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公开(公告)号：CN118962912A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411023104.4
申请日：2024-07-29
申请人： 武汉光谷信息光电子创新中心有限公司
IPC分类号： G02B6/42 , H01L31/0232
摘要： 本申请涉及一种芯片组件、芯片耦合器件、芯片耦合系统及耦合方法，芯片组件包括：芯片，芯片的正面设有第一图案；基板，基板固设于芯片的背面，且基板的第一表面与芯片的背面互相面对，基板设有与第一图案一致的第二图案，且第二图案显现于基板的第二表面，第二表面与第一表面分布于基板的相对两侧。本申请通过在芯片的背面固设具有第二图案的基板，由于第二图案与第一图案一致，且第二图案显现于第二表面，当芯片的正面朝下时，也能够从基板的第二表面观察到基板中的第二图案，等效于观察到芯片上的第一图案，可以快速精准识别出光口位置，以提升耦合质量和效率，解决了相关技术中无法评估光口位置，耦合的质量和效率都得不到保证的技术问题。
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公开(公告)号：CN117589313A
公开(公告)日：2024-02-23
申请号：CN202311694577.2
申请日：2023-12-08
申请人： 武汉光谷信息光电子创新中心有限公司
IPC分类号： G01J11/00
摘要： 一种光子数分辨测试方法及系统，属于单光子探测领域，包括将入射脉冲光拆分为多个具有不同波长的输出光；在输出光的单脉冲能量大于单光子能量时，将输出光进行分束，得到分束光，将所有分束光基于不同的时延进行延时后合束，得到合束光；在输出光的单脉冲能量不大于单光子能量时，将输出光基于不同的时延进行延时后合束，得到合束光，对所述合束光进行分析，得到光谱分布和光子数量。本申请不仅可以准确分辨入射脉冲光的光子数量，还可以准确得到其内部光谱的分布情况。
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公开(公告)号：CN114114530B
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN202111181872.9
申请日：2021-10-11
申请人： 武汉光谷信息光电子创新中心有限公司
摘要： 本申请实施例提供一种过渡波导结构、光波导结构以及光耦合结构，所述过渡波导结构包括：相互平行的第一端面和第二端面，以及与所述第一端面和所述第二端面相互垂直的第一底面；所述第一端面的面积小于所述第二端面的面积；所述第一端面用于接收/输出光信号，对应的所述第二端面用于输出/接收光信号；呈阵列分布的第一通孔，每个所述第一通孔的轴向垂直于所述第一底面；沿所述第一端面到所述第二端面的方向，所述第一通孔的孔径增大。本申请实施例提供的过渡波导结构，通过设置呈阵列分布的第一通孔，且沿所述第一端面到所述第二端面的方向，所述第一通孔的孔径增大，以实现过渡波导结构的有效折射率的渐变，降低了光信号传输过程中的损耗。
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公开(公告)号：CN115857199A
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN202211550428.4
申请日：2022-12-05
申请人： 武汉光谷信息光电子创新中心有限公司
摘要： 本公开实施例提供一种铌酸锂光发射器及其形成方法，其中，铌酸锂调制器芯片、倒装在所述铌酸锂调制器芯片上的激光器芯片和电驱动芯片；其中，所述电驱动芯片与所述铌酸锂调制器芯片中的调制电极通过倒装实现互连，所述电驱动芯片用于向所述调制电极提供调制驱动电压，以使得铌酸锂调制器对所述激光器芯片产生的光信号进行调制。
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公开(公告)号：CN114220778A
公开(公告)日：2022-03-22
申请号：CN202111535118.0
申请日：2021-12-15
申请人： 武汉光谷信息光电子创新中心有限公司
IPC分类号： H01L23/367 , H01L23/06 , H01L23/10 , H01L23/13 , H01L23/49
摘要： 本公开实施例提供一种芯片封装结构及方法。所述芯片封装结构包括：层叠设置的封装载板、散热结构层、金属连接结构以及金属封盖，其中，所述封装载板相对接近所述金属封盖的表面具有凹槽；所述散热结构层包括：依次层叠于所述凹槽底面上的散热膜层和芯片，其中，所述散热膜层在所述凹槽底面的覆盖面积大于所述芯片底面的面积；所述金属封盖固定在所述封装载板上，所述封装载板和所述金属封盖密封连接形成密封腔体；所述金属连接结构固定在所述密封腔体内，所述金属连接结构的第一表面与所述金属封盖接触，所述金属连接结构的第二表面与所述散热膜层相对接近所述金属连接结构的表面接触，所述第一表面和所述第二表面互为相反面。
