一种银基导电陶瓷电触头材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN104164586A

    公开(公告)日:2014-11-26

    申请号:CN201410434116.6

    申请日:2014-08-29

    Abstract: 本发明公开了一种银基导电陶瓷电触头材料及其制备方法,其成分(质量分数)为:Ag80%~90%,BaSn1-xsbxO36%~20%,添加物0.1%~2.0%。制备方法:先将一定比例的合金粉末混粉,在合金粉末经过高能球磨,然后冷等静压成型、二步烧结,复压、二步烧结得到成品。经高能球磨后,陶瓷颗粒均匀的弥散分布在Ag基体中,同时产生大量的组织缺陷,增加了粉末的活性,使其在烧结阶段致密化。由此法获得的电触头材料具有导电、导热性好、耐电蚀性能强、抗熔焊性能强及电导率高等特点。

    一种用于嵌入式系统的信号槽结构

    公开(公告)号:CN102945163A

    公开(公告)日:2013-02-27

    申请号:CN201210418187.8

    申请日:2012-10-29

    Abstract: 本发明公开了一种用于嵌入式系统的信号槽结构,分为上下两层,上层为信号槽模块,下层为内存池模块,信号槽模块使用散列表对信号和槽进行管理,内存池模块用于创建内存池,给信号槽模块提供必要的内存用以存储信号和槽的相关数据,并且在信号和槽解除关联的时候回收所占用的内存。内存池模块通过建立一棵平衡二叉树(AVL树)对内存块进行管理,并基于伙伴(buddy)算法对内存进行分配和回收。本发明应用在嵌入式系统中能够有效的组织和管理信号和槽,并且查找对应信号的槽的时间复杂度为很小,无需像传统方法那样遍历整个函数列表查找目标函数,提高了函数的调用效率,能实现系统组件化编程并提高各个组件间的通信效率。

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