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公开(公告)号:CN108258114A
公开(公告)日:2018-07-06
申请号:CN201810155240.7
申请日:2015-04-27
Applicant: 江苏理工学院
Abstract: 本发明公开了一种用于高速相变存储器的GeTe/Sb类超晶格相变薄膜材料的制备方法,上述相变薄膜材料为多层复合膜结构,由GeTe层和Sb层交替沉积复合而成,将一层GeTe层和一层Sb层作为一个交替周期,后一个交替周期的GeTe层沉积在前一个交替周期的Sb层上方。经试验证实,本发明的GeTe/Sb类超晶格相变薄膜材料反射率发生突变的时间约为5.3ns,而单层Ge2Sb2Te5传统相变薄膜材料反射率发生突变的时间约为39ns;说明与传统单层Ge2Sb2Te5相变薄膜材料相比,本发明的相变薄膜材料具有更快的相变速度,从而使得用其制备的相变存储器具有更快的操作速度,有利于提高PCRAM信息读写的速度。
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公开(公告)号:CN104659209B
公开(公告)日:2017-09-29
申请号:CN201510067700.7
申请日:2015-02-09
Applicant: 江苏理工学院
Abstract: 本发明公开了一种用于相变存储器的GeSb基掺氮纳米薄膜材料及其制备方法,化学组成通式为(Ge10Sb90)xN1‑x,其中x=0.50~0.90。与传统的Ge2Sb2Te5相变薄膜材料相比,本发明的GeSb基掺氮纳米薄膜材料具有较快的晶化速度,能够大大提高PCRAM的存储速度;另外GeSb基掺氮纳米薄膜材料具有较高的晶化温度和激活能,从而能够极大的改善PCRAM的稳定性。
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公开(公告)号:CN104795494B
公开(公告)日:2018-04-13
申请号:CN201510205799.2
申请日:2015-04-27
Applicant: 江苏理工学院
Abstract: 本发明公开了一种用于高速相变存储器的GeTe/Sb类超晶格相变薄膜材料,为多层复合膜结构,由GeTe层和Sb层交替沉积复合而成,将一层GeTe层和一层Sb层作为一个交替周期,后一个交替周期的GeTe层沉积在前一个交替周期的Sb层上方。经试验证实,本发明的GeTe/Sb类超晶格相变薄膜材料反射率发生突变的时间约为5.3ns,而单层Ge2Sb2Te5传统相变薄膜材料反射率发生突变的时间约为39ns;说明与传统单层Ge2Sb2Te5相变薄膜材料相比,本发明的相变薄膜材料具有更快的相变速度,从而使得用其制备的相变存储器具有更快的操作速度,有利于提高PCRAM信息读写的速度。
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公开(公告)号:CN108258114B
公开(公告)日:2020-12-08
申请号:CN201810155240.7
申请日:2015-04-27
Applicant: 江苏理工学院
Abstract: 本发明公开了一种用于高速相变存储器的GeTe/Sb类超晶格相变薄膜材料的制备方法,上述相变薄膜材料为多层复合膜结构,由GeTe层和Sb层交替沉积复合而成,将一层GeTe层和一层Sb层作为一个交替周期,后一个交替周期的GeTe层沉积在前一个交替周期的Sb层上方。经试验证实,本发明的GeTe/Sb类超晶格相变薄膜材料反射率发生突变的时间约为5.3ns,而单层Ge2Sb2Te5传统相变薄膜材料反射率发生突变的时间约为39ns;说明与传统单层Ge2Sb2Te5相变薄膜材料相比,本发明的相变薄膜材料具有更快的相变速度,从而使得用其制备的相变存储器具有更快的操作速度,有利于提高PCRAM信息读写的速度。
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公开(公告)号:CN104795494A
公开(公告)日:2015-07-22
申请号:CN201510205799.2
申请日:2015-04-27
Applicant: 江苏理工学院
Abstract: 本发明公开了一种用于高速相变存储器的GeTe/Sb类超晶格相变薄膜材料,为多层复合膜结构,由GeTe层和Sb层交替沉积复合而成,将一层GeTe层和一层Sb层作为一个交替周期,后一个交替周期的GeTe层沉积在前一个交替周期的Sb层上方。经试验证实,本发明的GeTe/Sb类超晶格相变薄膜材料反射率发生突变的时间约为5.3ns,而单层Ge2Sb2Te5传统相变薄膜材料反射率发生突变的时间约为39ns;说明与传统单层Ge2Sb2Te5相变薄膜材料相比,本发明的相变薄膜材料具有更快的相变速度,从而使得用其制备的相变存储器具有更快的操作速度,有利于提高PCRAM信息读写的速度。
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公开(公告)号:CN104659209A
公开(公告)日:2015-05-27
申请号:CN201510067700.7
申请日:2015-02-09
Applicant: 江苏理工学院
Abstract: 本发明公开了一种用于相变存储器的GeSb基掺氮纳米薄膜材料及其制备方法,化学组成通式为(Ge10Sb90)xN1-x,其中x=0.50~0.90。与传统的Ge2Sb2Te5相变薄膜材料相比,本发明的GeSb基掺氮纳米薄膜材料具有较快的晶化速度,能够大大提高PCRAM的存储速度;另外GeSb基掺氮纳米薄膜材料具有较高的晶化温度和激活能,从而能够极大的改善PCRAM的稳定性。
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