一种超薄玻璃物理钢化用高效热传递冲击射流阵列结构

    公开(公告)号:CN117263507A

    公开(公告)日:2023-12-22

    申请号:CN202311290496.6

    申请日:2023-10-07

    Abstract: 本发明属于超薄玻璃物理钢化制造领域,具体为一种超薄玻璃物理钢化用高效热传递冲击射流阵列结构。其包括带有回流孔的射流孔板和射流靶板。所述的小间隙即射流孔板到射流靶板的距离H与射流孔的等效直径D的比值H/D仅在0.1‑0.2,所述的射流孔板上射流孔和回流孔错排分布。小间隙下,受限空腔内的射流流型为贴壁射流管道流,这种流动引起高的局部湍流强度,从而增强局部传热;此外,三角形射流孔的射流三维发展较强,提高冲击表面的传热均匀性;通过添加回流孔的设计减小相邻射流干扰作用,消除横流劣化影响,进一步改善传热均匀性,提高传热速率;同时,从回流孔流出的高温气体可进入热循环系统,实现循环利用。

    一种适用于单晶硅水平生长机构的过程控制系统

    公开(公告)号:CN109778307B

    公开(公告)日:2021-02-12

    申请号:CN201910117365.5

    申请日:2019-02-15

    Applicant: 江苏大学

    Abstract: 本发明涉及单晶硅材料制备技术领域,尤其涉及一种适用于单晶硅水平生长机构的过程控制系统。其包括:熔融区域温度控制模块,冷却区域控制模块,提拉籽晶模块。在所述熔融区域控制模块中,包含有4段可设置的升温模块;在所述的冷却区域控制模块中包含了2段可设置的升温模块;在所述的籽晶提拉模块中,包含有可控制的籽晶杆进退模块。利用上述过程控制系统,并配合水平提拉法生产单晶硅装备,能够实现连续生长超薄单晶硅片。

    适用于多场耦合条件下的小孔射流测速实验装置

    公开(公告)号:CN106645791B

    公开(公告)日:2019-03-22

    申请号:CN201710075309.0

    申请日:2017-02-13

    Abstract: 本发明涉及一种适用于多场耦合条件下的小孔射流测速实验装置,包括支架、高温循环风机、PIV系统以及角度调节系统,支架上设置有上气仓和下气仓,上气仓和下气仓上下相对设置,上气孔板和下气孔板之间形成观察区,观察区的左右两侧分别形成进料口和出料口;PIV系统位于观察区前侧,所述PIV系统包括可做XYZ三向位置调节的PIV数字相机和双脉冲激光器。本发明实验装置简单,用于模拟多个工业领域中热流固多场耦合条件下的小孔射流测速,并实现流体中示踪粒子的回收利用,具有拍摄区域可调性、实验参数多样性及拍摄位置准确性等优点。

    一种适用于单晶硅水平生长机构的过程控制系统

    公开(公告)号:CN109778307A

    公开(公告)日:2019-05-21

    申请号:CN201910117365.5

    申请日:2019-02-15

    Applicant: 江苏大学

    Abstract: 本发明涉及单晶硅材料制备技术领域,尤其涉及一种适用于单晶硅水平生长机构的过程控制系统。其包括:熔融区域温度控制模块,冷却区域控制模块,提拉籽晶模块。在所述熔融区域控制模块中,包含有4段可设置的升温模块;在所述的冷却区域控制模块中包含了2段可设置的升温模块;在所述的籽晶提拉模块中,包含有可控制的籽晶杆进退模块。利用上述过程控制系统,并配合水平提拉法生产单晶硅装备,能够实现连续生长超薄单晶硅片。

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