公开(公告)号：CN112692722A

公开(公告)日：2021-04-23

申请号：CN202011554118.0

申请日：2020-12-24

申请人： 江苏天科合达半导体有限公司 ,  北京天科合达半导体股份有限公司

发明人： 张雨晨 ,  张平 ,  邹宇 ,  彭同华 ,  杨建 ,  李换换 ,  谢桂林

IPC分类号： B24B37/07 ,  B24B53/017

摘要： 本发明公开了一种打磨设备、打磨盘的加工方法以及碳化硅晶片的加工方法，所述打磨设备包括：第一转动设备，所述第一转动设备用于安装砂轮，且能够带动所述砂轮转动，或所述第一转动设备用于支撑载体盘，且能够带动所述支撑载体盘转动；所述支撑载体盘用于安装碳化硅晶片；第二转动设备，所述第二转动设备用于放置打磨盘，能够带动所述打磨盘沿其圆心轴线转动。应用本发明提供的技术方案，通过在打磨盘表面增加非规律性几何纹理，使碳化硅晶片表面在机械研磨或抛光时，在碳化硅晶片表面达到均匀研磨，减弱特定位置出现的特定浅而宽的沟槽，提升碳化硅晶片表面品质，提高产成率。

公开(公告)号：CN214980279U

公开(公告)日：2021-12-03

申请号：CN202023173344.2

申请日：2020-12-24

申请人： 江苏天科合达半导体有限公司 ,  北京天科合达半导体股份有限公司

发明人： 张雨晨 ,  张平 ,  邹宇 ,  彭同华 ,  杨建 ,  李换换 ,  谢桂林

IPC分类号： B24B53/017 ,  B24B37/07

摘要： 本实用新型公开了一种打磨设备，所述打磨设备包括：第一转动设备，所述第一转动设备用于安装砂轮，且能够带动所述砂轮转动，或所述第一转动设备用于支撑载体盘，且能够带动所述支撑载体盘转动；所述支撑载体盘用于安装碳化硅晶片；第二转动设备，所述第二转动设备用于放置打磨盘，能够带动所述打磨盘沿其圆心轴线转动。应用本实用新型提供的技术方案，通过在打磨盘表面增加非规律性几何纹理，使碳化硅晶片表面在机械研磨或抛光时，在碳化硅晶片表面达到均匀研磨，减弱特定位置出现的特定浅而宽的沟槽，提升碳化硅晶片表面品质，提高产成率。