公开(公告)号：CN104820976A

公开(公告)日：2015-08-05

申请号：CN201510261594.6

申请日：2015-05-21

申请人： 武汉比天科技有限责任公司

发明人： 徐琦 ,  王龙祥 ,  叶凯

IPC分类号： G06T5/00

摘要： 本发明公开一种实时控制激光功率的方法，具体步骤如下，1）用激光焊接机中的CCD图像传感器采集焊盘上焊丝的原始图像；2）对焊丝的原始图像使用Canny算法处理，得到焊丝的二值化轮廓图像；3）在二值化轮廓图像中，搜索到焊丝的顶点（x1,y1）；4）由计算公式 ，计算出焊丝顶点距离激光光斑中心的距离L，其中（x0,y0）为激光光板中心在图像中的像素坐标5）根据实时计算出的焊丝顶点距离激光光斑中心的距离L，得到相对的瞬时功率，由控制器实时调节激光功率至瞬时功率。用于现有技术中送丝速度与激光功率不匹配的问题，本发明能够避免出现能量不足或能量过大而导致的虚焊或产品烧伤的问题，使得激光焊接能够连续稳定的加速。

公开(公告)号：CN105057824A

公开(公告)日：2015-11-18

申请号：CN201510533206.5

申请日：2015-08-27

申请人： 武汉比天科技有限责任公司

发明人： 徐琦 ,  王龙祥 ,  叶凯 ,  纪可

IPC分类号： B23K1/005 ,  B23K3/06 ,  B23K101/36

CPC分类号： B23K1/0056 ,  B23K1/0016 ,  B23K3/0623 ,  B23K2101/36

摘要： 本发明涉及激光焊接领域，具体涉及一种非接触式激光照射锡球的焊接装置及方法。本发明提供了一种非接触式激光照射锡球的焊接装置，通过转轴上设置的小孔获取锡球存储腔内的锡球，在调节空气压缩机的气压，使锡球产生轻微扰动，确保了小孔内有且只有一个锡球。本发明的非接触式激光照射锡球的焊接方法通过缩小焊盘与激光器聚焦头的距离，使融化后的锡球在重力和压力的双重作用下尽快的落入焊盘。本发明的装置和方法有利于提升焊接质量，确保焊接过程中不会出现多个锡球被融化而造成焊点焊锡过多的情况。