公开(公告)号：CN1315962C

公开(公告)日：2007-05-16

申请号：CN02800397.7

申请日：2002-02-08

Applicant: 欧利生电气株式会社

Inventor： 篠原信一 ,  小林秀雄 ,  中村昌宽 ,  加治宽也

IPC: C09J5/00 ,  G11B7/26

Abstract: 板状物体粘结设备，包括：吸附固定装置(10，20)，分别用来吸附和固定第一光盘基片(1)及第二光盘基片(2)，同时也作为电极；光盘基片移动装置(40)，用来移动要靠近第一光盘基片(1)的第二光盘基片(2)；距离检测装置(50)，用来检测光盘基片间距离；速度控制装置(60)，用来控制第二板状物体相对于第一板状物体的相对速度，并控制板状物体移动装置，使在置于第一板状物体之上的粘结剂与第二板状物体接触时及之后的瞬时时间点，相对速度低于置于第一板状物体之上的粘结剂与第二板状物体接触前的瞬时时间点的相对速度；电压施加装置(71)，在置于第一板状物体之上的粘结剂与第二板状物体接触之前，在第一和第二板状物体间施加电压。

公开(公告)号：CN1264115A

公开(公告)日：2000-08-23

申请号：CN00101830.2

申请日：2000-02-01

Applicant: 欧利生电气株式会社

Inventor： 山口矿二 ,  中村昌宽 ,  琴寄正彦 ,  篠原信一 ,  小林秀雄

IPC: G11B7/26 ,  C03C27/10 ,  B32B7/12 ,  B32B31/12

CPC classification number: B29C65/521 ,  B29C65/483 ,  B29C65/7847 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/452 ,  B29C66/723 ,  B29C66/8322 ,  B29L2017/005 ,  B32B37/0007 ,  B32B37/1284 ,  B32B2310/021 ,  B32B2429/02 ,  G11B7/26 ,  Y10T156/1744

Abstract: 在一用粘合剂来粘接第一和第二基盘(或其它板片)的板片粘接系统中,提供一通过插入粘合剂使该第一和第二基盘相互靠近的第一部分,和一用来在该第一和第二基盘之间的间隙内产生一电场的第二部分。该第二部分产生该电场从而使粘合剂变形成锥形以减小其初始接触面积从而防止孔隙被包含在粘合剂中。

公开(公告)号：CN106132565A

公开(公告)日：2016-11-16

申请号：CN201580014320.5

申请日：2015-02-16

Applicant: 欧利生电气株式会社

Inventor： 筱原信一 ,  中村昌宽

IPC: B05C9/08 ,  B05C5/02 ,  B05D1/26 ,  B05D3/14

CPC classification number: B05D1/305 ,  B05B15/68 ,  B05C5/0254 ,  B05D1/007

Abstract: 本发明提供一种能使构件与涂布头之间的距离设成较大的树脂涂布装置及树脂涂布完成的构件的制造方法。树脂涂布装置(1)具备：载置要涂布树脂(13)的构件的载置台(12)；对载置于载置台(12)的构件(11)吐出树脂(13)的涂布头(14)；使涂布头(14)相对于载置台(12)相对性移动的移动装置(15)；以及对载置台(12)与涂布头(14)之间施加电压的电源装置(17)。树脂涂布完成的构件的制造方法，将构件(11)载置于载置台(12)，并将涂布头(14)配置于构件(11)的上方，维持对载置台(12)与涂布头(14)之间施加电压的状态，且在从涂布头(14)吐出树脂(13)的狀態下使涂布头(14)往沿着载置面(12f)的方向相对于载置台(11)相对性移动，从而进行对构件(11)涂布树脂(13)。

公开(公告)号：CN1637897A

公开(公告)日：2005-07-13

申请号：CN200410056637.9

申请日：2004-08-13

Applicant: 欧利生电气株式会社

Inventor： 铃木隆之 ,  中村昌宽 ,  若平刚 ,  小林秀雄

IPC: G11B7/26

CPC classification number: B32B37/0015 ,  B29C65/1406 ,  B29C65/1435 ,  B29C65/1483 ,  B29C65/4845 ,  B29C65/7847 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/452 ,  B29C66/91212 ,  B29C66/91216 ,  B29C66/91221 ,  B29C66/91231 ,  B29C66/91411 ,  B29C66/91421 ,  B29C66/91445 ,  B29C66/961 ,  B29C66/962 ,  B29D17/005 ,  B29L2017/005 ,  B32B37/12 ,  B32B2038/0076 ,  B32B2038/1891 ,  B32B2309/02 ,  B32B2310/024 ,  B32B2429/02 ,  G11B7/26

