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公开(公告)号：CN111112617B
公开(公告)日：2022-03-08
申请号：CN202010002537.7
申请日：2020-01-02
申请人： 江苏科技大学
摘要： 本发明公开了一种减小激光增材制造过程热输入的底板，包括基板、设置于基板上的空心柱体、连接空心柱体与基板之间用于加固空心柱体的梗腋；所述基板上设置有用于使液体进入所述基板和空心柱体的通孔。本发明将常规的方形厚板用薄板代替作为增材制造的基板，在基板上的空心柱体上激光增材制造，不仅增加散热，减小对增材的热输入，而且改善激光增材制造过程中对基板应力集中的分布情况，减少变形。
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公开(公告)号：CN106680372B
公开(公告)日：2020-03-31
申请号：CN201710019172.7
申请日：2017-01-11
申请人： 江苏科技大学
摘要： 本发明公开了一种应力影响超声波评价材料晶粒尺寸的修正方法，属于超声波无损评价技术领域。该方法基于超声波在试样中能量衰减分析，制备间距恒定的双超声波探头，通过热处理方式获得不同晶粒尺寸的试样，计算并建立超声波信号间时间差与晶粒尺寸差间对应关系，借助超声波声弹性系数标定实验计算并建立超声波声弹性系数与晶粒尺寸间对应关系，进而实现应力影响超声波信号间时间差的修正，建立超声波信号间时间差修正值与晶粒尺寸差间关系，基于多项式拟合函数获得应力影响超声波评价材料晶粒尺寸的修正公式。本发明为材料晶粒尺寸的评价提供了一种无损方法，不仅解决了传统晶粒尺寸评价方法存在的不足，而且具有快速、方便、安全等优点。
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公开(公告)号：CN105698988B
公开(公告)日：2018-04-13
申请号：CN201610111236.1
申请日：2016-02-29
申请人： 江苏科技大学
摘要： 本发明公开了气孔直径影响临界折射纵波评价金属材料应力的修正方法。优化双临界折射纵波探头的中心频率与传播距离，以临界折射纵波接收信号幅值为评价参数，结合“当量法”确定临界折射纵波检测深度，并加工深度恒定，直径不同的规则盲孔模拟内部气孔。利用压力可调控的探头夹持装置采集临界折射纵波信号，以临界折射纵波通过相同传播距离的时间差作为应力评价参量，建立各直径盲孔的临界折射纵波传播时间差与应力间关系，进而获得临界折射纵波声弹性系数与盲孔直径间关系式，实现气孔直径影响临界折射纵波评价应力的修正。本发明方法具有无损、快速等优点。
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公开(公告)号：CN103615995A
公开(公告)日：2014-03-05
申请号：CN201310573756.0
申请日：2013-11-18
申请人： 江苏科技大学
IPC分类号： G01B17/02
摘要： 一种基于超声表面波的薄熔覆层厚度无损评价方法，是根据超声表面波在介质中的衰减规律建立超声表面波在激光熔覆层试样中传播距离与接收信号特征参量间关系，选择最佳传播距离作为发射探头和接收探头的间距，制备双超声表面波探头，通过保持超声表面波始波信号在时间轴上的节点固定不变，计算各厚度下激光熔覆层试样超声表面波接收信号间时间差，建立该时间差与激光熔覆层厚度间关系，拟合得到用于激光熔覆层厚度的评价公式，通过采集并计算激光熔覆层试样超声表面波信号间时间差，代入标定公式即可实现激光熔覆层厚度的无损评价，操作简单、方便和检测快速快。
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公开(公告)号：CN103406686A
公开(公告)日：2013-11-27
申请号：CN201310345021.2
申请日：2013-08-08
申请人： 江苏科技大学
IPC分类号： B23K35/26
摘要： 本发明公开了一种含钴Sn-Bi系高强度无铅低温焊料，按质量百分比含量由54%～58%的Bi、0.5%～4.0%的Ag、0.1～1.0%的Cu、0.005%～0.08%的Co、0.002%～0.1%的P和余量为Sn的组分组成，各组分质量百分比含量总和为100%。本发明的含钴Sn-Bi系高强度无铅低温焊料的熔点仅为138～149℃，与现有的Sn-Bi共晶焊料相比，相同条件下，润湿力增加，强度提高9～23%。
