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公开(公告)号：CN113345822A
公开(公告)日：2021-09-03
申请号：CN202110807117.0
申请日：2021-07-16
申请人： 江苏天芯微半导体设备有限公司
IPC分类号： H01L21/673 , H01L21/67 , C23C16/44 , C23C16/458
摘要： 本发明提供了一种批处理用晶圆支撑架，所述晶圆支撑架设置于加载互锁真空室，其特征在于，包括顶板、至少两根支撑柱和基板，所述支撑柱一端固定于所述顶板，另一端固定于所述基板；每一所述支撑柱沿其延伸方向上设置有多个垂直其延伸方向的支撑平台，多个所述支撑平台上处于同一平面的支撑平台用于放置一片晶圆。所述晶圆支撑架可一次运送多片晶圆，提升了晶圆运送的效率；并且在现有技术基础上，结合所述晶圆支撑架的特点重新设计了一种与之配套使用的加载互锁真空室。
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公开(公告)号：CN115404470B
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202211018511.7
申请日：2022-08-24
申请人： 江苏天芯微半导体设备有限公司
IPC分类号： C23C18/52 , C23C16/44 , H01L21/67 , H01L21/677
摘要： 本发明公开了一种密封内衬、半导体设备平台及维护方法。所述半导体设备平台包括相互连接的第一腔体和第二腔体，所述第一腔体包括连通第一腔体内外的第一端口，所述第二腔体包括连通第二腔体内外的第二端口；所述密封内衬包括：内衬本体，所述内衬本体与第一端口和第二端口分别连接；密封装置，所述密封装置设置于内衬本体，用于内衬本体与第一端口的密封、及内衬本体与第二端口的密封；所述内衬本体可以在所述第一腔体的内部进行安装或拆卸。本发明解决了现有技术的更换腔体间密封圈操作不便、费时费力的技术问题，缩短了维修周期，降低了生产成本，同时具有理想的密封效果，且能避免密封圈污染工艺处理环境。
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公开(公告)号：CN113345822B
公开(公告)日：2023-12-01
申请号：CN202110807117.0
申请日：2021-07-16
申请人： 江苏天芯微半导体设备有限公司
IPC分类号： H01L21/673 , H01L21/67 , C23C16/44 , C23C16/458
摘要： 本发明提供了一种批处理用晶圆支撑架，所述晶圆支撑架设置于加载互锁真空室，其特征在于，包括顶板、至少两根支撑柱和基板，所述支撑柱一端固定于所述顶板，另一端固定于所述基板；每一所述支撑柱沿其延伸方向上设置有多个垂直其延伸方向的支撑平台，多个所述支撑平台上处于同一平面的支撑平台用于放置一片晶圆。所述晶圆支撑架可一次运送多片晶圆，提升了晶圆运送的效率；并且在现有技术基础上，结合所述晶圆支撑架的特点重新设计了一种与之配套使用的加载互锁真空室。
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公开(公告)号：CN115404470A
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN202211018511.7
申请日：2022-08-24
申请人： 江苏天芯微半导体设备有限公司
IPC分类号： C23C18/52 , C23C16/44 , H01L21/67 , H01L21/677
摘要： 本发明公开了一种密封内衬、半导体设备平台及维护方法。所述半导体设备平台包括相互连接的第一腔体和第二腔体，所述第一腔体包括连通第一腔体内外的第一端口，所述第二腔体包括连通第二腔体内外的第二端口；所述密封内衬包括：内衬本体，所述内衬本体与第一端口和第二端口分别连接；密封装置，所述密封装置设置于内衬本体，用于内衬本体与第一端口的密封、及内衬本体与第二端口的密封；所述内衬本体可以在所述第一腔体的内部进行安装或拆卸。本发明解决了现有技术的更换腔体间密封圈操作不便、费时费力的技术问题，缩短了维修周期，降低了生产成本，同时具有理想的密封效果，且能避免密封圈污染工艺处理环境。
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公开(公告)号：CN215815831U
公开(公告)日：2022-02-11
申请号：CN202121286466.4
申请日：2021-06-09
申请人： 江苏天芯微半导体设备有限公司
IPC分类号： H01L21/687 , H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/68
摘要： 本实用新型提供一种晶圆传输用机器人末端托片及半导体设备，所述机器人末端托片形成有一向内凹陷的用于承载晶圆的承载区域，所述承载区域内包括相连接的第一自定心接触面和第二自定心接触面；所述第二自定心接触面在所述凹陷内的位置低于所述第一自定心接触面在所述凹陷内的位置，所述第二自定心接触面的倾斜角度小于所述第一自定心接触面的倾斜角度；在自定心结束后，所述第二定心接触面作为所述晶圆的支撑面。本实用新型能够保证传输过程中晶圆会自动定心到达理想位置。
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公开(公告)号：CN217933721U
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN202221825854.X
申请日：2022-07-14
申请人： 江苏天芯微半导体设备有限公司
发明人： 杨永雷
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/677
摘要： 本实用新型提供一种阀门组件、阀门装置及半导体设备平台，所述阀门组件设置于传输腔和工艺腔之间；所述阀门组件包括：主体，主体包括上表面、第一表面和第二表面，第一表面与第二表面相对，上表面与第一表面和第二表面连接，且第一表面与工艺腔连接，第二表面与传输腔连接；主体上开设有贯穿第一表面和第二表面的传送口，传送口用于连通传输腔和工艺腔；主体上还开设有气体通道，气体通道从上表面延伸至传送口；吹扫装置，设置于主体的上表面，用于将吹扫气体通过气体通道通入传送口。本实用新型既可以实现晶圆的传送以及维持工艺腔内的真空环境，还可以向工艺腔内供应吹扫气体，以吹扫工艺腔内的污染颗粒，从而保证工艺腔内的洁净度。
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公开(公告)号：CN307487471S
公开(公告)日：2022-08-05
申请号：CN202130881064.8
申请日：2021-12-31
申请人： 江苏天芯微半导体设备有限公司
摘要： 1.本外观设计产品的名称：外延设备。
2.本外观设计产品的用途：用于化学气相外延设备淀积硅衬底上的外延层。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。
5.本外观设计产品的底面为使用时不容易看到或看不到的部位，省略仰视图。
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