Abstract: 一种基片的处理方法，通过固化用光照射由多个单个基片并且在其间放入了光可固化的粘合剂层构成的基片，并在通过光固化粘合剂层将单个基片粘合在一起的同时通过控制温度来控制基片的偏斜。控制偏斜的步骤包括求出在安装台的温度Th和固化之前的基片的温度Td之间的温度差ΔT的步骤；求出在固化之后的基片的偏斜X和目标偏斜设定值Xt之间的偏斜差ΔX的步骤；使用通过在温度差ΔX和偏斜X之间的相关性确定的比例常数M通过Tc＝ΔT－M×ΔX计算求出温度Tc的步骤；和根据温度Tc对在固化之前的基片和安装台中至少一个进行温度控制以使Tc＝Th－Td的步骤。

公开(公告)号：CN1377036A

公开(公告)日：2002-10-30

申请号：CN01137263.X

申请日：2001-11-01

Applicant: 欧利生电气株式会社

Inventor： 铃木隆之 ,  中村昌宽 ,  小林秀雄 ,  篠原信一

IPC: G11B7/26

CPC classification number: B29C53/18 ,  B29C35/16 ,  B29C45/0053 ,  B29C45/7207 ,  B29C47/0019 ,  B29C47/0033 ,  B29C47/0038 ,  B29C47/004 ,  B29C69/00 ,  B29L2017/003 ,  B29L2017/005 ,  Y10S425/81

Abstract: 一种用于处理盘片的方法,该方法包括下述操作:用注射模塑法模制一个模制盘片;以一个很高的旋转速度旋转模制盘片。该旋转操作至少包括下述两个副操作之一:利用在旋转操作过程中产生的离心力减小模制盘片的翘曲,和在旋转操作过程中降低模制盘片的温度。进而,处理盘片的设备具有:一个用于输送用注射模塑法获得的模制盘片的输送机;一个用于接纳由输送机输送的模制盘片的盘座;和一个用于当模制盘片的温度高于90℃时旋转盘座,进而旋转模制盘片的旋转驱动器。

公开(公告)号：CN103802439A

公开(公告)日：2014-05-21

申请号：CN201310557275.0

申请日：2013-11-11

Applicant: 欧利生电气株式会社

Inventor： 铃木隆之 ,  中村昌宽 ,  斋藤智之 ,  胁坂雄介

IPC: B32B37/12 ,  B32B38/16

CPC classification number: B32B37/1284 ,  B32B38/1858 ,  B32B2038/0076 ,  B32B2457/202 ,  C09J5/00 ,  Y10T156/10 ,  Y10T156/1744

Abstract: 本发明提供一种没有粘接剂溢出且能够快速制造接合构件的接合构件制造方法和接合构件制造装置。在矩形状的两个构件（11a、11b）的粘贴面上预先涂敷在将两个构件（11a、11b）粘贴起来时能达到规定的厚度的量的粘接剂（12），通过使涂敷于两个构件（11a、11b）的粘接剂相接触并使两个构件（11a、11b）中的一个构件沿着粘贴面滑动而将两个构件（11a、11b）叠合起来，使粘接剂的有可能自叠合起来的两个构件溢出的部分在粘接剂溢出之前固化，在防止粘接剂的溢出的情况下对叠合起来的两个构件加压而制造接合构件。

公开(公告)号：CN100437789C

公开(公告)日：2008-11-26

申请号：CN01108980.6

申请日：2001-02-28

Applicant: 欧利生电气株式会社

Inventor： 篠原信一 ,  小林秀雄 ,  中村昌宽 ,  加治宽也

IPC: G11B7/26

CPC classification number: B29C65/04 ,  B05C5/02 ,  B05C5/0212 ,  B05C9/12 ,  B05C11/08 ,  B29C65/483 ,  B29C65/521 ,  B29C65/7847 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/21 ,  B29C66/452 ,  B29C66/723 ,  B29C66/8242 ,  B29C66/8322 ,  B29L2017/005 ,  G11B7/26

