一种植入式微针的辅助装置及微针植入系统

    公开(公告)号:CN114515152B

    公开(公告)日:2024-07-02

    申请号:CN202111683371.0

    申请日:2021-12-31

    IPC分类号: A61B5/262 A61B5/293 A61B5/386

    摘要: 本发明提供了一种植入式微针的辅助装置及微针植入系统,该辅助装置包括隔板架和隔板,所述隔板架底部具有支撑部,所述隔板架上部具有与颅骨开口边缘配合定位的限位部,所述隔板的底面边缘支撑于隔板架的支撑部上,所述隔板上设有至少一个供微针穿过的微针孔。该发明通过隔板精准定位要植入的功能区,同时通过隔板与隔板架配合控制微针植入的深度及微针的拔除,可有效避免手动操作或脑组织的活动造成的微针位置偏移和二次伤害。

    一种微针与排线倒焊连接结构及其制备工艺

    公开(公告)号:CN115285930A

    公开(公告)日:2022-11-04

    申请号:CN202210878799.9

    申请日:2022-07-25

    摘要: 本发明公开了一种微针与排线倒焊连接结构及其制备工艺。该工艺通过制备微针的倒焊金属层、制备排线的倒焊金属层、将微针的倒焊金属层与排线的倒焊金属层对齐,按压形成倒焊接触的方式实现了微针与排线的倒焊连接,与传统的TSV工艺制备微针阵列相比,明显简化了工艺步骤,且能够实现信号的精准传输。通过本发明的工艺倒焊连接的微针和排线的焊接稳定性比传统TSV工艺制备得到的连接到一起的微针和排线的稳定性更高,使用寿命更长,故障率明显降低;触点的电学接触产生的欧姆电阻的阻值明显降低,明显提升了信号传输的稳定性和精准性。

    一种微针与排线倒焊连接结构及其制备工艺

    公开(公告)号:CN115285930B

    公开(公告)日:2024-07-23

    申请号:CN202210878799.9

    申请日:2022-07-25

    摘要: 本发明公开了一种微针与排线倒焊连接结构及其制备工艺。该工艺通过制备微针的倒焊金属层、制备排线的倒焊金属层、将微针的倒焊金属层与排线的倒焊金属层对齐,按压形成倒焊接触的方式实现了微针与排线的倒焊连接,与传统的TSV工艺制备微针阵列相比,明显简化了工艺步骤,且能够实现信号的精准传输。通过本发明的工艺倒焊连接的微针和排线的焊接稳定性比传统TSV工艺制备得到的连接到一起的微针和排线的稳定性更高,使用寿命更长,故障率明显降低;触点的电学接触产生的欧姆电阻的阻值明显降低,明显提升了信号传输的稳定性和精准性。

    一种植入式微针的辅助装置及微针植入系统

    公开(公告)号:CN114515152A

    公开(公告)日:2022-05-20

    申请号:CN202111683371.0

    申请日:2021-12-31

    IPC分类号: A61B5/262 A61B5/293 A61B5/386

    摘要: 本发明提供了一种植入式微针的辅助装置及微针植入系统,该辅助装置包括隔板架和隔板,所述隔板架底部具有支撑部,所述隔板架上部具有与颅骨开口边缘配合定位的限位部,所述隔板的底面边缘支撑于隔板架的支撑部上,所述隔板上设有至少一个供微针穿过的微针孔。该发明通过隔板精准定位要植入的功能区,同时通过隔板与隔板架配合控制微针植入的深度及微针的拔除,可有效避免手动操作或脑组织的活动造成的微针位置偏移和二次伤害。

    一种基于集成电路芯片的微针
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114305433A

    公开(公告)日:2022-04-12

    申请号:CN202210021961.5

    申请日:2022-01-10

    IPC分类号: A61B5/262 A61B5/293

    摘要: 本发明涉及一种基于集成电路芯片的微针,所述微针包括至少一个微针体和至少一个集成电路芯片,所述微针体的尾部和/或所述集成电路芯片上设置有至少一个连接通孔。本发明将微针体与集成电路芯片集成,可以实现信号的输入和输出,相应地优化神经接口的功能性,更好地满足临床需求;基于TSV互连技术实现微针体与集成电路芯片之间的电性连接,连接可靠性和工艺兼容性高,能有效地降低制备成本,能较好地满足微针的扩展需求,使多个微针体集成成为可能。

    一种基于集成电路芯片的微针
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114305432A

    公开(公告)日:2022-04-12

    申请号:CN202111683333.5

    申请日:2021-12-31

    IPC分类号: A61B5/262 A61B5/294 A61B5/293

    摘要: 本发明提出了一种基于集成电路芯片的微针,该微针包括:至少一个微针组件,所述微针组件包括微针体和集成电路芯片;所述微针体包括微针体尾部,所述微针体尾部与所述集成电路芯片键合形成微针组件。本发明的微针具有多触点的面阵,能够通过多电极触点记录脑电波信号,提高空间分辨率和信号精确度;同时将微针体与集成电路芯片(即金属氧化物半导体)结合,可实现信号的输入和输出功能,有效解决了现有侵入式微针只能实现单一的脑电波信号采集功能的问题。

    一种神经接口系统
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114209332A

    公开(公告)日:2022-03-22

    申请号:CN202111683332.0

    申请日:2021-12-31

    IPC分类号: A61B5/293 A61B5/369

    摘要: 本发明提出了一种神经接口系统,包括微针、信号处理电路、电力线圈和保护装置,所述微针用于采集神经信号,并将所述神经信号发送至所述信号处理电路;所述信号处理电路用于向所述微针输出刺激信号;所述微针与所述信号处理电路连接,所述信号处理电路与所述电力线圈电连接。本发明的神经接口系统结构紧凑、体积小,且能够通过多电极焊点采集脑电信号,可以提高空间分辨率和信号精度。