公开(公告)号：CN116564828A

公开(公告)日：2023-08-08

申请号：CN202310579919.X

申请日：2023-05-22

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 位松 ,  杨易仁 ,  陈鸿 ,  李望云 ,  杨道国

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/56 ,  H01L25/07 ,  H01L23/31 ,  H01L23/495

Abstract: 本发明公开了一种基于低感叠层电路的高频功率芯片封装方法，属于功率半导体封装领域。本发明通过设置第一和第二绝缘层以及电气连接窗口并采用板级平面互连技术构造模块的第一、第二、第三电路层，使第一、第二与第三电路层之间实现垂直电气互连，构造叠层正负功率回路。基于平板级平面互连方法的叠层电路设计不仅可以缩短正负功率回路距离，利用磁场相消原理降低回路的寄生电感，还可有效降低叠层封装的工艺难度与成本，提高封装效率。

公开(公告)号：CN116606636A

公开(公告)日：2023-08-18

申请号：CN202310580422.X

申请日：2023-05-22

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 位松 ,  杨易仁 ,  谌思宇 ,  李望云 ,  杨道国

IPC: C09K5/10 ,  C09K5/14

Abstract: 本发明公开了基于液态金属增强传热的复合热界面材料及其制备方法，由镓基液态金属增强导热垫片以及设置在镓基液态金属增强导热垫片上下面以及四周的封装垫片组成；镓基液态金属增强导热垫片是由小粒径混合物料颗粒铺平后压制成型，再均匀填充高分子聚合物并交联固化所得；封装垫片是将高分子聚合物与导热填料搅拌均匀，得混合物料；采用成型工艺将混合物料固定在镓基液态金属增强导热垫片的上下以及四周，再将高分子聚合物交联固化所得；本发明封装垫片能够防止内部液态金属从上下方及四周渗漏，避免液态金属与散热基底的直接接触，从而消除液态金属造成短路和腐蚀问题，提高传热的可靠性。