Abstract: 一种光盘基板的粘合方法，在向光盘基板供给液状粘接剂时，或将它们粘合时，可大幅度抑制粘合的光盘基板间形成中空的情况。经由粘接剂使两张光盘基板重叠并使该粘接剂硬化，在向所述光盘基板的至少一张供给粘接剂的粘接剂供给喷嘴和所述光盘基板之间形成电场，在该状态下，向所述光盘基板供给所述粘接剂，然后，将所述两张光盘基板重叠，使其旋转，进行旋压处理。

公开(公告)号：CN1198276C

公开(公告)日：2005-04-20

申请号：CN01137263.X

申请日：2001-11-01

Applicant: 欧利生电气株式会社

Inventor： 铃木隆之 ,  中村昌宽 ,  小林秀雄 ,  篠原信一

IPC: G11B7/26

CPC classification number: B29C53/18 ,  B29C35/16 ,  B29C45/0053 ,  B29C45/7207 ,  B29C47/0019 ,  B29C47/0033 ,  B29C47/0038 ,  B29C47/004 ,  B29C69/00 ,  B29L2017/003 ,  B29L2017/005 ,  Y10S425/81

Abstract: 一种用于处理盘片的方法，该方法包括下述操作：用注射模塑法模制一个模制盘片；以一个很高的旋转速度旋转模制盘片。该旋转操作至少包括下述两个副操作之一：利用在旋转操作过程中产生的离心力减小模制盘片的翘曲，和在旋转操作过程中降低模制盘片的温度。进而，处理盘片的设备具有：一个用于输送用注射模塑法获得的模制盘片的输送机；一个用于接纳由输送机输送的模制盘片的盘座；和一个用于当模制盘片的温度高于90℃时旋转盘座，进而旋转模制盘片的旋转驱动器。

公开(公告)号：CN1433880A

公开(公告)日：2003-08-06

申请号：CN02151838.6

申请日：2002-12-03

Applicant: 欧利生电气株式会社

Inventor： 铃木隆之 ,  中村昌宽 ,  小林秀雄 ,  篠原信一

IPC: B29C45/00

CPC classification number: B29C35/16 ,  B29C2035/1658 ,  B29D17/005 ,  B29L2017/005 ,  Y10S425/81

Abstract: 通过注模得到的模制盘基片在其固化前被高速旋转，当模制盘基片转动时在其底面沿向外的径向方向吹送气体，在模制盘基片固化后停止转动。这样，在短时间内可获得翘曲很小的盘基片。

公开(公告)号：CN102205303B

公开(公告)日：2014-12-31

申请号：CN201110044796.7

申请日：2011-02-23

Applicant: 欧利生电气株式会社

Inventor： 铃木隆之 ,  斋藤智之 ,  中村昌宽

IPC: B05D1/00 ,  B05C5/00 ,  B05C11/02 ,  B05C13/02 ,  B05D3/06

CPC classification number: C09J5/00 ,  G02F2001/133331 ,  Y10T156/10 ,  Y10T156/1744

Abstract: 本发明提供一种接合部件的制造装置，该装置具备第1把持件(11)，用于把持第1部件(D)；第2把持件(12)，用于把持第2部件(E)；涂敷装置(40)，对第1接合面(Df)涂敷媒介物质(G)；移动装置(20)，使第1把持件(11)以及/或第2把持件(12)移动；以及控制装置。控制装置，使第1扩大平面(De)与第2扩大平面(Ee)相互平行地对置，从厚度的方向观察，第1接合面(Df)与第2接合面(Ef)重合的范围在预定的范围以下地进行配置，一边维持第1扩大平面(De)与第2扩大平面(Ee)之间的距离，一边使第1部件(D)相对第2部件(E)相对移动，以使从厚度的方向观察第1接合面(Df)与第2接合面(Ef)重合的范围逐渐变大。