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公开(公告)号：CN114305433A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202210021961.5
申请日：2022-01-10
Applicant: 武汉衷华脑机融合科技发展有限公司
Abstract: 本发明涉及一种基于集成电路芯片的微针，所述微针包括至少一个微针体和至少一个集成电路芯片，所述微针体的尾部和/或所述集成电路芯片上设置有至少一个连接通孔。本发明将微针体与集成电路芯片集成，可以实现信号的输入和输出，相应地优化神经接口的功能性，更好地满足临床需求；基于TSV互连技术实现微针体与集成电路芯片之间的电性连接，连接可靠性和工艺兼容性高，能有效地降低制备成本，能较好地满足微针的扩展需求，使多个微针体集成成为可能。
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公开(公告)号：CN115285930B
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN202210878799.9
申请日：2022-07-25
Applicant: 武汉衷华脑机融合科技发展有限公司
Abstract: 本发明公开了一种微针与排线倒焊连接结构及其制备工艺。该工艺通过制备微针的倒焊金属层、制备排线的倒焊金属层、将微针的倒焊金属层与排线的倒焊金属层对齐，按压形成倒焊接触的方式实现了微针与排线的倒焊连接，与传统的TSV工艺制备微针阵列相比，明显简化了工艺步骤，且能够实现信号的精准传输。通过本发明的工艺倒焊连接的微针和排线的焊接稳定性比传统TSV工艺制备得到的连接到一起的微针和排线的稳定性更高，使用寿命更长，故障率明显降低；触点的电学接触产生的欧姆电阻的阻值明显降低，明显提升了信号传输的稳定性和精准性。
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公开(公告)号：CN118717510A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202410928600.8
申请日：2024-07-11
Applicant: 武汉衷华脑机融合科技发展有限公司
Abstract: 本发明涉及生物医学工程技术领域，具体涉及一种多电极针灸针及其制作方法，包括针体，所述针体具有电极区，所述电极区的表面设置有柔性电极，所述柔性电极设置有多个触点电极，且多个所述触点电极自所述针体的针尖端至针尾端的方向间隔布置。本发明通过在针体电极区的表面设置柔性电极，且柔性电极的多个触点电极自针体的针尖端至针尾端的方向间隔布置，可以实现精准控制针灸针扎入深度方向上的电刺激位置或肌电信号的采集。
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公开(公告)号：CN114496358A
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202210072846.0
申请日：2022-01-21
Applicant: 武汉衷华脑机融合科技发展有限公司
IPC: H01B7/04 , H01B7/00 , H01B13/00 , H01B13/008 , H01B13/22
Abstract: 发明公开了一种连接线结构及其形成方法，该连接线结构包括钝化层、金属层和保护层，所述金属层设置在所述钝化层上，所述保护层设置在所述金属层上。在本发明中，可以采用单层布线简单设计，也可采用多层立体布线设计实现高速率传输；MEMS工艺允许连接线呈直线或弯折布局设计，弯折布局的连接线具有柔性，具有更优的匹配性。
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公开(公告)号：CN115285930A
公开(公告)日：2022-11-04
申请号：CN202210878799.9
申请日：2022-07-25
Applicant: 武汉衷华脑机融合科技发展有限公司
Abstract: 本发明公开了一种微针与排线倒焊连接结构及其制备工艺。该工艺通过制备微针的倒焊金属层、制备排线的倒焊金属层、将微针的倒焊金属层与排线的倒焊金属层对齐，按压形成倒焊接触的方式实现了微针与排线的倒焊连接，与传统的TSV工艺制备微针阵列相比，明显简化了工艺步骤，且能够实现信号的精准传输。通过本发明的工艺倒焊连接的微针和排线的焊接稳定性比传统TSV工艺制备得到的连接到一起的微针和排线的稳定性更高，使用寿命更长，故障率明显降低；触点的电学接触产生的欧姆电阻的阻值明显降低，明显提升了信号传输的稳定性和精准性。
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