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公开(公告)号：CN114217387A
公开(公告)日：2022-03-22
申请号：CN202111531239.8
申请日：2021-12-14
申请人： 武汉光谷信息光电子创新中心有限公司
IPC分类号： G02B6/42
摘要： 本申请实施例提供了一种基板、光电器件及光电器件的封装方法，所述基板包括：装配槽，从所述基板的上表面向所述基板的下表面凹陷，用于容纳芯片；其中，所述上表面和所述下表面为所述基板相对的表面；凸台，位于所述装配槽内，所述凸台相对靠近所述上表面的一侧用于支撑所述芯片；其中，沿所述基板的厚度方向上，所述凸台的厚度小于所述装配槽的深度；导向槽，从所述上表面向所述下表面凹陷，且与所述装配槽连通，用于容纳光纤。
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公开(公告)号：CN114114530A
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202111181872.9
申请日：2021-10-11
申请人： 武汉光谷信息光电子创新中心有限公司
摘要： 本申请实施例提供一种过渡波导结构、光波导结构以及光耦合结构，所述过渡波导结构包括：相互平行的第一端面和第二端面，以及与所述第一端面和所述第二端面相互垂直的第一底面；所述第一端面的面积小于所述第二端面的面积；所述第一端面用于接收/输出光信号，对应的所述第二端面用于输出/接收光信号；呈阵列分布的第一通孔，每个所述第一通孔的轴向垂直于所述第一底面；沿所述第一端面到所述第二端面的方向，所述第一通孔的孔径增大。本申请实施例提供的过渡波导结构，通过设置呈阵列分布的第一通孔，且沿所述第一端面到所述第二端面的方向，所述第一通孔的孔径增大，以实现过渡波导结构的有效折射率的渐变，降低了光信号传输过程中的损耗。
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公开(公告)号：CN114019619A
公开(公告)日：2022-02-08
申请号：CN202111252598.X
申请日：2021-10-26
申请人： 武汉光谷信息光电子创新中心有限公司
IPC分类号： G02B6/42
摘要： 本申请实施例公开了一种光器件集成的电路结构以及装配方法，包括：第一共面波导单元，所述第一共面波导单元包括从左到右依次设置的第一接地带、第一信号带以及第二接地带；与所述第一共面波导单元间隔设置的第二共面波导单元，所述第二共面波导单元包括从左到右依次设置的第三接地带、第三信号带以及第四接地带；第一键合线，连接在所述第一信号带以及所述第三信号带之间；第二键合线，连接在所述第一接地带以及所述第四接地带之间；以及第三键合线，连接在所述第二接地带以及所述第三接地带之间；所述第二键合线与所述第三键合线交叉形成位于所述第一键合线上方的交叉点S。本申请实施例具有阻抗连续性好的优点。
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公开(公告)号：CN113933684A
公开(公告)日：2022-01-14
申请号：CN202111130108.9
申请日：2021-09-26
申请人： 武汉光谷信息光电子创新中心有限公司
IPC分类号： G01R31/28
摘要： 本发明提供一种芯片特性的测试系统及方法，所述系统包括上位机、与所述上位机进行数据通信的控制板、以及与所述控制板连接的测试板和特性测试组件；所述测试板包括至少一个待测试芯片；所述测试板设置在老化试验箱内；所述上位机，用于发送芯片老化指令至所述控制板；所述控制板，用于基于所述芯片老化指令切换所述至少一个待测试芯片的管脚控制通道，以接入目标待测试芯片对应的目标管脚；还用于为所述目标待测试芯片供电，控制所述特性测试组件采集所述目标管脚的特性数据，基于所述特性数据获得所述目标待测试芯片的特性测试结果。
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公开(公告)号：CN115890593B
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN202211459745.5
申请日：2022-11-16
申请人： 武汉光谷信息光电子创新中心有限公司
IPC分类号： B25H1/10
摘要： 本申请公开了一种可三向调节绝缘子的共晶焊夹具，涉及夹具技术领域，包括：共晶焊台，其顶面设置用于固定管壳的固定限位件；移动限位块，其设置于共晶焊台的顶面；立柱，其底端竖直插入移动限位块内，所述立柱可相对移动限位块沿X方向移动；水平设置的悬臂，其一端插入立柱内，且悬臂可相对于立柱沿Z向移动；竖直设置的吊臂，其顶端插入悬臂内，且吊臂可相对于悬臂沿Y向移动；所述吊臂的底端用于夹紧绝缘子，所述绝缘子在立柱、悬臂和吊臂的作用下进行三向调节。本申请的共晶焊夹具，解决无法持续保持绝缘子与管壳同轴的技术问题。
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