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公开(公告)号：CN111504530B
公开(公告)日：2021-10-15
申请号：CN202010253646.6
申请日：2020-04-02
申请人： 江苏科技大学
摘要： 本发明公开了一种基于超声技术的快速无损实现熔覆层应力调控的方法，属于应力无损评价与调控技术领域。该方法基于超声波声弹性理论，结合静载拉伸标定方法，建立了拉伸与压缩状态下熔覆层的超声波声弹性公式，并通过超声冲击技术制备了不同压应力状态的熔覆层试样，以应力引起的超声波时间延迟为“中间参量”，建立应力‑超声冲击覆盖率间的对应关联，进而实现了熔覆层应力的无损、快速调控。本发明采用的技术方法均为无损技术，且为实现熔覆层应力的无损、快速、安全和在线调控提供了技术支撑。
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公开(公告)号：CN106112162A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201610592181.0
申请日：2016-07-25
申请人： 江苏科技大学
CPC分类号： B23K1/0016 , B23K1/20
摘要： 本发明公开了一种用于减少锡铋焊点金属间化合物形成的一种方法，具体步骤：一是制作PCB基板或衬底元件；二是采用金属表面镀层工艺在步骤一所述PCB基板或衬底元件的Cu焊盘上镀上一层厚度为5‑10um的钎料；三是在步骤二所述PCB基板或衬底元件的Cu焊盘的镀层上以锡铋焊料的回流温度曲线在回流设备中焊上一层厚度为10‑200um的焊料；四是将步骤三所述PCB基板或衬底元件与另一元件作回流焊接处理，即得到微互连焊点结构。本发明能明显减小锡铋焊料与Cu焊盘互连焊点间的金属间化合物的厚度，从而减少因过厚金属间化合物的生成而导致的危害，从而提高整个电子产品的寿命。
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公开(公告)号：CN103570336A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201310482706.1
申请日：2013-10-15
申请人： 江苏科技大学
IPC分类号： C04B32/00
摘要： 本发明涉及一种适用于超高频条件下的高密度LTCC基片及其制备方法，LTCC基片是由玻璃陶瓷料、有机流延体系组成，其中玻璃陶瓷料由45～48wt%α-Al2O3、50～53wt%的镧铝硼玻璃、1～3wt%的陶瓷颜料组成；有机流延体系由8～10wt%的粘结剂、80～83wt%的溶剂、3～4wt%的分散剂、5～6wt%的增塑剂、0～1wt%的松香组成，制备过程是将有机流延体系加入玻璃陶瓷料中，制成固含量为50～70wt%的流延浆料，球磨，获得LTCC生料带，经裁剪、叠合、热压后，置于硅碳棒炉内，经排胶、烧结后，得到超高频低损耗低介电常数的材料LTCC基片，填补了我国在超高频低温共烧陶瓷材料技术领域的空白。
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公开(公告)号：CN111168065B
公开(公告)日：2022-03-08
申请号：CN202010000826.3
申请日：2020-01-02
申请人： 江苏科技大学
摘要： 本发明公开了一种用于激光增材制造的底板，包括基板、设置于基板上的空心柱体，由所述空心柱体的侧壁向所述基板延伸设置有用于稳固空心柱体的梗腋；梗腋沿所述空心柱体的外缘设置形成环形结构。本发明在基板上的空心柱体上激光增材制造，底板结构在空心柱体四周形成连续的环状梗腋，既提高空心柱体的稳定性，而且避免了不同位置支撑力不同造成空心柱体受到的力不同，从而影响激光增材制造成型材料的均一性问题；基板上的通孔不仅能减小对增材的热输入，而且改善激光增材制造过程中对基板应力集中的分布情况，降低对工件的损坏。
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