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公开(公告)号：CN1377036A
公开(公告)日：2002-10-30
申请号：CN01137263.X
申请日：2001-11-01
Applicant: 欧利生电气株式会社
IPC: G11B7/26
CPC classification number: B29C53/18 , B29C35/16 , B29C45/0053 , B29C45/7207 , B29C47/0019 , B29C47/0033 , B29C47/0038 , B29C47/004 , B29C69/00 , B29L2017/003 , B29L2017/005 , Y10S425/81
Abstract: 一种用于处理盘片的方法,该方法包括下述操作:用注射模塑法模制一个模制盘片;以一个很高的旋转速度旋转模制盘片。该旋转操作至少包括下述两个副操作之一:利用在旋转操作过程中产生的离心力减小模制盘片的翘曲,和在旋转操作过程中降低模制盘片的温度。进而,处理盘片的设备具有:一个用于输送用注射模塑法获得的模制盘片的输送机;一个用于接纳由输送机输送的模制盘片的盘座;和一个用于当模制盘片的温度高于90℃时旋转盘座,进而旋转模制盘片的旋转驱动器。
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公开(公告)号：CN1457352A
公开(公告)日：2003-11-19
申请号：CN02800397.7
申请日：2002-02-08
Applicant: 欧利生电气株式会社
CPC classification number: B29C65/52 , B29C65/483 , B29C65/4845 , B29C65/521 , B29C65/7847 , B29C66/1122 , B29C66/342 , B29C66/452 , B29C66/8322 , B29C66/93441 , B29C66/939 , B29C66/9392 , B29L2017/005 , G11B7/26 , Y10T156/1092
Abstract: 板状物体粘结设备，包括：吸附固定装置(10，20)，分别用来吸附和固定第一光盘基片(1)及第二光盘基片(2)，同时也作为电极；光盘基片移动装置(40)，用来移动要靠近第一光盘基片(1)的第二光盘基片(2)；距离检测装置(50)，用来检测光盘基片间距离；速度控制装置(60)，用来控制第二板状物体相对于第一板状物体的相对速度，并控制板状物体移动装置，使在置于第一板状物体之上的粘结剂与第二板状物体接触时及之后的瞬时时间点，相对速度低于置于第一板状物体之上的粘结剂与第二板状物体接触前的瞬时时间点的相对速度；电压施加装置(71)，在置于第一板状物体之上的粘结剂与第二板状物体接触之前，在第一和第二板状物体间施加电压。
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公开(公告)号：CN1320915A
公开(公告)日：2001-11-07
申请号：CN01108980.6
申请日：2001-02-28
Applicant: 欧利生电气株式会社
CPC classification number: B29C65/04 , B05C5/02 , B05C5/0212 , B05C9/12 , B05C11/08 , B29C65/483 , B29C65/521 , B29C65/7847 , B29C66/1122 , B29C66/21 , B29C66/452 , B29C66/723 , B29C66/8242 , B29C66/8322 , B29L2017/005 , G11B7/26
Abstract: 一种光盘基板的粘合方法,在向光盘基板供给液状粘接剂时,或将它们粘合时,可大幅度抑制粘合的光盘基板间形成中空的情况。经由粘接剂使两张光盘基板重叠并使该粘接剂硬化,在向所述光盘基板供给粘接剂的粘接剂供给喷嘴和所述光盘基板之间形成电场,在该状态下,向所述光盘基板供给所述粘接剂,然后,将所述两张光盘基板重叠,使其旋转,进行旋压处理。
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公开(公告)号：CN1308944C
公开(公告)日：2007-04-04
申请号：CN00101830.2
申请日：2000-02-01
Applicant: 欧利生电气株式会社
CPC classification number: B29C65/521 , B29C65/483 , B29C65/7847 , B29C66/1122 , B29C66/452 , B29C66/723 , B29C66/8322 , B29L2017/005 , B32B37/0007 , B32B37/1284 , B32B2310/021 , B32B2429/02 , G11B7/26 , Y10T156/1744
Abstract: 在一用粘合剂来粘接第一和第二基盘(或其它板片)的板片粘接系统中，提供一通过插入粘合剂使该第一和第二基盘相互靠近的第一部分，和一用来在该第一和第二基盘之间的间隙内产生一电场的第二部分。该第二部分产生该电场从而使粘合剂变形成锥形以减小其初始接触面积从而防止孔隙被包含在粘合剂中。
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公开(公告)号：CN1238174C
公开(公告)日：2006-01-25
申请号：CN02151838.6
申请日：2002-12-03
Applicant: 欧利生电气株式会社
CPC classification number: B29C35/16 , B29C2035/1658 , B29D17/005 , B29L2017/005 , Y10S425/81
