公开(公告)号：CN112362716A

公开(公告)日：2021-02-12

申请号：CN202011224566.4

申请日：2020-11-05

申请人： 武汉科技大学

发明人： 谢光远 ,  时可 ,  邱电荣 ,  尹亮亮 ,  吴旭旭

IPC分类号： G01N27/407 ,  G01N27/41

摘要： 本发明公开了一种新型氨气传感器芯片及其制备方法。芯片包括由上而下依次设置的第一层至第五层流延基片，在第一层流延基片正面印刷公共外电极，其反面印刷非活性电极，在第一层流延基片反面或第三层流延基片正面印刷催化电极，非活性电极和公共外电极形成泵氧功能单元，催化电极和公共外电极形成测氨功能单元；在第三层流延基片反面或第四层流延基片正面印刷参考电极；在第五层流延基片正面印刷加热电阻，加热电阻两侧分别印刷绝缘层，加热电阻通过小孔和第五层流延基片反面引脚相连。本发明具有控制简单和测试精确的特点，所制备的氨气传感器芯片能够连续精确地测量氧气和氨气含量。

公开(公告)号：CN111693587A

公开(公告)日：2020-09-22

申请号：CN202010482434.5

申请日：2020-06-01

申请人： 武汉科技大学

发明人： 谢光远 ,  时可 ,  吴旭旭 ,  于金营

IPC分类号： G01N27/407

摘要： 本发明公开了一种测量氧分压的集成氧传感器芯片及其制备方法。采用复合氧化锆粉体材料制备的浆料进行流延，形成流延基片；对所述流延基片进行相关切割和孔的成形加工，形成对应于每一层的流延基片；对各层流延基片进行对应的丝网印刷，形成对应层上的各电极和功能层；用有机填充料填充对应层流延基片所需形成且通过打孔形成的腔体部分，使得叠合没有空隙以便等静压；将各层流延基片按所述传感器芯片的结构进行叠合，形成所述传感器的芯片坯材，切割坯材形成单个芯片生坯；采用端面侧涂连通不同层片上或同一层片上分别在上下两面的电极线路，烧结制得传感器芯片。本发明有效的提高了传感器的强度，有效提高传感器的合格率和使用寿命，保证足够的孔隙提高扩散效率。