公开(公告)号：CN115563736B

公开(公告)日：2024-11-01

申请号：CN202211330779.4

申请日：2022-10-28

Applicant: 江南大学

Inventor： 吕彦明 ,  刘昊程

IPC: G06F30/27 ,  G06F30/17 ,  G06F30/23 ,  G06N3/0499 ,  G06N3/084 ,  G06F111/10 ,  G06F119/08 ,  G06N3/048

Abstract: 本发明公开了一种透平叶片电弧增材实时温度场预测方法，包括：基于型面特征尺寸建立模拟透平叶片增材过程温度场；基于温度场建立一个焊接模拟数据库，将温度场计算结果作为模拟样本存储于数据库中；基于焊接模拟数据库和实际焊接数据，搭建一个焊接数据平台；基于焊接数据平台建立BP神经网络的温度场预测模型；对所建立的温度场预测模型进行训练与验证。本发明通过输入模型与分层厚度，实时快速计算得到每层成形路径以及所需电弧热输入功率，实现对透平叶片电弧增材制造热过程的预测，有效降低热量消耗，提高加工效率。

公开(公告)号：CN115574761A

公开(公告)日：2023-01-06

申请号：CN202211402256.6

申请日：2022-11-10

Applicant: 江南大学

Inventor： 吕彦明 ,  张银 ,  钱云杰 ,  赵耀 ,  郭开心 ,  刘昊程 ,  黄强

IPC: G01B21/20

Abstract: 本发明公开了一种高速接触非接触耦合曲面测量方法及装置，包括对传感器单元的位置进行标定；控制单元控制驱动单元将标定之后的传感器单元归零；驱动单元带动接触式传感器缓慢移动与待测件接触并采集曲面数据；启动激光位移传感器对工件进行非接触式扫描采集数据点；根据接触式传感器和激光位移传感器开始时的坐标值结合接触式传感器和激光位移传感器的移动后的坐标值，得到传感器单元测量的具体数值，本发明的有益效果是：通过将激光位移传感器和接触式传感器的耦合，通过控制单元实现接触非接触的测量过程，能够弥补各个测量方式的不足从而获得更精确的测量结果。

公开(公告)号：CN115563736A

公开(公告)日：2023-01-03

申请号：CN202211330779.4

申请日：2022-10-28

Applicant: 江南大学

Inventor： 吕彦明 ,  刘昊程

IPC: G06F30/17 ,  G06F30/23 ,  G06F30/27 ,  G06N3/04 ,  G06N3/08 ,  G06F111/10 ,  G06F119/08

Abstract: 本发明公开了一种透平叶片电弧增材实时温度场预测方法，包括：基于型面特征尺寸建立模拟透平叶片增材过程温度场；基于温度场建立一个焊接模拟数据库，将温度场计算结果作为模拟样本存储于数据库中；基于焊接模拟数据库和实际焊接数据，搭建一个焊接数据平台；基于焊接数据平台建立BP神经网络的温度场预测模型；对所建立的温度场预测模型进行训练与验证。本发明通过输入模型与分层厚度，实时快速计算得到每层成形路径以及所需电弧热输入功率，实现对透平叶片电弧增材制造热过程的预测，有效降低热量消耗，提高加工效率。