公开(公告)号：CN113507830A

公开(公告)日：2021-10-15

申请号：CN202110740574.2

申请日：2021-06-30

申请人： 武汉飞恩微电子有限公司

发明人： 王小平 ,  曹万 ,  李凡亮 ,  吴登峰 ,  夏令

IPC分类号： H05K13/08 ,  G01B11/00 ,  G01B11/06 ,  G01B11/30 ,  G01N21/88

摘要： 本发明属于视觉检测技术领域，公开了一种贴片机的在线检测方法、装置、设备及存储介质。该方法包括：本发明获取贴片胶图像信息；根据所述贴片胶图像信息对贴片胶贴合质量进行检测，以得到检测结果；在所述检测结果为检测合格时，生成贴片质量合格指令，以使所述贴片机根据所述贴片质量合格指令进行贴片。通过上述方式，实现了对贴片质量的实时监测，通过图像采集设备对贴片胶进行图像检测，以判断贴片胶的质量是否满足后续贴片步骤的要求，避免了人工检测出现的问题，提高了贴片检测工艺的效率，提高了贴片机的加工产品的良品率。

公开(公告)号：CN113506758B

公开(公告)日：2024-08-09

申请号：CN202110740087.6

申请日：2021-06-30

申请人： 武汉飞恩微电子有限公司

发明人： 王小平 ,  曹万 ,  李凡亮 ,  吴登峰 ,  夏令

IPC分类号： H01L21/66

摘要： 本发明属于芯片粘接技术领域，公开了一种芯片粘接质量检验方法、装置、设备及存储介质。该方法包括：获取胶水外观图像信息；根据胶水外观图像信息得到胶水高度信息；在胶水高度信息满足贴片加工条件时，对芯片进行贴片加工；在贴片加工完成后，获取芯片的芯片高度信息；若芯片高度信息满足预设合格条件，则判定芯片粘接质量合格。通过上述方式，获取胶水外观图像信息检验胶水高度是否达标，当胶水高度合格时进行芯片贴片加工，加工完成后再对芯片进行高度检测，以判断加工后的芯片是否翘曲，当加工后的芯片的翘曲范围在合格范围内时判定芯片加工合格，实现了在芯片的贴片加工时实时监测芯片的粘接质量，提高了芯片粘接加工质量检测的效率和准确性。

公开(公告)号：CN113506758A

公开(公告)日：2021-10-15

申请号：CN202110740087.6

申请日：2021-06-30

申请人： 武汉飞恩微电子有限公司

发明人： 王小平 ,  曹万 ,  李凡亮 ,  吴登峰 ,  夏令

IPC分类号： H01L21/66

摘要： 本发明属于芯片粘接技术领域，公开了一种芯片粘接质量检验方法、装置、设备及存储介质。该方法包括：获取胶水外观图像信息；根据胶水外观图像信息得到胶水高度信息；在胶水高度信息满足贴片加工条件时，对芯片进行贴片加工；在贴片加工完成后，获取芯片的芯片高度信息；若芯片高度信息满足预设合格条件，则判定芯片粘接质量合格。通过上述方式，获取胶水外观图像信息检验胶水高度是否达标，当胶水高度合格时进行芯片贴片加工，加工完成后再对芯片进行高度检测，以判断加工后的芯片是否翘曲，当加工后的芯片的翘曲范围在合格范围内时判定芯片加工合格，实现了在芯片的贴片加工时实时监测芯片的粘接质量，提高了芯片粘接加工质量检测的效率和准确性。