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发明公开
一种银基导电陶瓷电触头材料及其制备方法无效

公开(公告)号：CN104164586A

公开(公告)日：2014-11-26

申请号：CN201410434116.6

申请日：2014-08-29

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 刘心宇 , 蔡定云 , 袁昌来 , 王炜 , 高攀 , 石康

IPC: C22C5/06 , C22C1/05 , C22C32/00 , H01H1/0237

Abstract: 本发明公开了一种银基导电陶瓷电触头材料及其制备方法，其成分（质量分数）为：Ag80%~90%,BaSn1-xsbxO36%~20%,添加物0.1%~2.0%。制备方法：先将一定比例的合金粉末混粉，在合金粉末经过高能球磨，然后冷等静压成型、二步烧结，复压、二步烧结得到成品。经高能球磨后，陶瓷颗粒均匀的弥散分布在Ag基体中，同时产生大量的组织缺陷，增加了粉末的活性，使其在烧结阶段致密化。由此法获得的电触头材料具有导电、导热性好、耐电蚀性能强、抗熔焊性能强及电导率高等特点。

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