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公开(公告)号：CN109698173A
公开(公告)日：2019-04-30
申请号：CN201910113897.1
申请日：2019-02-14
申请人： 江苏亨通光网科技有限公司 , 亨通洛克利科技有限公司
IPC分类号： H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/40 , H01L25/16 , H05K1/18
摘要： 本发明涉及一种精确定位光、电芯片键合的光模块结构及其组装方式，光模块结构包括：金属热沉结构，具有位于第一配合面、第二配合面及第三配合面；PCB电路板，位于金属热沉结构的第二配合面上，并使PCB电路板的上表面与金属热沉结构的第一配合面齐平，且第一配合面与第二配合面的高度差大于PCB电路板的厚度；电芯片，贴合于PCB电路板的上表面；TEC温控模块，贴合于金属热沉结构的第三配合面；光芯片，贴合于TEC温控模块的上表面，电芯片与光芯片电性连接。既能够使光芯片、电芯片键合高度齐平，PCB电路板与第二配合面之间具有一定间隙，可以容纳一定的公差，提高光芯片、电芯片键合高度的齐平度，且利用金属热沉结构且没有利用热胶结构，具有高散热性能。
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公开(公告)号：CN110955001B
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN202010001447.6
申请日：2020-01-02
申请人： 亨通洛克利科技有限公司 , 江苏亨通光网科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种硅光子芯片光功率测量装置，硅光子芯片光功率测量装置、设备及测量方法，硅光子芯片上设有硅光波导，硅光子芯片光功率测量装置包括光反射部件，其配置于硅光波导出射光的传输路径上，硅光波导的出射光经光反射部件反射产生反射光；光传导部件，其配置于反射光的传输路径上，用于轴向传输反射光至其端部输出；光功率探测器，其用于接收光传导部件端部输出的反射光，并测量反射光的光功率，本发明在不损伤硅光子芯片结构的前提下，精确有效地测量出硅光子芯片的出光功率，实现硅光子芯片晶圆级出光性能测试。
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公开(公告)号：CN109738987B
公开(公告)日：2020-05-22
申请号：CN201910212599.8
申请日：2019-03-20
申请人： 江苏亨通光网科技有限公司 , 亨通洛克利科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种硅基4通道波分复用解复用混合集成芯片。本发明一种硅基4通道波分复用解复用混合集成芯片，包括：平面光波光路基板；设置在所述平面光波光路基板上的发射端组件，所述发射端组件包括：四个激光器，所述四个激光器发出四种不同波长的光；四个发射端95/5分光器，所述四个发射端95/5分光器分别将所述四个激光器发出的光分成占95％功率的发射端第一路光和5％功率的发射端第二路光；四个发射端监控光电二极管，所述四个发射端监控光电二极管分别接收四个所述激光器中发出的所述发射端第二路光。本发明的有益效果：硅基平面光路(PLC)高度集成化，实现了光路发射端和接收端一体的集成化芯片，简化了光模块封装工艺流程。
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公开(公告)号：CN109738987A
公开(公告)日：2019-05-10
申请号：CN201910212599.8
申请日：2019-03-20
申请人： 江苏亨通光网科技有限公司 , 亨通洛克利科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种硅基4通道波分复用解复用混合集成芯片。本发明一种硅基4通道波分复用解复用混合集成芯片，包括：平面光波光路基板；设置在所述平面光波光路基板上的发射端组件，所述发射端组件包括：四个激光器，所述四个激光器发出四种不同波长的光；四个发射端95/5分光器，所述四个发射端95/5分光器分别将所述四个激光器发出的光分成占95％功率的发射端第一路光和5％功率的发射端第二路光；四个发射端监控光电二极管，所述四个发射端监控光电二极管分别接收四个所述激光器中发出的所述发射端第二路光。本发明的有益效果：硅基平面光路(PLC)高度集成化，实现了光路发射端和接收端一体的集成化芯片，简化了光模块封装工艺流程。
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公开(公告)号：CN109672476A
公开(公告)日：2019-04-23
申请号：CN201910113887.8
申请日：2019-02-14
申请人： 亨通洛克利科技有限公司 , 江苏亨通光网科技有限公司
摘要： 本发明涉及一种光模块装置，包括：框架，具有底部；设置于所述框架的底部上的PCB电路板；位于所述PCB电路板上，并与PCB电路板电性连接的MCU控制模块；设置于所述框架的底部并位于所述PCB电路板一侧的TEC控制模块，所述TEC控制模块与PCB电路板电性连接；设置于所述TEC温控模块一侧的激光器，所述TEC温控模块与MCU控制模块形成温控电路，以检测并控制所述激光器的工作温度。上述实施方式将TEC温控模块直接设置于框架的底部上，这样提升了TEC温控模块的散热环境，降低了光模块装置的功耗。
