗低，并具有更高的机械强度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104211980B
公开(公告)日：2017-07-14
申请号：CN201410481836.8
申请日：2014-09-19
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种低介电常数聚酰亚胺薄膜及其制备方法。所述低介电常数聚酰亚胺薄膜的制备方法为：取三聚氰胺均匀分散于聚酰胺酸溶液中，所得树脂溶液铺膜进行热酰亚胺化制得聚酰亚胺/三聚氰胺复合薄膜，所得复合薄膜置于热水中浸泡成孔，洗涤，干燥，得到低介电常数聚酰亚胺薄膜；其中，所述三聚氰胺与聚酰亚胺的重量比为0.05～0.7：1。与现有技术相比，本发明仅以三聚氰胺作为成孔剂，用热水溶解成孔，成孔工艺简单易行，安全环保；所制得的低介电常数聚酰亚胺薄膜空气孔分布均匀，并具有较低的介电常数和良好的力学性能，在电子和微电子行业等领域具有较好的应用前景。
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公开(公告)号：CN103613365B
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201310585796.7
申请日：2013-11-19
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
IPC: C04B35/01 , C04B35/622
Abstract: 本发明公开了一种聚硅氧烷树脂合成硅氧碳陶瓷材料的方法。该方法中制备陶瓷前驱体的原料含有液态甲基乙烯基MQ硅树脂、交联剂、抑制剂和催化剂，所述液态甲基乙烯基MQ硅树脂占的比重为10～80wt％，交联剂占的比重为1～50wt％，抑制剂占的比重为10～50wt％，催化剂占的比重为0.1～0.5wt％；所述的液态甲基乙烯基MQ硅树脂的固含量≥50％，粘度为100～100000mPa·s，乙烯基含量为0.5～10wt％。本发明在前驱体原料中添加液态甲基乙烯基MQ硅树脂，其与交联剂、抑制剂在极少量催化剂的作用下即可获得固含量高、网络状的聚硅氧烷树脂前驱体，保证了硅氧碳陶瓷的产率高，致密性好且机械强度高。
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公开(公告)号：CN106633058A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201611254261.1
申请日：2016-12-30
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
CPC classification number: C08G73/1067 , C08J5/18 , C08J2379/08 , C08L79/08 , C08L2203/16
Abstract: 本发明公开了一种低粘度聚酰胺酸共聚物、其制备方法及聚酰亚胺薄膜。该低粘度聚酰胺酸共聚物的制备方法为：取芳香族二胺、二酸二酯单体和芳香族二酐置于非质子极性溶剂中反应，即得；其中：所述的二酸二酯为选自均苯二酸二甲酯、均苯二酸二乙酯和均苯二酸二丁酯中的一种或两种以上的组合；所述二酸二酯的加入量为芳香族二酐用量的5～30mol％。本发明通过加入二酸二酯并控制其相于对芳香族二酐的加入量，以有效调节体系的粘度，最终得到较低粘度的聚酰亚胺预聚体(聚酰胺酸共聚物)，从而提高聚酰胺酸共聚物的流平性与操作性，干燥成膜速度快，并进一步使最终制得的聚酰亚胺薄膜具有良好的机械性能和绝缘性能。
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公开(公告)号：CN105348551A
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201510918127.6
申请日：2015-12-11
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
CPC classification number: C08J5/18 , C08G73/1007 , C08G73/1064 , C08J2379/08
Abstract: 本发明公开了一种聚酰亚胺多孔膜及其制备方法。所述的聚酰亚胺多孔膜的孔径分布介于30～550nm之间，孔隙率≥30％，拉伸强度≥75MPa。该聚酰亚胺多孔膜的制备方法为：向聚酰胺酸溶液中加入酰亚胺化试剂进行反应，在反应物形成凝胶之前停止反应，反应所得溶液经脱泡、铺膜得到部分亚胺化聚酰胺酸薄膜，所得部分亚胺化聚酰胺酸薄膜经拉伸后置于凝固液中浸渍，取出，清洗后经热酰亚胺化得到聚酰亚胺多孔膜；所述的酰亚胺化试剂由脱水剂和催化剂组成。按本发明所述的方法制得的聚酰亚胺多孔膜孔径分布范围适中且机械性能更高。
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公开(公告)号：CN103613365A
公开(公告)日：2014-03-05
申请号：CN201310585796.7
申请日：2013-11-19
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
IPC: C04B35/01 , C04B35/622
Abstract: 本发明公开了一种聚硅氧烷树脂合成硅氧碳陶瓷材料的方法。该方法中制备陶瓷前驱体的原料含有液态甲基乙烯基MQ硅树脂、交联剂、抑制剂和催化剂，所述液态甲基乙烯基MQ硅树脂占的比重为10～80wt％，交联剂占的比重为1～50wt％，抑制剂占的比重为10～50wt％，催化剂占的比重为0.1～0.5wt％；所述的液态甲基乙烯基MQ硅树脂的固含量≥50％，粘度为100～100000mPa·s，乙烯基含量为0.5～10wt％。本发明在前驱体原料中添加液态甲基乙烯基MQ硅树脂，其与交联剂、抑制剂在极少量催化剂的作用下即可获得固含量高、网络状的聚硅氧烷树脂前驱体，保证了硅氧碳陶瓷的产率高，致密性好且机械强度高。
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