Abstract: 通过注模得到的模制盘基片在其固化前被高速旋转，当模制盘基片转动时在其底面沿向外的径向方向吹送气体，在模制盘基片固化后停止转动。这样，在短时间内可获得翘曲很小的盘基片。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100437789C
公开(公告)日：2008-11-26
申请号：CN01108980.6
申请日：2001-02-28
Applicant: 欧利生电气株式会社
IPC: G11B7/26
CPC classification number: B29C65/04 , B05C5/02 , B05C5/0212 , B05C9/12 , B05C11/08 , B29C65/483 , B29C65/521 , B29C65/7847 , B29C66/1122 , B29C66/21 , B29C66/452 , B29C66/723 , B29C66/8242 , B29C66/8322 , B29L2017/005 , G11B7/26
Abstract: 一种光盘基板的粘合方法，在向光盘基板供给液状粘接剂时，或将它们粘合时，可大幅度抑制粘合的光盘基板间形成中空的情况。经由粘接剂使两张光盘基板重叠并使该粘接剂硬化，在向所述光盘基板的至少一张供给粘接剂的粘接剂供给喷嘴和所述光盘基板之间形成电场，在该状态下，向所述光盘基板供给所述粘接剂，然后，将所述两张光盘基板重叠，使其旋转，进行旋压处理。
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公开(公告)号：CN1198276C
公开(公告)日：2005-04-20
申请号：CN01137263.X
申请日：2001-11-01
Applicant: 欧利生电气株式会社
IPC: G11B7/26
CPC classification number: B29C53/18 , B29C35/16 , B29C45/0053 , B29C45/7207 , B29C47/0019 , B29C47/0033 , B29C47/0038 , B29C47/004 , B29C69/00 , B29L2017/003 , B29L2017/005 , Y10S425/81
Abstract: 一种用于处理盘片的方法，该方法包括下述操作：用注射模塑法模制一个模制盘片；以一个很高的旋转速度旋转模制盘片。该旋转操作至少包括下述两个副操作之一：利用在旋转操作过程中产生的离心力减小模制盘片的翘曲，和在旋转操作过程中降低模制盘片的温度。进而，处理盘片的设备具有：一个用于输送用注射模塑法获得的模制盘片的输送机；一个用于接纳由输送机输送的模制盘片的盘座；和一个用于当模制盘片的温度高于90℃时旋转盘座，进而旋转模制盘片的旋转驱动器。
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公开(公告)号：CN1433880A
公开(公告)日：2003-08-06
申请号：CN02151838.6
申请日：2002-12-03
Applicant: 欧利生电气株式会社
IPC: B29C45/00
CPC classification number: B29C35/16 , B29C2035/1658 , B29D17/005 , B29L2017/005 , Y10S425/81
Abstract: 通过注模得到的模制盘基片在其固化前被高速旋转，当模制盘基片转动时在其底面沿向外的径向方向吹送气体，在模制盘基片固化后停止转动。这样，在短时间内可获得翘曲很小的盘基片。
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公开(公告)号：CN1315962C
公开(公告)日：2007-05-16
申请号：CN02800397.7
申请日：2002-02-08
Applicant: 欧利生电气株式会社
Abstract: 板状物体粘结设备，包括：吸附固定装置(10，20)，分别用来吸附和固定第一光盘基片(1)及第二光盘基片(2)，同时也作为电极；光盘基片移动装置(40)，用来移动要靠近第一光盘基片(1)的第二光盘基片(2)；距离检测装置(50)，用来检测光盘基片间距离；速度控制装置(60)，用来控制第二板状物体相对于第一板状物体的相对速度，并控制板状物体移动装置，使在置于第一板状物体之上的粘结剂与第二板状物体接触时及之后的瞬时时间点，相对速度低于置于第一板状物体之上的粘结剂与第二板状物体接触前的瞬时时间点的相对速度；电压施加装置(71)，在置于第一板状物体之上的粘结剂与第二板状物体接触之前，在第一和第二板状物体间施加电压。
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公开(公告)号：CN1264115A
公开(公告)日：2000-08-23
申请号：CN00101830.2
申请日：2000-02-01
Applicant: 欧利生电气株式会社
CPC classification number: B29C65/521 , B29C65/483 , B29C65/7847 , B29C66/1122 , B29C66/452 , B29C66/723 , B29C66/8322 , B29L2017/005 , B32B37/0007 , B32B37/1284 , B32B2310/021 , B32B2429/02 , G11B7/26 , Y10T156/1744
Abstract: 在一用粘合剂来粘接第一和第二基盘(或其它板片)的板片粘接系统中,提供一通过插入粘合剂使该第一和第二基盘相互靠近的第一部分,和一用来在该第一和第二基盘之间的间隙内产生一电场的第二部分。该第二部分产生该电场从而使粘合剂变形成锥形以减小其初始接触面积从而防止孔隙被包含在粘合剂中。
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