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公开(公告)号:CN104904328B
公开(公告)日:2018-12-04
申请号:CN201380069763.5
申请日:2013-11-07
CPC分类号: H05K3/207 , H01L33/60 , H05K3/0061 , H05K3/246 , H05K2201/0209 , H05K2201/2054 , H05K2203/1545
摘要: 提供了用于制造金属印刷电路板(PCB)的方法,所述方法包括:在离型膜上印刷光反射层;在所述光反射层上印刷电路图案;将导热绝缘层施加到电路图案上;并且移除离型膜。
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公开(公告)号:CN104205021B
公开(公告)日:2017-05-24
申请号:CN201280072160.6
申请日:2012-03-30
申请人: 应用材料公司
IPC分类号: G06F3/041
CPC分类号: H05K3/0091 , C23C14/35 , G06F3/041 , G06F2203/04103 , H01J37/3405 , H01J37/3426 , H05K1/0274 , H05K1/0306 , H05K1/0313 , H05K1/0393 , H05K2201/0108 , H05K2201/2054
摘要: 提供了一种制造用于触控屏幕面板的透明体的工艺。此工艺包括:沉积第一透明层堆迭(12)于透明基板(14)上方,其中所述第一透明层堆迭(12)包括至少第一介电膜(16)及第二介电膜(18),第一介电膜(16)具有第一折射率,第二介电膜(18)具有不同于第一折射率的第二折射率;提供结构化的透明导电膜(22),使得第一透明层堆迭(12)及透明导电膜(22)是以此顺序配置于基板(14)上方,且其中结构化的透明导电膜具有100欧姆/平方或之下的片电阻;以及提供透明黏着剂至结构化的透明导电膜上,透明黏着剂用于将层堆迭附着至触控屏幕面板。
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公开(公告)号:CN104245778B
公开(公告)日:2017-03-01
申请号:CN201380014137.6
申请日:2013-03-12
申请人: 三菱瓦斯化学株式会社
CPC分类号: C09D183/06 , B32B5/022 , B32B5/024 , B32B15/14 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/0261 , B32B2262/0276 , B32B2262/10 , B32B2262/101 , B32B2307/306 , B32B2307/734 , B32B2457/08 , C08G77/14 , C08J5/24 , C08J2383/06 , C08J2479/08 , C08K2003/2241 , H05K1/0373 , H05K1/056 , H05K2201/0209 , H05K2201/2054 , Y10T156/10 , Y10T428/31529 , C08L79/08
摘要: 本发明提供一种树脂组合物和使用了其的预浸料以及覆金属箔层叠板等,所述树脂组合物能够实现在紫外光区域和可见光区域的光反射率高、且由加热处理和光照射处理导致的光反射率的降低少、与金属箔的剥离强度良好、吸湿时的耐热性也优异、进而外观良好且保存稳定性也优异的预浸料、覆金属箔层叠板等。本发明的树脂组合物至少含有环氧改性有机硅化合物(A)、具有异氰脲酸酯基和羧基的分支型酰亚胺树脂(B)、磷系固化促进剂(C)、二氧化钛(D)以及分散剂(E)。前述分支型酰亚胺树脂(B)优选为选自由环氧改性分支型酰亚胺树脂、醇改性分支型酰亚胺树脂以及胺改性分支型酰亚胺树脂组成的组中的至少1种。
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公开(公告)号:CN104094200B
公开(公告)日:2017-02-22
申请号:CN201280067275.6
申请日:2012-06-15
申请人: 刘兴商
发明人: 刘兴商
IPC分类号: G06F3/041
CPC分类号: H05K1/0306 , C23C14/04 , C23C14/08 , C23C14/34 , G06F3/041 , G06F2203/04103 , H05K1/0274 , H05K1/0284 , H05K3/0011 , H05K3/0091 , H05K3/108 , H05K2201/0326 , H05K2201/10128 , H05K2201/2054
摘要: 本发明涉及形成有白色涂层的触摸屏面板,所述触摸屏面板在玻璃板10后面通过真空涂覆方法按次序形成有涂层,并且所述涂层在玻璃板10后面中心部和边缘部分别不同地形成,此外,包括如下步骤:对所述用于触摸屏面板的玻璃板10后面的一部分进行遮蔽的遮蔽步骤;对未遮蔽的玻璃后面表面进行打磨或者蚀刻,从而形成凹凸部的步骤;首先通过真空蒸镀或者溅射方法涂覆MgO,从而形成MgO涂层20的步骤;将Ag通过溅射方法形成Ag涂层30的步骤;将TiO+SiO或者SiO2+TiO2通过溅射方法形成TiO+SiO或者SiO2+TiO2层40的步骤;去除遮蔽的步骤;在包括有TiO+SiO或者SiO2+TiO2层的玻璃板10后面全部上通过溅射方法形成SiO2涂层50的步骤;在所述SiO2涂层50上面的全部上通过溅射方法形成ITO涂层
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公开(公告)号:CN103081145B
公开(公告)日:2016-11-16
申请号:CN201180039744.9
申请日:2011-06-01
申请人: E·I·内穆尔杜邦公司
CPC分类号: H01L33/56 , B64G1/50 , C08G73/1039 , C08K3/22 , H01L33/60 , H05K1/0274 , H05K1/0373 , H05K1/0393 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054 , Y10T428/256 , Y10T428/28 , Y10T428/31721
摘要: 本公开一般涉及发光二极管组件和热控制覆盖层。所述发光二极管组件和热控制覆盖层具有有利的反射特性和热特性。
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公开(公告)号:CN105980768A
公开(公告)日:2016-09-28
