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公开(公告)号：CN116125675B
公开(公告)日：2024-07-30
申请号：CN202211697071.2
申请日：2022-12-28
申请人： 江苏工程职业技术学院
摘要： 本发明公开了一种光学相干弹性成像用内窥针的封装系统，包括机箱、显微成像机构、光纤位移机构、开孔机构和固化机构，显微成像机构安装在机箱的底部，用于观察光纤和针头的位置并进行及时调整，保证封装的精度，避免在加工过程中光纤发生断裂或偏移；光纤位移机构位于机箱内部的一端，用于对光纤的位置进行调整，将其输送至不锈钢针头的内部；开孔机构位于机箱内部远离光纤位移机构的另一端，用于在不锈钢针头的中部开设滴胶孔，方便进行滴胶固化；固化机构位于机箱的中部，固化机构用于对不锈钢针头的两端和中部进行滴胶并利用紫外线照射进行固化。本发明具有加工精度和良品率较高，提高产品的使用寿命等特点。
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公开(公告)号：CN116125675A
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202211697071.2
申请日：2022-12-28
申请人： 江苏工程职业技术学院
摘要： 本发明公开了一种光学相干弹性成像用内窥针的封装系统，包括机箱、显微成像机构、光纤位移机构、开孔机构和固化机构，显微成像机构安装在机箱的底部，用于观察光纤和针头的位置并进行及时调整，保证封装的精度，避免在加工过程中光纤发生断裂或偏移；光纤位移机构位于机箱内部的一端，用于对光纤的位置进行调整，将其输送至不锈钢针头的内部；开孔机构位于机箱内部远离光纤位移机构的另一端，用于在不锈钢针头的中部开设滴胶孔，方便进行滴胶固化；固化机构位于机箱的中部，固化机构用于对不锈钢针头的两端和中部进行滴胶并利用紫外线照射进行固化。本发明具有加工精度和良品率较高，提高产品的使用寿命等特点。
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公开(公告)号：CN118404485A
公开(公告)日：2024-07-30
申请号：CN202310172724.3
申请日：2023-02-28
申请人： 江苏工程职业技术学院
摘要： 本发明公开了一种裸光纤包层研磨装置及方法，包括基座、固定机构、研磨机构和清理机构；固定机构安装在基座的表面的一端；研磨机构包括调节部、检测部和研磨部，研磨部安装在基座的中部，用于对裸光纤的包层进行打磨，减小包层的直径；研磨部的两侧均设置有调节部，调节部用于对光纤进行夹持固定，并且在研磨的过程中带动裸光纤进行转动，从而保证打磨的均匀性；检测部位于研磨部的一侧；清理机构用于对研磨完成后的裸光纤表面的石蜡进行加热处理，本发明通过石蜡对裸光纤进行固定后，然后利用研磨部对包层的厚度进行研磨，从而减少裸光纤包层的厚度，成本较低，方便使用。
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公开(公告)号：CN115857102A
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN202211569933.3
申请日：2022-12-08
申请人： 江苏工程职业技术学院
摘要： 本发明公开了一种超小型光纤探头的制备方法，包括以下步骤：S1、根据探头性能设计光纤结构长度，基于对超小型光纤探头的聚焦特性需求，聚焦特性为聚焦位置和聚焦光斑尺寸，利用结构尺寸与性能参数的函数匹配关系得出无芯光纤长度和自聚焦光纤长度的最佳组合方案；S2、在单模光纤上熔接无芯光纤；S3、以单模光纤与无芯光纤的熔接点为原点，切割所需长度L0的无芯光纤，并研磨被切割的无芯光纤端面至平整；S4、在无芯光纤远离单模光纤的一端熔接自聚焦光纤；S5、以无芯光纤与自聚焦光纤之间的熔接点为原点，切割所需长度L的自聚焦光纤；S6、研磨自聚焦光纤端面，完成超小型光纤探头的制备。本发明具有容错率较高，方便生产等特点。
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