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公开(公告)号：CN110764202B
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN201911251516.2
申请日：2019-12-09
申请人： 亨通洛克利科技有限公司 , 江苏亨通光网科技有限公司
IPC分类号： G02B6/42
摘要： 本发明提供了一种400G光模块的结构，其散热效果好，同时还具有良好的EMI屏蔽效果，包括主散热壳体、副散热壳体、PCB电路板，PCB电路板上设置有控制芯片，PCB电路板连接有激光器，激光器的前侧顺序设置有光学组件、光纤阵列，光纤阵列连接有光纤，还包括TEC制冷器，激光器和光纤阵列的下端分别紧贴TEC制冷器设置,TEC制冷器安装在金属热沉中，还包括屏蔽盖，屏蔽盖能够将激光器、光学组件和光纤阵列封闭在屏蔽盖下，金属热沉包括延伸到光纤阵列的后侧的延伸部，延伸部上对应每一根光纤设置有光纤槽，金属热沉的下端、光纤槽以及光纤槽上端分别设置有导热垫片，导热垫片分别紧贴主散热壳体、副散热壳体设置。
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公开(公告)号：CN109738987A
公开(公告)日：2019-05-10
申请号：CN201910212599.8
申请日：2019-03-20
申请人： 江苏亨通光网科技有限公司 , 亨通洛克利科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种硅基4通道波分复用解复用混合集成芯片。本发明一种硅基4通道波分复用解复用混合集成芯片，包括：平面光波光路基板；设置在所述平面光波光路基板上的发射端组件，所述发射端组件包括：四个激光器，所述四个激光器发出四种不同波长的光；四个发射端95/5分光器，所述四个发射端95/5分光器分别将所述四个激光器发出的光分成占95％功率的发射端第一路光和5％功率的发射端第二路光；四个发射端监控光电二极管，所述四个发射端监控光电二极管分别接收四个所述激光器中发出的所述发射端第二路光。本发明的有益效果：硅基平面光路(PLC)高度集成化，实现了光路发射端和接收端一体的集成化芯片，简化了光模块封装工艺流程。
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公开(公告)号：CN110888208B
公开(公告)日：2024-01-02
申请号：CN201911251455.X
申请日：2019-12-09
申请人： 亨通洛克利科技有限公司 , 江苏亨通光网科技有限公司
摘要： 本发明提供了一种具有绕纤机构的光模块，其提供了结构简单、操作极其简便的绕纤机构，使得盘纤过程变得简单易行，也可以保证后续较高的可靠性，更大大节省了光模块内部空间占用，包括能够拼接成一体的上散热壳体、下散热壳体以及设置在上散热壳体、下散热壳体中的PCB电路板，PCB电路板上设置有控制芯片，PCB电路板连接有激光器，激光器的前侧设置有光器件，光器件连接有光纤，光纤的另一端连接有光头，激光器、光器件分别设置在TEC制冷器上，TEC制冷器安装在金属热沉中，在PCB电路板上且位于光器件的后侧对应设置有光纤粘附装置，用于固定盘绕后的光纤。
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公开(公告)号：CN110955001B
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN202010001447.6
申请日：2020-01-02
申请人： 亨通洛克利科技有限公司 , 江苏亨通光网科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种硅光子芯片光功率测量装置，硅光子芯片光功率测量装置、设备及测量方法，硅光子芯片上设有硅光波导，硅光子芯片光功率测量装置包括光反射部件，其配置于硅光波导出射光的传输路径上，硅光波导的出射光经光反射部件反射产生反射光；光传导部件，其配置于反射光的传输路径上，用于轴向传输反射光至其端部输出；光功率探测器，其用于接收光传导部件端部输出的反射光，并测量反射光的光功率，本发明在不损伤硅光子芯片结构的前提下，精确有效地测量出硅光子芯片的出光功率，实现硅光子芯片晶圆级出光性能测试。
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公开(公告)号：CN109738987B
公开(公告)日：2020-05-22
申请号：CN201910212599.8
申请日：2019-03-20
申请人： 江苏亨通光网科技有限公司 , 亨通洛克利科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种硅基4通道波分复用解复用混合集成芯片。本发明一种硅基4通道波分复用解复用混合集成芯片，包括：平面光波光路基板；设置在所述平面光波光路基板上的发射端组件，所述发射端组件包括：四个激光器，所述四个激光器发出四种不同波长的光；四个发射端95/5分光器，所述四个发射端95/5分光器分别将所述四个激光器发出的光分成占95％功率的发射端第一路光和5％功率的发射端第二路光；四个发射端监控光电二极管，所述四个发射端监控光电二极管分别接收四个所述激光器中发出的所述发射端第二路光。本发明的有益效果：硅基平面光路(PLC)高度集成化，实现了光路发射端和接收端一体的集成化芯片，简化了光模块封装工艺流程。
