公开(公告)号：CN116761491B

公开(公告)日：2023-12-12

申请号：CN202311046008.7

申请日：2023-08-18

申请人： 武汉大学

发明人： 刘雍 ,  孙晓龙 ,  王自昱 ,  梁小洒 ,  金骏锋 ,  李畅 ,  熊锐

IPC分类号： H10N10/17 ,  H10N10/80 ,  H10N10/01 ,  H10N10/82 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

摘要： 本发明属于热电转换技术领域，具体公开了一种Kirigami结构的柔性热电器件及其制备方法。将柔性PCB板设计成Kirigami结构，使得柔性PCB板具有柔性和可拉伸性，并在每个像素单元中间隔焊接P型和N型半导体热电颗粒，形成独立的像素单元。每个像素单元中P型和N型半导体热电颗粒交替布置，通过上、下电极形成电串联、热并联结构。本发明采用柔性PCB板、Kirigami结构和热电颗粒的有效结合，实现柔性、可拉伸的热电器件，并通过热电器件的帕尔贴效应，可以使热电器件制冷或制热，以此达到对人体的冷热刺激，进一步增加人们在VR应用中的体验。

公开(公告)号：CN116761491A

公开(公告)日：2023-09-15

申请号：CN202311046008.7

申请日：2023-08-18

申请人： 武汉大学

发明人： 刘雍 ,  孙晓龙 ,  王自昱 ,  梁小洒 ,  金骏锋 ,  李畅 ,  熊锐

IPC分类号： H10N10/17 ,  H10N10/80 ,  H10N10/01 ,  H10N10/82 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

摘要： 本发明属于热电转换技术领域，具体公开了一种Kirigami结构的柔性热电器件及其制备方法。将柔性PCB板设计成Kirigami结构，使得柔性PCB板具有柔性和可拉伸性，并在每个像素单元中间隔焊接P型和N型半导体热电颗粒，形成独立的像素单元。每个像素单元中P型和N型半导体热电颗粒交替布置，通过上、下电极形成电串联、热并联结构。本发明采用柔性PCB板、Kirigami结构和热电颗粒的有效结合，实现柔性、可拉伸的热电器件，并通过热电器件的帕尔贴效应，可以使热电器件制冷或制热，以此达到对人体的冷热刺激，进一步增加人们在VR应用中的体验。