公开(公告)号：CN103682055A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201210317101.2

申请日：2012-08-30

Applicant: 欧司朗股份有限公司

Inventor： 张志超 ,  桂辉 ,  戴雪维 ,  梁玉华

IPC: H01L33/54 ,  H01L33/56

CPC classification number: H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L33/62

Abstract: 本发明公开了一种LED封装模块及具有该LED封装模块的LED灯具。LED封装模块包括：电路板（301）；至少一个反射杯（303），形成于电路板（301）中；至少一个LED（305），分别安置在相应的反射杯（303）中；以及封装材料（307），封装材料（307）填充在反射杯（303）中，其特征在于，封装材料（307）还覆盖电路板（301）的反射杯（303）之外的表面。根据本发明的LED封装模块由于封装材料延伸出反射杯之外，所以即使封装材料由于与电路板的热膨胀系数不同而导致边缘出现一些翘曲或收缩，对于反射杯来说气密性仍然保持良好，避免了由于反射杯上的Ag被氧化而导致的LED封装模块的整体性能及可靠性的下降。

公开(公告)号：CN103716991A

公开(公告)日：2014-04-09

申请号：CN201210376091.X

申请日：2012-09-29

Applicant: 欧司朗股份有限公司

Inventor： 郑盛梅 ,  张志超 ,  欧智君 ,  杨江辉

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/30 ,  H01L33/62 ,  F21V23/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H05K3/285 ,  H01L33/60 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054

Abstract: 本发明公开了一种用于LED的PCB及其制造方法、发光装置及灯具。用于LED的PCB（200）包括：绝缘基底（201，203）；以及金属层（205），位于绝缘基底（201）上方并且具有用于与LED电连接的图案，PCB（200）还包括由反射率大于80%的非光敏反射材料形成的反射层（207），反射层位于金属层上以反射来自于LED的光。根据本发明，可以减少对光的吸收，易于自动化生产和大量生产，组装简单且可靠。