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公开(公告)号：CN111240054A
公开(公告)日：2020-06-05
申请号：CN202010245254.5
申请日：2020-03-31
申请人： 亨通洛克利科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种PSM4/AOC光发射芯片，该芯片集成有四个MZ电光调制器和四个激光器，四个激光器依次键合在衬底上，所述衬底上设有SiO2层，所述SiO2层上设有Si层；MZ电光调制器均包括PLC波导合路器、PLC波导分路器和一对硅波导相移臂；四个MZ电光调制器的PLC波导合路器、分路器均设置在SiO2层内，四个MZ电光调制器的硅波导相移臂均设置在Si层上；四个激光器输出的光信号分别端面耦合进入四个MZ电光调制器的PLC波导分路器。本发明的光发射芯片，兼具高调制速率、低片上光损耗的技术优势，并且在出光端可以直接与单模光纤阵列实现低损耗的端面耦合。
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公开(公告)号：CN111239933A
公开(公告)日：2020-06-05
申请号：CN202010186473.0
申请日：2020-03-17
申请人： 亨通洛克利科技有限公司
IPC分类号： G02B6/42
摘要： 本发明提供一种夹具及光学耦合机构，其中，所述夹具包括：夹具本体、磁铁以及磁片；所述夹具本体一端形成工作端，所述夹具本体上开设有滑槽和夹槽，所述滑槽延伸至所述夹具本体的工作端处，所述磁铁沿所述滑槽的长度方向滑动地设置于所述滑槽中，所述夹槽位于所述工作端处，并与所述滑槽连通或者不连通，所述磁铁通过滑动靠近或者远离所述夹槽设置，所述磁片与所述磁铁分体设置，并能够通过磁力作用被吸附到所述夹槽中。本发明的夹具采用磁吸作用实现微小光学元件的夹持，其克服了现有真空吸附夹持所存在的技术问题，具有简易可靠、无需占用空间、并且零噪声零振动的优点。
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公开(公告)号：CN110888208A
公开(公告)日：2020-03-17
申请号：CN201911251455.X
申请日：2019-12-09
申请人： 亨通洛克利科技有限公司
摘要： 本发明提供了一种具有绕纤机构的光模块，其提供了结构简单、操作极其简便的绕纤机构，使得盘纤过程变得简单易行，也可以保证后续较高的可靠性，更大大节省了光模块内部空间占用，包括能够拼接成一体的上散热壳体、下散热壳体以及设置在上散热壳体、下散热壳体中的PCB电路板，PCB电路板上设置有控制芯片，PCB电路板连接有激光器，激光器的前侧设置有光器件，光器件连接有光纤，光纤的另一端连接有光头，激光器、光器件分别设置在TEC制冷器上，TEC制冷器安装在金属热沉中，在PCB电路板上且位于光器件的后侧对应设置有光纤粘附装置，用于固定盘绕后的光纤。
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公开(公告)号：CN110441864A
公开(公告)日：2019-11-12
申请号：CN201910864123.2
申请日：2019-09-12
申请人： 亨通洛克利科技有限公司
摘要： 本发明提供了一种光波分复用器，其使得各通道之间串扰信噪降低、隔离度好，且温度和波长相关插损小、制造成本低，且整合成可传输多波长单通道光路，实现光信号远距离传输的稳定性和可靠性。其包括第一偏振合束结构、第二偏振合束结构、第三偏振合束结构、起偏器，所述第一偏振合束结构、第二偏振合束结构、第三偏振合束结构均包括有两个入射部分、一个射出部分，所述第一偏振合束结构的两个入射部分分别接收第一光信号通道、第二光信号通道的对应光束，所述第二偏振合束结构的两个入射部分分别接收第三光信号通道、第四光信号通道的对应光束，所述起偏器的前部入射位置分别布置有第一偏振合束结构、第二偏振合合束结构。
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公开(公告)号：CN111342903A
公开(公告)日：2020-06-26
申请号：CN202010245273.8
申请日：2020-03-31
申请人： 亨通洛克利科技有限公司
IPC分类号： H04B10/50 , H04B10/516
摘要： 本发明公开一种异质集成CWDM4光发射芯片，该芯片集成有四个MZ电光调制器、四个激光器和一个波分复用器，四个激光器键合在衬底上，衬底上设有SiO2层，SiO2层上设有Si层；MZ电光调制器均包括PLC波导合路器、PLC波导分路器和一对硅波导相移臂；四个MZ电光调制器的PLC波导合路器、分路器均设置在SiO2层内，四个MZ电光调制器的硅波导相移臂均设置在Si层上；波分复用器设置在SiO2层内；四个激光器输出的光信号分别端面耦合进入四个MZ电光调制器的PLC波导分路器，四个MZ电光调制器的PLC波导合路器的输出端分别通过PLC波导连接波分复用器。本发明的异质集成CWDM4光发射芯片兼具高调制速率和低损耗的技术优势，并且在出光端可以直接与单模光纤实现低损耗的端面耦合。
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