申请号:CN201480075212.4
申请日:2014-12-17
申请人: 弗莱克布瑞特有限公司
CPC分类号: H01L33/60 , H01L25/0753 , H01L33/502 , H01L33/56 , H01L33/62 , H01L2224/16225 , H01L2933/0041 , H01L2933/005 , H01L2933/0058 , H01L2933/0066 , H05K1/028 , H05K1/092 , H05K1/095 , H05K1/183 , H05K1/186 , H05K1/189 , H05K3/281 , H05K3/321 , H05K9/0073 , H05K2201/10106 , H05K2201/10674 , H05K2201/2054
摘要: 一种柔性的照明膜结构,其中该柔性的照明膜结构(10)包括柔性单聚合物箔(100);在聚合物箔(100)的第一侧(106)的具有用于部件的接触区域(104)的柔性导电图案层(102);至少一个腔体(108),从第二侧(106)到第一侧(106)的导电图案层(102)的接触区域(104)延伸通过聚合物箔(100)并且与至少一个接触区域(104)重叠;至少一个非有机发光二极管倒装芯片(112),在至少一个腔体(108)中并且与接触区域(104)电耦合;及在聚合物箔(100)的第二侧(110)分层的第一柔性屏蔽箔(114)。
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公开(公告)号:CN105637395A
公开(公告)日:2016-06-01
申请号:CN201480056198.3
申请日:2014-09-11
申请人: 日东电工株式会社
CPC分类号: G02B6/4245 , G02B6/42 , G02B6/4214 , G02B6/4232 , G02B6/4239 , G02B6/428 , H05K1/0274 , H05K1/0393 , H05K1/111 , H05K1/117 , H05K3/328 , H05K2201/0108 , H05K2201/015 , H05K2201/0154 , H05K2201/0191 , H05K2201/0358 , H05K2201/09481 , H05K2201/09827 , H05K2201/10121 , H05K2201/2009 , H05K2201/2054
摘要: 在本发明的光电混载基板中,在基板(21)的一个面设有电布线(22)和光元件(24),在所述基板(21)的另一个面设有与所述光元件(24)光耦合的光波导路(W),在所述基板(21)的、设有电布线(22)和光元件(24)的面上,借助粘接层(26)一体地安装有用于加强基板(21)的加强层(25)。另外,在所述基板(21)的、设有光波导路(W)的面上设有用于使所述电布线(22)与外部电连接的连接器焊盘部(36)。采用该结构,加强层(25)在不会对光元件(24)、光波导路(W)造成不良影响的情况下以高强度安装于基板(21)。
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公开(公告)号:CN105594005A
公开(公告)日:2016-05-18
申请号:CN201480054307.8
申请日:2014-10-01
申请人: 夏普株式会社
CPC分类号: H01L33/641 , H01L25/0753 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2924/0002 , H01L2933/0058 , H01L2933/0066 , H01L2933/0075 , H05K1/0203 , H05K1/0274 , H05K1/053 , H05K3/0061 , H05K3/045 , H05K3/202 , H05K3/28 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054 , H01L2924/00
摘要: 本发明实现了较高的散热性以及较高的光利用效率。发光装置用基板具备:铝基板(1);形成在铝基板(1)上的高散热陶瓷层(2);形成在高散热陶瓷层(2)上的蚀刻框架(3);和形成在高散热陶瓷层(2)以及蚀刻框架(3)上的高反射陶瓷层(4)。
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公开(公告)号:CN103635530B
公开(公告)日:2016-05-18
申请号:CN201280026527.0
申请日:2012-05-16
申请人: 三菱瓦斯化学株式会社
CPC分类号: C09D179/08 , B32B15/092 , B32B27/38 , C08G73/0644 , C08G73/1085 , C08G77/14 , C08J5/24 , C08J2379/04 , C08J2379/08 , C08J2383/06 , C08K2003/2241 , C09D183/06 , H05K1/0353 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K3/022 , H05K2201/0209 , H05K2201/2054 , Y10T428/31522 , C08K3/22 , C08L83/04 , C08K9/02 , C08L79/08
摘要: 本发明提供在紫外光区域和可见光区域具有高的光反射率、由加热处理和光照射处理导致的光反射率的降低少、与金属箔的剥离强度良好、耐热性也优异、能够适合用于LED安装用印刷电路板的树脂组合物、以及使用了该树脂组合物的预浸料和覆金属箔层压板。本发明的树脂组合物含有脂肪族环氧改性有机硅化合物(A)、具有异氰脲酸酯环和羧基的多分支型酰亚胺树脂(B)、二氧化钛(C)以及分散剂(D)。
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公开(公告)号:CN102834456B
公开(公告)日:2016-03-30
申请号:CN201180016704.2
申请日:2011-03-31
申请人: 太阳控股株式会社
CPC分类号: H05K3/287 , C08G59/42 , C08K3/22 , C08K2003/2237 , C08L33/064 , C08L63/00 , H05K2201/2054
摘要: 提供包含(A)不具有芳香环的环氧化合物、(B)金红石型氧化钛、(C)含羧基树脂、(D)有机溶剂,且能够防止由光、发热导致的变色、阻止反射率经时降低的热固化性树脂组合物及印刷电路板。
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