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公开(公告)号：CN110888208B
公开(公告)日：2024-01-02
申请号：CN201911251455.X
申请日：2019-12-09
申请人： 亨通洛克利科技有限公司 , 江苏亨通光网科技有限公司
摘要： 本发明提供了一种具有绕纤机构的光模块，其提供了结构简单、操作极其简便的绕纤机构，使得盘纤过程变得简单易行，也可以保证后续较高的可靠性，更大大节省了光模块内部空间占用，包括能够拼接成一体的上散热壳体、下散热壳体以及设置在上散热壳体、下散热壳体中的PCB电路板，PCB电路板上设置有控制芯片，PCB电路板连接有激光器，激光器的前侧设置有光器件，光器件连接有光纤，光纤的另一端连接有光头，激光器、光器件分别设置在TEC制冷器上，TEC制冷器安装在金属热沉中，在PCB电路板上且位于光器件的后侧对应设置有光纤粘附装置，用于固定盘绕后的光纤。
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公开(公告)号：CN110764202B
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN201911251516.2
申请日：2019-12-09
申请人： 亨通洛克利科技有限公司 , 江苏亨通光网科技有限公司
IPC分类号： G02B6/42
摘要： 本发明提供了一种400G光模块的结构，其散热效果好，同时还具有良好的EMI屏蔽效果，包括主散热壳体、副散热壳体、PCB电路板，PCB电路板上设置有控制芯片，PCB电路板连接有激光器，激光器的前侧顺序设置有光学组件、光纤阵列，光纤阵列连接有光纤，还包括TEC制冷器，激光器和光纤阵列的下端分别紧贴TEC制冷器设置,TEC制冷器安装在金属热沉中，还包括屏蔽盖，屏蔽盖能够将激光器、光学组件和光纤阵列封闭在屏蔽盖下，金属热沉包括延伸到光纤阵列的后侧的延伸部，延伸部上对应每一根光纤设置有光纤槽，金属热沉的下端、光纤槽以及光纤槽上端分别设置有导热垫片，导热垫片分别紧贴主散热壳体、副散热壳体设置。
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公开(公告)号：CN113514924B
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202110805632.5
申请日：2021-07-16
申请人： 亨通洛克利科技有限公司
IPC分类号： G02B6/42
摘要： 本发明提供了一种800G光模块，其布板紧凑且合理，余留了更多的空间可以布局元器件，满足光模块的封装需求，包括能够拼接成一体的上盖体、下壳体以及设置在所述上盖体和下壳体之间的PCB电路板，所述PCB电路板上设置有控制芯片、发射端组件、接收端组件，其特征在于：所述控制芯片、发射端组件、接收端组件分别设置在所述PCB电路板的第一表面上，所述接收端组件包括设置在所述两侧的发射端组件后方两侧的第一接收端和第二接收端，在所述PCB电路板上，由所述第一接收端和所述第二接收端以及发射端组件围成的区域构成第一元器件安装区，所述PCB电路板的第二表面上设有第二元器件安装区。
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公开(公告)号：CN114859084A
公开(公告)日：2022-08-05
申请号：CN202210445318.5
申请日：2022-04-26
申请人： 亨通洛克利科技有限公司
摘要： 本发明提供一种芯片的供电测试治具，包括：芯片底座，所述芯片底座上设有多个芯片限位槽和芯片限位挡台，所述芯片限位槽与芯片限位挡台连接，所述芯片限位槽内设有芯片，所述芯片限位槽和所述芯片限位挡台相互配合对芯片进行限位，所述芯片上设有电路板，且所述芯片与所述电路板可拆卸式电连接以能够实现对芯片的供电测试；这样不仅在芯片的供电测试过程中实现了对芯片的无损限位，更避免了在测试过程中探针对芯片表面焊盘测试定位难和划伤芯片表面焊盘的技术问题，提高了生产效率的同时还降低了生产成本。
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公开(公告)号：CN114578496A
公开(公告)日：2022-06-03
申请号：CN202210177490.7
申请日：2022-02-24
申请人： 亨通洛克利科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种集成光引擎结构及其制作方法，包括基板和设于基板上的组件，组件包括光纤阵列、透镜阵列、PD阵列以及TIA跨阻放大器，透镜阵列包括多个透镜，透镜为与光纤的第一定位段直径相同的球形透镜，多个透镜分别设于多条V型槽中，多个光电探测器的信号接收面分别正对多条V形槽的槽口。本发明采用球形透镜，球形透镜与光纤的第一定位段外径相同，用V形槽结构保证光纤的光轴与透镜的中心重合，增大光路稳定性，降低工艺难度，该光引擎结构实现光电转换功能，广泛适用于高速率通信或传感系统。
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