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公开(公告)号：CN118624089A
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN202410776619.5
申请日：2024-06-17
申请人： 武汉飞恩微电子有限公司
摘要： 本发明公开一种压力传感器，包括：壳体；端钮；压力敏感元件；电子模块组件；多个导电螺旋弹簧，所述导电螺旋弹簧包括刚性上段、弹性下段以及过渡部；所述端钮包括上下移动地固定组合在一起的第一半壳和第二半壳，所述第一半壳内形成有用于容纳所述导电螺旋弹簧的第一保持孔，所述第二半壳顶部横向延伸形成压紧部分，所述压紧部分内形成有用于容纳所述导电螺旋弹簧的第二保持孔，所述第二保持孔内形成向下压迫所述过渡部的压紧部；本发明通过设置第一半壳和第二半壳组合形成端钮，利用第二半壳上的压紧部将导电螺旋弹簧固定在第一保持孔和第二保持孔内，方便导电螺旋弹簧与端钮组装。
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公开(公告)号：CN117213703A
公开(公告)日：2023-12-12
申请号：CN202310571933.5
申请日：2023-05-19
申请人： 武汉飞恩微电子有限公司
摘要： 本申请提供了一种能够将压力元件与其他电子元件有效隔开的压力传感器，其包括：外壳，其内腔被与其一体连接的一隔墙密封地隔断为第一腔和第二腔，所述隔墙上开设有至少一个压力孔；外壳上连接有一个压力接头管；设置于所述第二腔内的电子元件模块，电子元件模块通过多个一端伸入第二腔的插针电连接至外壳的外部；设置于所述第一腔内并一一对应封堵压力孔的至少一个压力检测单元，其与所述电子元件模块之间一一对应且通过密封穿设所述隔墙的多个第二电连接件电连接，其具有伸入所述压力孔内的压力元件；其中，压力接头管的内侧一端延伸至所述第二腔内并封接于所述隔墙上，其内腔经所述压力孔耦合至压力元件。
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公开(公告)号：CN117213697A
公开(公告)日：2023-12-12
申请号：CN202310583721.9
申请日：2023-05-19
申请人： 武汉飞恩微电子有限公司
摘要： 本申请提供了一种能够将压力元件与其他电子元件有效隔开的压力传感器，其包括：外壳，其内腔被与其一体连接的一隔墙密封地隔断为第一腔和第二腔，所述隔墙上开设有两个压力孔；设置于所述第二腔内的电子元件模块，电子元件模块通过多个一端伸入第二腔的插针电连接至外壳的外部；设置于所述第一腔内并一一对应地封堵两个压力孔的两个压力检测单元，其与所述电子元件模块之间通过密封穿设所述隔墙的多个第二电连接件电连接，其具有伸入所述压力孔内的压力元件；及连接于外壳上的两个压力接头管，其内侧一端延伸至所述第二腔内并封接于所述隔墙上，其内腔一一对应地经两个所述压力孔耦合至对应的压力元件。
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公开(公告)号：CN118693004A
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202410641841.4
申请日：2024-05-21
申请人： 武汉飞恩微电子有限公司
IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/373 , H01L21/56
摘要： 本发明提供了一种芯片底部填充结构，其包括：电路基板,其顶面覆盖有围堰，围堰围成围腔；设置于围腔内的芯片,其底部通过多个焊球点支撑并电连接至电路基板顶面，芯片围堰的内侧壁之间留有间隙，芯片底部低于围腔顶部；及填充于围腔内部并朝上支撑于芯片底部的底部填充胶。本发明还提供了相应的芯片底部填充方法。上述芯片底部填充结构及方法可以在适度地增加点胶速率时避免增大溢胶风险；并且在真空作用下挥发的树脂成份可通过围堰内的底部填充胶进行补充，一定程度上避免了空洞的产生。
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公开(公告)号：CN220170424U
公开(公告)日：2023-12-12
申请号：CN202321254883.X
申请日：2023-05-19
申请人： 武汉飞恩微电子有限公司
摘要： 本申请提供了一种能够将压力元件与其他电子元件有效隔开的压力传感器，其包括：外壳，其内腔被与其一体连接的一隔墙密封地隔断为第一腔和第二腔，所述隔墙上开设有至少一个压力孔；外壳上连接有一个压力接头管；设置于所述第二腔内的电子元件模块，电子元件模块通过多个一端伸入第二腔的插针电连接至外壳的外部；设置于所述第一腔内并一一对应封堵压力孔的至少一个压力检测单元，其与所述电子元件模块之间一一对应且通过密封穿设所述隔墙的多个第二电连接件电连接，其具有伸入所述压力孔内的压力元件；其中，压力接头管的内侧一端延伸至所述第二腔内并封接于所述隔墙上，其内腔经所述压力孔耦合至压力元件。
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公开(公告)号：CN220356562U
公开(公告)日：2024-01-16
申请号：CN202321228763.2
申请日：2023-05-19
申请人： 武汉飞恩微电子有限公司
摘要： 本申请提供了一种能够将压力元件与其他电子元件有效隔开的压力传感器，其包括：外壳，其内腔被与其一体连接的一隔墙密封地隔断为第一腔和第二腔，所述隔墙上开设有两个压力孔；设置于所述第二腔内的电子元件模块，电子元件模块通过多个一端伸入第二腔的插针电连接至外壳的外部；设置于所述第一腔内并一一对应地封堵两个压力孔的两个压力检测单元，其与所述电子元件模块之间通过密封穿设所述隔墙的多个第二电连接件电连接，其具有伸入所述压力孔内的压力元件；及连接于外壳上的两个压力接头管，其内侧一端延伸至所述第二腔内并封接于所述隔墙上，其内腔一一对应地经两个所述压力孔耦合至对应的压力元件。
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